【技术实现步骤摘要】
一种超宽带全向低剖面分立嵌入式介质谐振器天线
本专利技术属于无线通信
,具体涉及一种超宽带全向低剖面分立嵌入式介质谐振器天线,特别涉及一种利用分立嵌入式等边三角形介质谐振器和矩形单极子天线结合以获得超宽带特性的天线,该天线可用作超宽带无线通信终端天线。由于使用了嵌入式设计方法,该天线剖面高度仅为1.524mm,特别适用于小型、低剖面无线通信应用领域。
技术介绍
早在1965年,美国军方已确立了超宽带技术之基础。此后二十年内,超宽带技术主要为美国军用服务。此间,美国军方支持的研究机构及企业研发了数十种超宽带系统。1989年,美国国防部首次使用超宽带这个术语。由于超宽带技术在军用领域的成功应用,20世纪末开始超宽带技术逐渐被引入民用领域。直到2002年,美国联邦通信委员会FCC(FederalCommunicationCommittee)正式通过了将超宽带技术应用于民用的议案并制订了超宽带无线通信技术的标准:绝对带宽大于500MHz或相对带宽大于20%,工作频带覆盖3.1~10.6GHz。超宽带无线通信技术具有传输速率高(可达几百兆比特每秒)、抗干扰能力强、带宽 ...
【技术保护点】
1.一种超宽带全向低剖面分立嵌入式介质谐振器天线,其特征在于,包括上层介质谐振器、下层介质谐振器、矩形单极子、左侧地平面矩形凹陷、右侧地平面矩形凹陷、左侧地平面、右侧地平面、介质基板、共面波导左侧缝隙、共面波导右侧缝隙,介质基板包含介质基板背面、介质基板正面;所述上层介质谐振器、下层介质谐振器为尺寸相同的等边三角形,上层介质谐振器、下层介质谐振器与介质基板的厚度相同;所述介质基板上部开槽,下层介质谐振器完全嵌入介质基板内部;所述上层介质谐振器层正对叠放于下层介质谐振器正上方并与之对齐, 所述矩形单极子印制于介质基板正面,并部分位于上层介质谐振器与下层介质谐振器之间,矩形单极 ...
【技术特征摘要】
1.一种超宽带全向低剖面分立嵌入式介质谐振器天线,其特征在于,包括上层介质谐振器、下层介质谐振器、矩形单极子、左侧地平面矩形凹陷、右侧地平面矩形凹陷、左侧地平面、右侧地平面、介质基板、共面波导左侧缝隙、共面波导右侧缝隙,介质基板包含介质基板背面、介质基板正面;所述上层介质谐振器、下层介质谐振器为尺寸相同的等边三角形,上层介质谐振器、下层介质谐振器与介质基板的厚度相同;所述介质基板上部开槽,下层介质谐振器完全嵌入介质基板内部;所述上层介质谐振器层正对叠放于下层介质谐振器正上方并与之对齐,所述矩形单极子印制于介质基板正面,并部分位于上层介质谐振器与下层介质谐振器之间,矩形单极子的另一端与直微带馈线相连接;所述直微带馈线从矩形单极子的一侧的中部竖直延伸到介质基板的边缘位置;介质基板的下部两侧沿介质基板的边缘部分分别设置有沿直微带馈线对称的左侧地平面和右侧地平面,左侧地平面和右侧地平面的上部与直微带馈线的上部两侧之间分别形成左侧地平面矩形凹陷、右侧地平面矩形凹陷,左侧地平面和右侧地平面的下部与直微带馈线的下部两侧之间分别形成共面波导左侧缝隙、共面波导右侧缝隙。2.根据权利要求1所述的一种超宽带全向低剖面分立嵌入式介质谐振器天线...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑宏兴,宋志伟,王蒙军,李尔平,
申请(专利权)人:河北工业大学,
类型:发明
国别省市:天津,12
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