一种导热插座制造技术

本发明专利技术涉及一种导热插座，包括：壳体，壳体包括壳底，壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，第一保护筒和第二保护筒与壳底一体成型，第一保护筒和第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，支撑块设置有第一通孔和第二通孔，第一通孔与第一保护筒连通，第二通孔与第二保护筒连通，第一导体的第一端穿设于第一通孔，第二导体的第一端穿设于第二通孔；散热件，散热件贴合于壳体外表面。以第一保护筒和第二保护筒作为绝缘层，具有较强的耐热性和导热性，可有效将热量第一导体和第二导体的热量传递至壳底，并通过壳体散发热量，且第一保护筒和第二保护筒不容易燃烧，很好的消除了安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种导热插座
本专利技术涉及电器，特别是涉及导热插座。
技术介绍
插座是人们日常生活中必须使用到的电器产品，用于为电器提供电路接入接口，现有的插座内部插片通过电线接入到供电电路中，由于电线外层包裹绝缘层用于绝缘，绝缘层一般采用塑胶或橡胶制成，塑胶或橡胶耐热性较低，受热容易燃烧，当插座上的负荷较大时，电线温度较高，这样，绝缘层容易燃烧，使得插座具有安全隐患。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有插座在负荷较高的时候容易产生高温，包裹于导体表面的绝缘层容易受热燃烧，存在安全隐患的缺陷，提供一种散热效果较佳，绝缘层不容易燃烧的的导热插座，很好的消除了安全隐患。一种导热插座，包括：壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述插孔与所述插片对应；散热件，所述散热件贴合于所述壳体外表面。在一个实施例中，所述散热件包括散热座和翅片，所述散热座的一面贴合于所述侧壁的外表面，所述散热座的另一面和与所述翅片一体成型。在一个实施例中，所述散热座上设置有多排所述翅片。在一个实施例中，多排所述翅片相互平行。在一个实施例中，所述散热座厚度为2～6mm。在一个实施例中，所述散热座厚度为3-5mm。在一个实施例中，所述散热座厚度为4mm。在一个实施例中，所述散热件贴合于所述壳底背部。在一个实施例中，所述壳体具有侧壁，所述散热件贴合于所述侧壁的外表面。上述导热插座，以包裹于第一导体和第二导体外部的第一保护筒和第二保护筒作为绝缘层，第一保护筒和第二保护筒具有较强的耐热性和导热性，可有效将热量第一导体和第二导体的热量传递至壳底，并通过壳体散发热量，且第一保护筒和第二保护筒不容易燃烧，很好的消除了安全隐患。附图说明图1为本专利技术一个实施例的导热插座的一方向剖面结构示意图；图2为本专利技术另一个实施例的导热插座的一方向剖面结构示意图；图3为本专利技术一个实施例的壳体的一方向结构示意图；图4为本专利技术另一个实施例的壳体的一方向结构示意图；图5为本专利技术另一个实施例的壳体的一方向结构示意图；图6为本专利技术一个实施例的导热插座的安装示意图；图7为图6中A处局部放大示意图；图8为本专利技术一个实施例的导热插座的另一方向剖面结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种散热插座，包括壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述插孔与所述插片对应。又如，如图1所示，其为本专利技术一较佳实施例的导热插座10，包括：壳体100、插片200、面板300、弹片400和散热件500。壳体100，所述壳体100包括壳底110，所述壳底110设置有支撑块120、第一保护筒101、第二保护筒102和外接口103，例如，所述支撑块120与所述壳底110固定连接，例如，所述支撑块120与所述壳底110一体成型，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102与所述壳底110一体成型，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102内分别设置有第一导体601和第二导体602，所述支撑块120设置有第一通孔121和第二通孔122，所述第一通孔121与所述第一保护筒101连通，所述第二通孔122与所述第二保护筒102连通，所述第一导体601的第一端穿设于所述第一通孔121，所述第二导体602的第一端穿设于所述第二通孔122，所述第一导体601的第二端和所述第二导体602的第二端均设置于所述外接口103；所述插片200固定设置于所述支撑块120上，且所述插片200分别与所述第一导体601的第一端和所述第二导体602的第一端连接；所述面板300扣合于所述壳体100，且所述面板300设置有插孔310，所述插孔310与所述插片200对应。供电电路通过所述外接口103分别连接到所述第一导体601和所述第二导体602，对所述散热插座10提供电能，例如，所述第一导体601连接零线，所述第二导体602连接火线，所述第一导体601的第一端穿过所述第一通孔121与插片200连接，所述第二导体602的第一端穿过所述第二通孔122与插片200连接，使用时，将插头插入所述插孔310，使得插头与插片200连接，从而使得所述散热插座10为插头供电。这样，以包裹于第一导体601和第二导体602外部的第一保护筒101和第二保护筒102作为绝缘层，第一保护筒101和第二保护筒102具有较强的耐热性和导热性，当第一导体601和第二导体602负荷较大，产生大量的热量时，第一保护筒101和第二保护筒102可有效将热量第一导体601和第二导体602的热量传递至壳底110，并通过壳体100散发热量，且第一保护筒101和第二保护筒102不容易燃烧，很好的消除了安全隐患。应该理解的是，由于所述第一保护筒101和所述第二保护筒102与所述壳底110一体成型，因此，所述第一保护筒101和所述第二保护筒102可以快速地将所述第一导体601和所述第二导体602的热量传递至壳底110，例如，所述壳体100为塑料制成，塑料制成的第一保护筒101和第二保护筒102具有良好的绝缘性能，但塑料制成的第一保护筒101和第二保护筒102导热新能不佳，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热插座，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述插孔与所述插片对应；散热件，所述散热件贴合于所述壳体外表面；所述弹片包括依次连接的第一端部、弯折部和第二端部，且所述第一端部、弯折部和第二端部一体成型，所述外接口包括接口内壁，一个所述弹片的第二端部与所述第一导体的第二端连接，另一个所述弹片的第二端部与所述第二导体的第二端连接，两个所述弹片的弯折部抵接于所述接口内壁。

【技术特征摘要】
1.一种导热插座，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：毛金霞，
类型：发明
国别省市：江苏,32