一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硅棒切割辅助设备领域，尤其涉及一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置，包括出胶部分和涂胶部分，所述出胶部分包含晶托，所述晶托包含晶托本体，且所述晶托本体的顶部设有盖板；所述盖板与所述晶托本体的表面均等距设有出胶孔所述晶托本体的底部空腔内部设置电池，且所述晶托本体的顶部空腔内部设置活塞板；所述活塞板的顶部设有电加热丝，且所述电加热丝电性连接电池；所述活塞板的底部固定气动杆；所述涂胶部分部分包含工作台、底座、支撑杆和刮板。本发明专利技术在晶托的内部放置热熔胶，并利用旋转的方式进行涂抹，确保晶托表面分布均匀的热熔胶，便于晶托与移动过来的硅棒进行粘黏，减少热熔胶的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置
本专利技术涉及硅棒切割的辅助设备领域，尤其涉及一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置。
技术介绍
晶托是单晶硅棒切割加工所使用的辅助工具，其主要是通过将单晶硅棒在开方前用热熔胶将硅棒粘接在晶托上面，因此晶托主要的作用主要是对硅锭进行和定位，提高切割的精度度。如专利号为CN201020678278.1提出的一种硅棒切割用晶托，当硅棒切片完成后，可把晶托体与辅助板脱离，然后在辅助板上连接上把手，使操作人员把持在把手上，由于脱离了重量较大的晶托体，辅助板与硅片的粘合体的重量大大减轻。但这种晶托在使用时需要人工对晶托表面进行热熔胶的涂抹，人工涂抹不但效率低，而且易涂抹不均匀，另外在涂抹时热熔胶易滴落造成浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置，以解决上述技术问题。本专利技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：设计一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置，包括出胶部分和涂胶部分，所述出胶部分包含晶托，所述晶托包含晶托本体，且所述晶托本体的顶部设有盖板；所述盖板与所述晶托本体的表面均等距设有若干个出胶孔，且所述晶托本体的内部为带有隔层的空腔结构；所述晶托本体的底部空腔内部设置电池，且所述晶托本体的顶部空腔内部设置活塞板；所述活塞板的顶部设有电加热丝，且所述电加热丝电性连接电池；所述活塞板的底部固定气动杆；所述涂胶部分部分包含工作台，所述工作台的底部转动连接底座，且所述底座的内部安装第二电机；所述第二电机连接所述工作台；所述底座的侧部固定支撑杆，且所述支撑杆的侧部转动连接刮板。优选的，所述工作台的侧部固定第二气动滑轨，且所述第二气动滑轨的侧部滑动连接第一气动滑块；所述第一气动滑块的侧部固定第一气动滑轨，且所述第一气动滑轨的侧部滑动连接第二气动滑块；所述第二气动滑块的侧部固定夹持机构，通过夹持机构对硅棒进行夹紧，而后利用气动滑块在气动滑轨上滑动，实现将硅棒放置于涂胶后的晶托上。优选的，所述夹持机构包含外壳，所述外壳的内部转动连接第一螺杆，且所述第一螺杆的侧部安装第一电机；所述第一螺杆的外侧螺纹连接套筒，且所述套筒的底部固定夹板；所述套筒、所述夹板均设有对称的两个，且所述夹板的截面采用半圆环形结构，通过电机带动螺杆旋转，进而使两个所述套筒靠近，实现对硅棒进行夹紧。优选的，所述工作台的中心处内陷形成凹槽，且所述工作台的中心处放置晶托；所述晶托的两侧与挡板贴合，且所述挡板侧部固定第二螺杆；所述第二螺杆螺纹连接于所述工作台的两侧，所述挡板采用弧形结构，通过所述挡板实现对所述晶托进行固定。优选的，所述工作台的侧部安装风扇，且所述工作台的底部中心处连接第二电机，通过所述风扇对胶水进行制冷，便于粘合。优选的，所述刮板与所述支撑杆之间的旋转角度为0°-270°，且所述刮板的长度等于所述工作台的长度。本专利技术的有益效果是：本专利技术在晶托的内部放置热熔胶，在晶托使用时通过加热和顶出的方式使热熔胶置于晶托表面，并利用旋转的方式进行涂抹，确保晶托表面分布均匀的热熔胶，便于晶托与移动过来的硅棒进行粘黏，减少热熔胶的浪费，同时在粘黏中借助风扇，不但可除去晶托表面的灰尘还可便于对热熔胶进行制冷，提高粘黏效率。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的晶托的结构示意图；图3为本专利技术的夹持机构的结构示意图；图4为本专利技术的挡板与第二螺杆的连接结构示意图；附图标记：1-第一气动滑轨，2-第一气动滑块，3-第二气动滑块，4-夹持机构，41-第一电机，42-第一螺杆，43-套筒，44-外壳，45-夹板，5-第二气动滑轨，6-挡板，7-晶托，71-出胶孔，72-盖板，73-晶托本体，74-活塞板，75-电加热丝，76-电池，77-气动杆，8-风扇，9-第二螺杆，10-工作台，11-第二电机，12-底座，13-支撑杆，14-刮板。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。下面结合附图描述本专利技术的具体实施例。实施例一：如图1-4所示，一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置，包括出胶部分和涂胶部分，出胶部分包含晶托7，晶托包含晶托本体73，且晶托本体73的顶部设有盖板72；盖板72与晶托本体73的表面均等距设有若干个出胶孔71，且晶托本体73的内部为带有隔层的空腔结构；晶托本体73的底部空腔内部设置电池76，且晶托本体73的顶部空腔内部设置活塞板74；活塞板74的顶部设有电加热丝75，且电加热丝75电性连接电池76；活塞板74的底部固定气动杆77；涂胶部分部分包含工作台10，工作台10的底部转动连接底座12，且底座12的内部安装第二电机11；第二电机11连接工作台10；底座12的侧部固定支撑杆13，且支撑杆13的侧部转动连接刮板14。打开晶托7顶部的盖板72，对内部添加热熔胶，将需要使用的晶托7置于工作台10的表面，而后启动气动杆77和电加热丝75，利用气动杆77推动活塞板74向上升起，压动内部的的热熔胶向上移动，使热熔胶在电加热丝75的作用下溶解后通过出胶孔71排出到晶托7的表面；而后旋转刮板14，使刮板14置于晶托7的表面，此时打开第二电机11，利用第二电机11带动工作台10以及晶托7旋转，则由出胶孔71排出的热熔胶即可均匀的涂抹于晶托7的表面。实施例二：包括出胶部分和涂胶部分，出胶部分包含晶托7，晶托包含晶托本体73，且晶托本体73的顶部设有盖板72；盖板72与晶托本体73的表面均等距设有若干个出胶孔71，且晶托本体73的内部为带有隔层的空腔结构；晶托本体73的底部空腔内部设置电池76，且晶托本体73的顶部空腔内部设置活塞板74；活塞板74的顶部设有电加热丝75，且电加热丝75电性连接电池76；活塞板74的底部固定气动杆77；涂胶部分部分包含工作台10，工作台10的底部转动连接底座12，且底座12的内部安装第二电机11；第二电机11连接工作台10；底座12的侧部固定支撑杆13，且支撑杆13的侧部转动连接刮板14。工作台10的侧部固定第二气动滑轨5，且第二气动滑轨5的侧部滑动连接第一气动滑块2；第一气动滑块2的侧部固定第一气动滑轨1，且第一气动滑轨1的侧部滑动连接第二气动滑块3；第二气动滑块3的侧部固定夹持机构4。在进行硅棒的粘黏时驱动第一气动滑块2在第二气动滑轨5上向下滑动，而后利用夹持机构4对硅棒进行夹持，而后使第一气动滑块2在第二气动滑轨5上移动到合适的高度，通过第二气动滑块3在第一气动滑轨1上移动，即可使硅棒置于晶托7的表面，便于使硅棒下降与晶托7粘黏。实施例三：包括出胶部分和涂胶部分，出胶部分包含晶托7，晶托包含晶托本体73，且晶托本体73的顶部设有盖板72；盖板72与晶托本体73的表面均等距设有若干个出胶孔71，且晶托本体73的内部为带有隔层的空腔结构；晶托本体73的底部空腔内部设置电池76，且晶托本体73的顶部空腔内部设置活塞板74；活塞板74的顶部设有电加热丝75，且电加热丝75电性连接电池76；活塞板74的底部固定气动杆77；涂胶部分部分包含工作台10，工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置，包括出胶部分和涂胶部分，其特征在于：所述出胶部分包含晶托(7)，所述晶托包含晶托本体(73)，且所述晶托本体(73)的顶部设有盖板(72)；所述盖板(72)与所述晶托本体(73)的表面均等距设有若干个出胶孔(71)，且所述晶托本体(73)的内部为带有隔层的空腔结构；所述晶托本体(73)的底部空腔内部设置电池(76)，且所述晶托本体(73)的顶部空腔内部设置活塞板(74)；所述活塞板(74)的顶部设有电加热丝(75)，且所述电加热丝(75)电性连接电池(76)；所述活塞板(74)的底部固定气动杆(77)；所述涂胶部分部分包含工作台(10)，所述工作台(10)的底部转动连接底座(12)，且所述底座(12)的内部安装第二电机(11)；所述第二电机(11)连接所述工作台(10)；所述底座(12)的侧部固定支撑杆(13)，且所述支撑杆(13)的侧部转动连接刮板(14)。

【技术特征摘要】
1.一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置，包括出胶部分和涂胶部分，其特征在于：所述出胶部分包含晶托(7)，所述晶托包含晶托本体(73)，且所述晶托本体(73)的顶部设有盖板(72)；所述盖板(72)与所述晶托本体(73)的表面均等距设有若干个出胶孔(71)，且所述晶托本体(73)的内部为带有隔层的空腔结构；所述晶托本体(73)的底部空腔内部设置电池(76)，且所述晶托本体(73)的顶部空腔内部设置活塞板(74)；所述活塞板(74)的顶部设有电加热丝(75)，且所述电加热丝(75)电性连接电池(76)；所述活塞板(74)的底部固定气动杆(77)；所述涂胶部分部分包含工作台(10)，所述工作台(10)的底部转动连接底座(12)，且所述底座(12)的内部安装第二电机(11)；所述第二电机(11)连接所述工作台(10)；所述底座(12)的侧部固定支撑杆(13)，且所述支撑杆(13)的侧部转动连接刮板(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置，其特征在于：所述工作台(10)的侧部固定第二气动滑轨(5)，且所述第二气动滑轨(5)的侧部滑动连接第一气动滑块(2)；所述第一气动滑块(2)的侧部固定第一气动滑轨(1)，且所述第一气动滑轨(1)的侧部滑动连接第二气动滑块(3)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅金生，李洪峰，李炳曌，余振亚，朱佳磊，张聪，杜耀亭，寇华，
申请(专利权)人：滁州华鼎新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34