The invention discloses a radium welding mechanism for the middle plate of a mobile phone, which comprises a conveyor line and a radium welding head for transporting the middle plate, a positioning plate for placing the middle plate is arranged above the conveyor line, a groove for matching the conveyor line is arranged on both sides below the positioning plate, a through hole for welding the middle plate is arranged on the positioning plate, and the radium welding head is arranged on the lower side of the positioning plate. The head is located under the positioning plate, and the head of the radium welding machine faces through holes from bottom to top. The welding slag falls automatically under the action of gravity, so as to avoid the accumulation of welding slag on the product and affect the welding effect. A dust-proof cover for protecting the head of the radium welding machine is arranged above the head of the radium welding machine. The dust-proof cover is located below the conveyor line, and the dust-proof cover protects the head of the radium welding machine. The oblique upper part of the radium welding machine head is provided with a blowing nozzle for removing the welding slag on the head of the radium welding machine. The blowing nozzle is located below the conveyor line, and the blowing nozzle timely blows away the welding slag above the head of the radium welding machine.
【技术实现步骤摘要】
手机中板的镭焊机构
本专利技术涉及手机中板的镭焊机构。
技术介绍
自动化焊接技术及其应用是现代工业自动化发展的一个重要分支,作为多学科融合的边沿科学,自动化焊接技术是当今高技术发展最快的领域之一。传统的自动焊接机的焊接头往往是自上而下对产品进行焊接,焊渣聚集在产品上,极大影响了焊接效果。鉴于此,克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种避免焊渣滞留在产品上的手机中板的镭焊机构。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:手机中板的镭焊机构包括用于运输中板的输送线和镭焊机头,所述输送线上方设置有用于放置中板的定位板,所述定位板下方两侧设置有与输送线配合的凹槽,所述定位板设置有用于焊接中板的通孔,所述镭焊机头位于定位板下方,所述镭焊机头自下而上朝向通孔。进一步的是:所述镭焊机头上方设置有用于保护镭焊机头的防尘罩,所述防尘罩位于输送线下方。进一步的是:所述镭焊机头的斜上方设置有用于清除镭焊机头上的焊渣的吹气喷嘴,所述吹气喷嘴位于输送线下方。进一步的是:所述定位板一侧设置有用于阻挡定位板沿输送线移动的阻挡气缸。进 ...
【技术保护点】
1.手机中板的镭焊机构,包括用于运输中板的输送线(1)和镭焊机头(2),其特征在于:所述输送线(1)上方设置有用于放置中板的定位板(3),所述定位板(3)下方两侧设置有与输送线(1)配合的凹槽(31),所述定位板(3)设置有用于焊接中板的通孔(4),所述镭焊机头(2)位于定位板(3)下方,所述镭焊机头(2)自下而上朝向通孔(4)。
【技术特征摘要】
1.手机中板的镭焊机构,包括用于运输中板的输送线(1)和镭焊机头(2),其特征在于:所述输送线(1)上方设置有用于放置中板的定位板(3),所述定位板(3)下方两侧设置有与输送线(1)配合的凹槽(31),所述定位板(3)设置有用于焊接中板的通孔(4),所述镭焊机头(2)位于定位板(3)下方,所述镭焊机头(2)自下而上朝向通孔(4)。2.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述镭焊机头(2)上方设置有用于保护镭焊机头(2)的防尘罩(5),所述防尘罩(5)位于输送线(1)下方。3.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述镭焊机头(2)的斜上方设置有用于清除镭焊机头(2)上的焊渣的吹气喷嘴(6),所述吹气喷嘴(6)位于输送线(1)下方。4.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述定位板(3)一侧设置有用于阻挡定位板(3)沿输送线移动的阻挡气缸(7)。5.根据权利要求4所述的手机中板的镭焊机构,其特征在于:所述定位板(3)另一侧设置有用于阻挡定位板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶为银,
申请(专利权)人:苏州德尔富自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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