电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子设备，具有：壳体；散热构件，具备安装发热体的基体板及多个散热片，所述多个散热片在基体板上空出规定的间隔地竖立设置且为局部分别被切口的形状；吸气口，设于壳体的壁面，用于将壳体外的空气向壳体内取入；及排气风扇，安装于壳体的壁面，用于将壳体内的空气向壳体外排气。吸气口、散热构件及排气风扇分别以使从吸气口取入的壳体外的空气朝向多个散热片流动的方式配置。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及具备用于对发热体进行冷却的散热构件的电子设备。
技术介绍
以往，为了对电子部件等发热体进行冷却而研讨了各种冷却方式。尤其是空冷方式为简易的结构且能够廉价地实现，因此采用在较多的电子设备中。例如，在作为业务用或一般家庭用而广泛地普及的投射型显示装置(投影机)中使用强制空冷方式。在强制空冷方式中，使用例如散热构件(散热器)和冷却风扇。图1是表示
技术介绍
的散热构件的结构例的主视图。图1示出
技术介绍
的散热构件的与从多个散热片的排列方向平行的方向观察的情况。而且，图1所示的箭头示出从冷却风扇送风的空气的流动。如图1所示，散热构件6由安装发热体5的基体板61和在该基体板61上空出规定的间隔地竖立设置的多个散热片62构成。发热体5通常安装在具有散热片62的基体板61的与一个面相对的另一个面的大致中央部。由发热体5产生的热量从基体板61的大致中央部向各散热片62呈放射状地传导，从各散热片62的表面向大气中放散。此时，从冷却风扇(未图示)向散热片62送风，通过对各散热片62的表面附近的空气进行替换而能够有效地对发热体5进行冷却。在这样的散热构件6中，已知散热片62的表面积越大，流向各散热片62之间的空气的速度越快，则越能够高效地对发热体5进行冷却。在图1所示的散热构件6中，为了对于由发热体5产生的热量高效地进行冷却，加快在与该发热体5接近的基体板61的大致中央部附近竖立设置的散热片62的根部附近流动的空气的速度至关重要。然而，如果在散热片62的前端侧配置冷却风扇并朝向散热片62送风，则如图1所示在散热片62的基体板61侧的根部附近产生空气的淤积，在基体板61的大致中央部附近流动的空气的速度变慢。在为了扩大散热面积而增加散热片61的片数由此各散热片62的间隔变窄的散热构件6中，这样的倾向变得显著。为了提高在散热片62的根部附近流动的空气的速度，通过提高冷却风扇的转速而使冷却风为高速、或者使冷却风扇大径化从而增大送风量也能够实现。然而，当提高冷却风扇的转速时，在该冷却风扇产生的噪音增大。另一方面，当使冷却风扇大径化从而增大送风量时，具备该冷却风扇的电子设备变得大型。例如在日本特开2005-251892号公报(以下，称为专利文献1)中提出了不谋求冷却风扇的大径化或转速的高速化而提高在散热片62的根部附近流动的空气的速度的方法。专利文献1记载了在各散热片分别设置槽部并在各散热片的排列方向上的两端配置没有槽部的板构件(罩板)的结构。在这样的结构中，与没有槽部的散热片相比，从冷却风扇送风而到达散热片的根部附近的空气的量增大，因此能抑制该散热片的根部附近的空气的速度的下降。上述的专利文献1记载的冷却装置是在竖立设置的多个散热片上直接固定有作为冷却风扇的轴流风扇的结构。在这样的结构中，在该轴流风扇的中央部存在电动机，由此，在安装有最想要冷却的发热体的基体板的大致中央部附近的空气的速度变慢，因此存在无法高效地对发热体进行冷却的课题。因此，如果例如取代轴流风扇而使用沿离心方向送出空气的离心风扇，则能够对于各散热片比较均匀地送风。然而，离心风扇通常风量比轴流风扇少，因此为了确保冷却所需的风量而与轴流风扇相比需要谋求大径化或转速的高速化。因此，如果采用离心风扇，则会导致在该离心风扇产生的噪音的增大或具备该离心风扇的电子设备的大型化。
技术实现思路
本技术为了解决上述那样的
技术介绍
具有的课题而作出，目的在于提供一种不会招致用于对发热体进行冷却的风扇的大径化或转速的高速化而能够高效地对该发热体进行冷却的电子设备。为了实现上述目的，本技术的电子设备具有：壳体；散热构件，具备安装发热体的基体板及多个散热片，所述多个散热片在所述基体板上空出规定的间隔地竖立设置且为局部分别被切口的形状；吸气口，设于所述壳体的壁面，用于将所述壳体的外部的空气向所述壳体的内部取入；及排气风扇，安装于所述壳体的壁面，用于将所述壳体的内部的空气向所述壳体的外部排气，以使从所述吸气口取入的所述壳体的外部的空气朝向所述多个散热片流动的方式配置所述吸气口、所述散热构件及所述排气风扇。附图说明图1是表示
技术介绍
的散热构件的结构例的主视图。图2A是表示本技术的电子设备具备的散热构件的一结构例的从散热片侧观察的立体图。图2B是表示本技术的电子设备具备的散热构件的一结构例的从基体板侧观察的立体图。图3是图2所示的散热构件的主视图。图4是表示发热体的热量向图3所示的散热片传导的情况的示意图。图5是表示作为本技术的电子设备的一例的投射型显示装置的一结构例的剖视图。具体实施方式接下来，关于本技术，使用附图进行说明。图2A是表示本技术的电子设备具备的散热构件的一结构例的图，是从散热片侧观察的立体图。图2B是表示本技术的电子设备具备的散热构件的一结构例的图，是从基体板侧观察的立体图。图3是图2A及图2B所示的散热构件的主视图。图4是表示发热体的热量向图3所示的散热片传导的情况的示意图。图3及图4示出图2A及图2B所示的散热构件的从与多个散热片的排列方向平行的方向观察的情况。图2B及图3内的箭头分别表示在散热构件中通过的空气的流动的一例。如图2A及图2B所示，散热构件1具有：安装发热体2的基体板11；在基体板11上空出规定的间隔地竖立设置且为局部分别被切口(以下，称为切口13)的形状的多个散热片12。各散热片12的切口13分别从与基体板11相对的端边向基体板11的方向形成。如上所述，发热体2通常安装在基体板11的大致中央部，因此切口13分别设置在各散热片12的大致中央部。切口13不需要处在各散热片12的大致中央部，可以根据发热体2的位置或发热体2的发热最多的部位而设置在从中央部偏移的位置。如图2A及图2B、以及图3所示，切口13只要形成为从与散热片12的排列方向平行的方向观察时成为V字(倒三角形)状即可。切口12没有限定为V字状，可以形成为例如U字(四边形)状或倒梯形形状，也可以形成为其他的形状。在图2A及图2B中，示出设于各散热片12的切口13为相同形状且相同尺寸的例子，但是设于各散热片12的切口13的形状或尺寸也可以不同。例如，在将基体板11上的各散热片12按照每规定的片数地分割成多个区域的情况下，散热片12可以在各区域具备不同形状的切口13，也可以在各区域具备不同尺寸(开口宽度)的切口13。而且，基体板11上的各散热片12可以是在排列方向上切口13的形状逐渐变化的结构，也可以是切口13的尺寸(开口宽度)逐渐变化的结构。另外，在本技术中，将包含发热体2及散热构件1的电子设备的壳体内的空气使用未图示的排气风扇3向该壳体外强制性地排气，由此从吸气口4将壳体外的空气向壳体内吸气。吸气口4及排气风扇3只要分别设置于电子设备的壳体壁面即可。此外，在本技术中，以使从吸气口4取入到壳体内的空气朝向散热构件1的各散热片12流动的方式配置吸气口4、散热构件1及排气风扇3。此时，优选以使散热片12与吸气口4接近的方式配置散热构件1，由此从吸气口4取入的壳体外的空气直接接触散热片12。当在散热片12设置切口13时，该散热片12的表面积减小，因此可认为散热构件1的冷却效率下降。然而，在各散热片12分别具备切口13的结构中，朝向散热片12流动的空气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，具有：壳体；散热构件，具备安装发热体的基体板及多个散热片，所述多个散热片在所述基体板上空出规定的间隔地竖立设置且为局部分别被切口的形状；吸气口，设于所述壳体的壁面，用于将所述壳体的外部的空气向所述壳体的内部取入；及排气风扇，安装于所述壳体的壁面，用于将所述壳体的内部的空气向所述壳体的外部排气，以使从所述吸气口取入的所述壳体的外部的空气朝向所述多个散热片流动的方式配置所述吸气口、所述散热构件及所述排气风扇。

【技术特征摘要】
2017.07.14 JP 2017-1380361.一种电子设备，具有：壳体；散热构件，具备安装发热体的基体板及多个散热片，所述多个散热片在所述基体板上空出规定的间隔地竖立设置且为局部分别被切口的形状；吸气口，设于所述壳体的壁面，用于将所述壳体的外部的空气向所述壳体的内部取入；及排气风扇，安装于所述壳体的壁面，用于将所述壳体的内部的空气向所述壳体的外部排气，以使从所述吸气口取入的所述壳体的外部的空气朝向所述多个散热片流动的方式配置所述吸气口、所述散热构件及所述排气风扇。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，以使从所述吸气口取入...

【专利技术属性】
技术研发人员：川濑亮祐，
申请(专利权)人：NEC显示器解决方案株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP