一种电子陶瓷的烧结方法技术

本发明专利技术公开了一种电子陶瓷的烧结方法，干压铸成型坯件经干燥冷冻后，坯件较为稳固，聚乙烯醇受热后的溶解度增加，浓度提高，粘接性更强；冷冻后的坯件受热逐次向里层，外层由于先受热，水分流失快，里层的结构处于稳定状态起支撑作用，当外层受热水分流失后，外层开始硬化形成细小通道，里层逐渐受热，外层起支撑作用；坯件在烧结时因底放置一同材质同工艺的垫片，在高温烧结的过程中，由于之前排除聚乙烯醇时所产生的细小通道会被电子陶瓷材料填充，因此坯件在烧结时会缩小，坯件和垫片因是一样的材质和工艺，收缩率较为相同，坯件底部和垫片上表面产生位移较小或可以忽略不计，坯件不会因直接与匣钵接触因摩擦产生变形。

A sintering method for electronic ceramics

The invention discloses a sintering method for electronic ceramics. After drying and freezing, the blank of dry die casting is more stable, the solubility of polyvinyl alcohol increases after heating, the concentration increases, and the adhesion is stronger; after freezing, the blank is heated to the inner layer one by one, and the outer layer is heated first, the water loss is fast, and the structure of the inner layer is in place. Stable state plays a supporting role, when the outer layer is diverted by hot water, the outer layer begins to harden to form a small channel, the inner layer is gradually heated, and the outer layer plays a supporting role; the blank is sintered by placing a gasket of the same material and technology at the bottom, and in the process of high temperature sintering, due to the small channel generated by the removal of polyvinyl alcohol before. It will be filled with electronic ceramic material, so the blank will shrink during sintering. Because the blank and gasket are of the same material and technology, the shrinkage rate is the same. The displacement of the bottom of the blank and the upper surface of the gasket is small or negligible. The blank will not be deformed by friction due to direct contact with the sagger.

【技术实现步骤摘要】
一种电子陶瓷的烧结方法
本专利技术涉及电子陶瓷制作领域，具体为一种电子陶瓷的烧结方法。
技术介绍
电子陶瓷干压铸成型，一般需要加入体积比聚乙烯醇溶液作用粘接剂，因而烧结前必须通过加热的方法将坯体内有机物排除，即进行预热、挥发。在这一阶段，坯体受热软化后强度低，易发生变形，加热速率直接受温度控制；另一方面，这一时期坯体内尚未形成气孔通道，挥发的小分子会因无法排除而在坯体内产生较高压力，坯体产生鼓泡、肿胀，开裂，分层、变形等各种缺陷，不仅会降低整个工艺的成品率，还会进一步影响到坯体的完好烧结。现有的电子陶瓷产品坯料烧结时，直接置于匣钵中，由于产品坯料下表面与匣钵底面直接接触，导致产品坯料与匣钵之间存在摩擦，烧结过程中，产品坯料需要收缩，由于摩擦作用，产品坯料的下部收缩程度小于上部，导致成型后的产品变形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子陶瓷的烧结方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子陶瓷的烧结方法，包括如下步骤：第一步：采用干压成模、沾浆、淋砂和干燥得到干燥的电子陶瓷待烧坯件；以同样的工艺制作烧结垫片；第二步：将所述第一步烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子陶瓷的烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步：采用干压成模、沾浆、淋砂和干燥得到干燥的电子陶瓷待烧坯件；以同样的工艺制作烧结垫片；第二步：将所述第一步烧结垫片放入烧结匣钵中，将待烧坯件放置在陶瓷烧结垫片上；第三步：将所述第二步得到的匣钵放入冷冻室中，冷冻室温度设置为‑10～‑5℃，冷冻室以平均每小时‑5℃速度下降，冷冻时间为2～3小时；第四步：将所述第三步得到的匣钵快速放入高压二氧化碳预热室中预热，转移时间5～15秒，预热温度75～90℃，气压为0.5～1MPa，预热时间10～30分钟；第五步：将所述第四步得到的匣钵放入二氧化碳加热炉中，以每小时100～300℃的升温速度加热至...

【技术特征摘要】
1.一种电子陶瓷的烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步：采用干压成模、沾浆、淋砂和干燥得到干燥的电子陶瓷待烧坯件；以同样的工艺制作烧结垫片；第二步：将所述第一步烧结垫片放入烧结匣钵中，将待烧坯件放置在陶瓷烧结垫片上；第三步：将所述第二步得到的匣钵放入冷冻室中，冷冻室温度设置为-10～-5℃，冷冻室以平均每小时-5℃速度下降，冷冻时间为2～3小时；第四步：将所述第三步得到的匣钵快速放入高压二氧化碳预热室中预热，转移时间5～15秒，预热温度75～90℃，气压为0.5～1MPa，预热时间10～30分钟；第五步：将所述第四步得到的匣钵放入二氧化碳加热炉中，以每小时100～300℃的升温速度加热至700～900℃，保温1～2小时；加热炉设置有进气口和出气口，所述进气口通过管道连接二氧化碳储存装置，且管道上设置有进气风机，所述出气口通过管道...

【专利技术属性】
技术研发人员：方豪杰，贺亦文，张晓云，
申请(专利权)人：湖南省美程陶瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43