【技术实现步骤摘要】
一种水冷散热器
本技术涉及散热器结构的
，特别是一种水冷散热器。
技术介绍
随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高，其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小，因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中，将导致器件结温迅速升高甚至烧毁，已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一，直接影响到设备及仪器的使用寿命。为解决电子元件散热的问题通常采用齿式散热器进行散热，电子元件经多颗螺钉固定于散热器的底座上，电子元件工作时，其产生的热量传递给底座，再由基座传递给基座上的散热齿，从而实现电子元件的冷却。然而，当电子元件损坏后需要更换时，操作人员需要拧松多颗螺钉，才能将电子元件从底座上卸下以进行维修，增大维修时间，降低了维修效率，还存在工作量大的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、实现快速取出电子元件、维修方便、提高维修效率的水冷散热器。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种水冷散热器，它包括基板，所述的基板的底表面上开设有多组前后布置的热管槽，每组热管槽中均敷设有超导热管，所述基板的顶表面上且沿基板的长度方向开设有多个卡槽，卡槽位于超导热管的正上方，所述卡槽中嵌入有电子元件，电子元件与卡槽形成过盈配合。所述的基板为铜板或铝板。所述的卡槽为方形或矩形。所述的基板的顶表面上设置有多个卡槽，每个卡槽中均嵌入有电子元件。本技术具有以下优点：本技术结构紧凑、实现快速取出电子元件、维修方便、提高维修...
【技术保护点】
1.一种水冷散热器，其特征在于：它包括基板（1），所述的基板（1）的底表面上开设有多组前后布置的热管槽（2），每组热管槽（2）中均敷设有超导热管（3），所述基板（1）的顶表面上且沿基板（1）的长度方向开设有多个卡槽（4），卡槽（4）位于超导热管（3）的正上方，所述卡槽（4）中嵌入有电子元件（5），电子元件（5）与卡槽（4）形成过盈配合。
【技术特征摘要】
1.一种水冷散热器，其特征在于：它包括基板（1），所述的基板（1）的底表面上开设有多组前后布置的热管槽（2），每组热管槽（2）中均敷设有超导热管（3），所述基板（1）的顶表面上且沿基板（1）的长度方向开设有多个卡槽（4），卡槽（4）位于超导热管（3）的正上方，所述卡槽（4）中嵌入有电子元件（5），电子元件（5）与卡槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：林煜，卢德烜，黄庆维，刘凌韵，
申请(专利权)人：诺传百世成都教育科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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