The invention discloses a cascade electronic component manufacturing device and its use method, including a base, a support shell and a worktable. A support plate is installed above the base, a first motor is installed inside and behind the base, a first screw rod and a light rod are installed inside the support plate, and the support shell position is installed. Above the middle part of the supporting plate, the upper part of the supporting shell is provided with a fixing cover, the inner part of the supporting shell is provided with a second screw rod, the worktable is located above the fixing cover, the inner part of the fourth set of rods is provided with a third screw rod, the lower part of the front fixing plate is welded with sliders, and the upper part of the supporting screw rod is installed. A connecting housing is provided, and a drill bit is arranged below the connecting housing, and a second motor is arranged above the connecting housing. The laminated electronic component manufacturing device is equipped with a front fixing plate. When clamping electronic components, the position of the front fixing plate can be adjusted by rotating the third compass, which is convenient for various types of electronic components.
【技术实现步骤摘要】
一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法
本专利技术涉及层叠型电子元器件相关
,具体为一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法。
技术介绍
层叠型电子元器件器使用方法是在长条薄膜上涂布陶瓷膜并成形后,在其上印刷形成内部电极,然后将其切割成所希望的尺寸,接着从薄膜剥离并进行层叠,重复上述操作而形成层叠体块,再将其切割成元器件单位,由于内部含有多层电极,使得后续打孔作业中,对其精度要求较高,而现有的打孔装置都是由人们用手来拨动电子元件的位置,其精度很难保证。所以我们提出了一种层叠型电子元器件制造装置,以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法,以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上层叠型电子元器件器制造装置打孔精度要求很难保证的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种层叠型电子元器件制造装置,包括底座、支撑壳体和工作台,所述底座的上方安装有支撑板,且支撑板的后方设置有支撑丝杆,所述底座的内部后方安装有第一电机,且第一电机的上方设置有联轴器,所述支撑板的内部分布安装有第一丝杆和光杆,且第一丝杆的前方安装有第一罗盘,所述支撑壳体位于支撑板的中部上方,且支撑壳体的下表面分布安装有第一套杆和第二套杆,所述支撑壳体的上方安装有固定盖,且固定盖的中部开设有第一滑槽,所述支撑壳体的内部安装有第二丝杆,且第二丝杆的右侧安装有第二罗盘,所述工作台位于固定盖的上方,且工作台的下方安装有第三套杆,并且工作台的上方分别安装有后固定板、前固定板和第四套杆,所述第四套杆的内部安装有第三丝杆,且第三丝杆的前后安装有第三 ...
【技术保护点】
1.一种层叠型电子元器件制造装置,包括底座(1)、支撑壳体(10)和工作台(15),其特征在于:所述底座(1)的上方安装有支撑板(2),且支撑板(2)的后方设置有支撑丝杆(25),所述底座(1)的内部后方安装有第一电机(3),且第一电机(3)的上方设置有联轴器(4),所述支撑板(2)的内部分布安装有第一丝杆(5)和光杆(6),且第一丝杆(5)的前方安装有第一罗盘(7),所述支撑壳体(10)位于支撑板(2)的中部上方,且支撑壳体(10)的下表面分布安装有第一套杆(8)和第二套杆(9),所述支撑壳体(10)的上方安装有固定盖(11),且固定盖(11)的中部开设有第一滑槽(12),所述支撑壳体(10)的内部安装有第二丝杆(13),且第二丝杆(13)的右侧安装有第二罗盘(14),所述工作台(15)位于固定盖(11)的上方,且工作台(15)的下方安装有第三套杆(16),并且工作台(15)的上方分别安装有后固定板(17)、前固定板(18)和第四套杆(19),所述第四套杆(19)的内部安装有第三丝杆(20),且第三丝杆(20)的前后安装有第三罗盘(21),所述前固定板(18)的下方焊接有滑块(22) ...
【技术特征摘要】
1.一种层叠型电子元器件制造装置,包括底座(1)、支撑壳体(10)和工作台(15),其特征在于:所述底座(1)的上方安装有支撑板(2),且支撑板(2)的后方设置有支撑丝杆(25),所述底座(1)的内部后方安装有第一电机(3),且第一电机(3)的上方设置有联轴器(4),所述支撑板(2)的内部分布安装有第一丝杆(5)和光杆(6),且第一丝杆(5)的前方安装有第一罗盘(7),所述支撑壳体(10)位于支撑板(2)的中部上方,且支撑壳体(10)的下表面分布安装有第一套杆(8)和第二套杆(9),所述支撑壳体(10)的上方安装有固定盖(11),且固定盖(11)的中部开设有第一滑槽(12),所述支撑壳体(10)的内部安装有第二丝杆(13),且第二丝杆(13)的右侧安装有第二罗盘(14),所述工作台(15)位于固定盖(11)的上方,且工作台(15)的下方安装有第三套杆(16),并且工作台(15)的上方分别安装有后固定板(17)、前固定板(18)和第四套杆(19),所述第四套杆(19)的内部安装有第三丝杆(20),且第三丝杆(20)的前后安装有第三罗盘(21),所述前固定板(18)的下方焊接有滑块(22),且滑块(22)的外侧设置有第二滑槽(23),所述支撑丝杆(25)的上方安装有连接壳体(26),且连接壳体(26)的下方安装有钻头(24),并且连接壳体(26)的上方设置有第二电机(27)。2.根据权利要求1所述的一种层叠型电子元器件制造装置,其特征在于:所述第一电机(3)通过联轴器(4)与支撑丝杆(25)相连接,且支撑丝杆(25)的中心线与底座(1)的上表面相互垂直,并且支撑丝杆(25)与连接壳体(26)为螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种层叠型电子元器件制造装置,其特征在于:所述光杆(6)设置有2个,且2个光杆(6)关于第一丝杆(5)的中心线对称,并且光杆(6)与第一丝杆(5)分别位于第二套杆(9)与第一套杆(8)的内部,第一套杆(8)的内部呈螺纹结构,且第一套杆(8)与第二套杆(9)的长度小于支撑壳体(10)的宽度,并且支撑壳体(10)与第一套杆(8)和第二套杆(9)为螺钉连接,支撑壳体(10)通过第一丝杆(5)构成前后移动结构。4.根据权利要求1所述的一种层叠型电子元器件制造装置,其特征在于:所述第一滑槽(12)的宽度大于第三套杆(16)的宽度,且第三套杆(16)的中心线与第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵圣铭,
申请(专利权)人:江苏中致显科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。