【技术实现步骤摘要】
一种ECV双密封圈固定器
本技术涉及电化学电容电压密封测试，特别是涉及一种半导体材料载流子浓度测试接触面密封测试的改进结构。
技术介绍
半导体材料是由多种化学元素的材料层生长而成，半导体的导电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。ECV（ElectrochemicalCapacitance-voltage）为半导体专用检测仪器设备，又名扩散浓度测试仪、结深测试仪等，即电化学电容电压法测扩散后的载流子浓度分布。ECV测试首先是通过电解液与半导体材料间的肖特基势垒的微分电容来得到载流子浓度，然后利用阳极电化学反应，按照设定的腐蚀速率去除接触面的材料，通过可调制的高频电压，不停重复“腐蚀-测量”循环就可以得到稳定的载流子浓度与深度的关系，从而实现测试的目的。
技术实现思路
本技术发现：ECV电化学电容电压测试中采用半导体晶圆与固定器密封圈直接接触的方法，固定器中连接腐蚀液管道，通过电脑的自动控制，将腐蚀溶液在密封环区域内与晶圆接触腐蚀，由于密封环尺寸很小，边缘处理难免会有一些瑕疵，以及在使用中晶圆对密封环边缘的磨损，造成测试中...
【技术保护点】
1.一种ECV双密封圈固定器，其特征在于：包括设置于接触面的双密封圈，双密封圈包括内密封圈和外密封圈，内密封圈和外密封圈同轴套设；双密封圈中设置至少一个真空吸孔，真空吸孔与真空吸孔管道连通，真空吸孔管道内置于固定器中。
【技术特征摘要】
1.一种ECV双密封圈固定器，其特征在于：包括设置于接触面的双密封圈，双密封圈包括内密封圈和外密封圈，内密封圈和外密封圈同轴套设；双密封圈中设置至少一个真空吸孔，真空吸孔与真空吸孔管道连通，真空吸孔管道内置于固定器中。2.根据权利要求1所述的ECV双密封圈固定器，...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟祺，
申请(专利权)人：福建中科光芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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