一种ECV双密封圈固定器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ECV双密封圈固定器，其特征在于：包括设置于接触面的双密封圈，双密封圈包括内密封圈和外密封圈，内密封圈和外密封圈同轴套设；双密封圈中设置至少一个真空吸孔，真空吸孔与真空吸孔管道连通，真空吸孔管道内置于固定器中。本实用新型专利技术不仅改善了测试中密封不牢、液体泄漏、腐蚀区域扩散、腐蚀界面产生气泡等问题进而提高了测试结果准确度，而且降低了对测试表面污染的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种ECV双密封圈固定器
本技术涉及电化学电容电压密封测试，特别是涉及一种半导体材料载流子浓度测试接触面密封测试的改进结构。
技术介绍
半导体材料是由多种化学元素的材料层生长而成，半导体的导电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。ECV（ElectrochemicalCapacitance-voltage）为半导体专用检测仪器设备，又名扩散浓度测试仪、结深测试仪等，即电化学电容电压法测扩散后的载流子浓度分布。ECV测试首先是通过电解液与半导体材料间的肖特基势垒的微分电容来得到载流子浓度，然后利用阳极电化学反应，按照设定的腐蚀速率去除接触面的材料，通过可调制的高频电压，不停重复“腐蚀-测量”循环就可以得到稳定的载流子浓度与深度的关系，从而实现测试的目的。
技术实现思路
本技术发现：ECV电化学电容电压测试中采用半导体晶圆与固定器密封圈直接接触的方法，固定器中连接腐蚀液管道，通过电脑的自动控制，将腐蚀溶液在密封环区域内与晶圆接触腐蚀，由于密封环尺寸很小，边缘处理难免会有一些瑕疵，以及在使用中晶圆对密封环边缘的磨损，造成测试中腐蚀溶液泄漏、产生气泡现象，漏液现象伴随着测试面积的扩大，导致测试精度变差，结果出现偏差。针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种ECV双密封圈固定器，不仅改善了测试中密封不牢、液体泄漏、腐蚀区域扩散、腐蚀界面产生气泡等问题进而提高了测试结果准确度，而且降低了对测试表面污染的可能性。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：ECV双密封圈固定器，包括设置于接触面的双密封圈，双密封圈包括内密封圈和外密封圈，内密封圈和外密封圈同轴套设；双密封圈中设置至少一个真空吸孔，真空吸孔与真空吸孔管道连通，真空吸孔管道内置于固定器中。进一步地，内密封圈和外密封圈设置为一体，真空吸孔设置在内密封圈上。进一步地，真空吸孔为两个，对称设置于双密封圈中。进一步地，腐蚀溶液位于内密封圈的区域内。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：不仅改善了测试中密封不牢、液体泄漏、腐蚀区域扩散、腐蚀界面产生气泡等问题进而提高了测试结果准确度，而且降低了对测试表面污染的可能性；双密封圈能够保证测试面积与原密封圈大小一致，不影响测试的结果；双密封圈中使用真空方式，使腐蚀溶液不会泄漏到测试区域外的表面，造成晶圆表面脏污，良率下降的问题；双密封圈中使用对称真空吸孔方式，能够使晶圆表面受力均匀，不会造成晶圆表面受力不均匀破片的问题；双密封圈解决原密封圈长时间使用后表面磨损造成腐蚀液外漏，影响计算机算法对于腐蚀面积的判定，造成测试准确度下降的问题；双密封圈解决在通入腐蚀液过程中，测试区域由于密封圈与晶圆表面贴合不紧产生气泡，造成测试结果准确度降低的问题。附图说明图1中图（a）为ECV的固定器密封圈的现有结构示意图，图（b）为现有ECV测试中错误曲线示意图；图2为本技术实施例的结构示意图，其中图（a）为主视图，图（b）为侧向剖视图，图（c）为固定器应用在ECV的示意图；图3为本技术实施例的ECV固定器双密封圈测试的曲线示意图。图中：1-真空吸孔，2-内密封圈，3-外密封圈，4-真空吸孔管道。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。ECV双密封圈固定器，包括设置于接触面的双密封圈，双密封圈包括内密封圈和外密封圈，内密封圈和外密封圈同轴套设；双密封圈中设置至少一个真空吸孔，真空吸孔与真空吸孔管道连通，真空吸孔管道内置于固定器中。优选地，外密封圈外表面呈锥形，测试准确度更高。进一步地，内密封圈和外密封圈设置为一体，真空吸孔设置在内密封圈上。进一步地，真空吸孔为两个，对称设置于双密封圈中。进一步地，腐蚀溶液位于内密封圈的区域内。腐蚀面积大小与原密封圈大小一样，保证测试的准确度。外密封圈和真空吸孔的设置，使腐蚀溶液不会外漏到晶圆测试区域外的表面，提高测试的准确度，不影响测试区域外的晶圆表面质量。一个真空吸孔与一个真空吸孔管道连通，真空吸孔通过固定器内的真空吸孔管道与外部的真空管道相连，保证双密封圈与晶圆表面真空贴合密封。通过本技术所述的双密封圈固定器测试的数据精度高，重复性好。双密封圈固定器不仅改善了测试中密封不牢、液体泄漏、腐蚀区域扩散、腐蚀界面产生气泡等问题进而提高了测试结果准确度，而且降低了对测试表面污染的可能性；双密封圈能够保证测试面积与原密封圈大小一致，不影响测试的结果；双密封圈中使用真空方式，使腐蚀溶液不会泄漏到测试区域外的表面，造成晶圆表面脏污，良率下降的问题；双密封圈中使用对称真空吸孔方式，能够使晶圆表面受力均匀，不会造成晶圆表面受力不均匀破片的问题；双密封圈解决原密封圈长时间使用后表面磨损造成腐蚀液外漏，影响计算机算法对于腐蚀面积的判定，造成测试准确度下降的问题；双密封圈解决在通入腐蚀液过程中，测试区域由于密封圈与晶圆表面贴合不紧产生气泡，造成测试结果准确度降低的问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ECV双密封圈固定器，其特征在于：包括设置于接触面的双密封圈，双密封圈包括内密封圈和外密封圈，内密封圈和外密封圈同轴套设；双密封圈中设置至少一个真空吸孔，真空吸孔与真空吸孔管道连通，真空吸孔管道内置于固定器中。

【技术特征摘要】
1.一种ECV双密封圈固定器，其特征在于：包括设置于接触面的双密封圈，双密封圈包括内密封圈和外密封圈，内密封圈和外密封圈同轴套设；双密封圈中设置至少一个真空吸孔，真空吸孔与真空吸孔管道连通，真空吸孔管道内置于固定器中。2.根据权利要求1所述的ECV双密封圈固定器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟祺，
申请(专利权)人：福建中科光芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35