一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板制造技术

技术编号:19341743 阅读:175 留言:0更新日期:2018-11-07 13:44
本发明专利技术提供一种支持EDSFF‑1C标准定义的硬盘背板,所述硬盘背板包括:供电连接器Power Conn、上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer、CPLD、硬盘连接器EDSFF‑1C SSD Conn和MOS;所述EDSFF‑1C SSD Conn分别与供电连接器Power Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD连接;所述PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD均与所述上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn连接;所述CPLD与MOS连接。本发明专利技术解决了现有技术中缺少针对SFF‑TA‑1002规范的硬盘背板的问题,通过对新技术硬盘的支持进而扩展了服务器产品的种类,从而增加服务器竞争能力,另外可增加服务器存储密度,相比现有技术下的服务器存储,存储能力得到提升,提高了服务器空间利用率。

A hard disk backplane supporting EDSFF-1C standard definition

The invention provides a hard disk backplane which supports the definition of EDSFF 1C standard. The hard disk backplane includes power Conn, OCulink Conn or Slimline Conn, PCIE Switch chip, Clock Buffer, CPLD, hard disk connector EDSFF 1C SSD Conn and MOS; the EDSFF 1C SSD Conn and the supply Conn, respectively. The electric connector Power Conn, PCIE Switch chip, Clock Buffer and CPLD are connected; the PCIE Switch chip, Clock Buffer and CPLD are all connected with the upstream connector OCulink Conn or Slimline Conn; the CPLD is connected with the MOS. The invention solves the problem that there is no hard disk backplane for SFF TA 1002 specification in the prior art. By supporting the new technology hard disk, the variety of server products is expanded, thereby increasing the competitiveness of the server and the storage density of the server. Compared with the server storage and storage capacity under the prior art, the server storage capacity is increased. Improved and improved server space utilization.

【技术实现步骤摘要】
一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板
本专利技术涉及服务器存储领域,特别是一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板。
技术介绍
服务器的传递速度随着互联网业务的要求越来越高,而对于存储来说,当前普遍使用的是PCIE高速信号进行数据传递。PCIE属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要优势就是数据传输速率高,而且还有相当大的发展潜力。随着PCIE高速互联的发展,适用于PCIE的高速连接器也不断提升性能及减小空间。为了更高密度更快传输数据这个目标不断更新发展,在PCIEGEN3以及GEN4高速信号互联及接口部分,EDSFF组织发布了一种基于SFF-TA-1002规范的物理形态的接口,SFF-TA-1002接口是支持GEN3以及下一代GEN4的物理接口规范。其中:FF-TA-1002规范中涉及到了1C、2C、4C不同的定义,此1C是指PCIEX4的一种接口形态,2C是指的PCIEX8的一种接口形态,4C是指的PCIEX16的一种接口形态。现有技术中尚未有针对SFF-TA-1002开发的硬盘背板因此,基于以上接口规范及定义,需要开发并适配的一种硬盘背板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板,旨在解决现有技术中缺少针对SFF-TA-1002规范的硬盘背板的问题,实现增加服务器竞争能力,增加服务器存储密度,提高服务器空间利用率。为达到上述技术目的,本专利技术提供了一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板,包括:供电连接器PowerConn、上行连接器OCulinkConn或SlimlineConn、PCIESwitch芯片、ClockBuffer、CPLD、硬盘连接器EDSFF-1CSSDConn和MOS;所述EDSFF-1CSSDConn分别与供电连接器PowerConn、PCIESwitch芯片、ClockBuffer和CPLD连接;所述PCIESwitch芯片、ClockBuffer和CPLD均与所述上行连接器OCulinkConn或SlimlineConn连接;所述CPLD与MOS连接。优选地,所述PowerConn与EDSFF-1CSSDConn之间通过P12V、P3V3_AUX信号连接;OCulinkConn或SlimlineConn与PCIESwitch之间通过PCIE信号连接,PCIESwitch与EDSFF-1CSSDConn之间通过PCIEX4信号连接;OCulinkConn或SlimlineConn与ClockBuffer之间通过Clock信号连接,ClockBuffer与EDSFF-1CSSDConn之间通过100MClock信号连接;OCulinkConn或SlimlineConn与CPLD之间通过SMBUS、PERST0#、PWRDIS信号连接,CPLD与EDSFF-1CSSDConn之间通过SMBUS、SMBRST#、PRSNT0#、PERST0#、LED/ACTIVITY、PWRDIS信号连接。优选地,所述硬盘背板与硬盘互联的信号有:供电部分,包括P12V、P3V3_AUX;高速信号部分,包括PCIEX4及100Mclock;低速Sideband信号部分,包括SMBUS、SMBRST#、PRSNT0#、PERST0#、LED/ACTIVITY、PWRDIS;其中LED/ACTIVITY是复用信号。优选地,所述OCulinkConn或SlimlineConn连接到服务器主板的对应接口,传输PCIEX4数据信号、Clock信号、SMBUS信号、PERST信号、PWRDIS信号。优选地,所述PCIESwitch芯片对PCIE信号进行扩展,扩展出PCIEX4数据信号到EDSFF-1CSSDConn上。优选地,所述PERST#信号经过CPLD处理后转换为PESET0#信号传递到EDSFF-1CConn上,SMBUS#信号通过CPLD后转换连接到EDSFF-1CConn上,PWRDIS#信号经过CPLD处理后转换为PWRDIS信号连接到EDSFF-1CSSDConn上。优选地,所述P12V信号为主要供电,P3V3_AUX信号用于EDSFFSSD内部逻辑模块的供电。优选地,所述LED/ACTIVITY信号作为LED时,是上行设备控制下行的EDSFFSSD上的指示灯打开或者关闭;当作为ACTIVITY信号时,是下行的EDSFFSSD上传给CPLD,CPLD处理后进行Active指示灯的打开关闭灯动作。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果,而不是专利技术所有的全部效果,上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:与现有技术相比,本专利技术针对基于SFF-TA-1002规范的物理形态的接口开发出适用该规范的硬盘背板,增加了对EDSFF-SSD新技术硬盘的支持,通过对新技术硬盘的支持进而扩展了服务器产品的种类,从而增加服务器竞争能力,另外可增加服务器存储密度,相比现有技术下的服务器存储,存储能力得到提升,提高了服务器空间利用率。本专利技术解决了现有技术中缺少针对SFF-TA-1002规范的硬盘背板的问题,实现支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板设计,是业界新技术的应用。附图说明图1为本专利技术实施例中所提供的一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板与硬盘信号连接示意图;图2为本专利技术实施例中所提供的一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板内部结构示意图。具体实施方式为了能清楚说明本专利技术的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本专利技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意,在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本专利技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本专利技术。下面结合附图对本专利技术实施例所提供的一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板进行详细说明。本专利技术实施例公开了一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板,包括:供电连接器PowerConn、上行连接器OCulinkConn或SlimlineConn、PCIESwitch芯片、ClockBuffer、CPLD、硬盘连接器EDSFF-1CSSDConn和MOS;所述EDSFF-1CSSDConn分别与供电连接器PowerConn、PCIESwitch芯片、ClockBuffer和CPLD连接;所述PCIESwitch芯片、ClockBuffer和CPLD均与所述上行连接器OCulinkConn或SlimlineConn连接;所述CPLD与MOS连接。EDSFF-1C硬盘背板与EDSFF-SDD连接关系如图1所示,EDSFF-BP上有多个EDSFF-1CSSDConn,以背板上其中一个EDSFF-1CSSDConn为例,此类EDSFF-1CSSDConn与EDSFF-1CSSD是一对一的关系,即一个EDSFF-1CSSDConn对应一个EDSFF-1CSSD。硬盘背板与硬盘互联的信号有:供电部分,包本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种支持EDSFF‑1C标准定义的硬盘背板,其特征在于,包括:供电连接器Power Conn、上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer、CPLD、硬盘连接器EDSFF‑1C SSD Conn和MOS;所述EDSFF‑1C SSD Conn分别与供电连接器Power Conn、PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD连接;所述PCIE Switch芯片、Clock Buffer和CPLD均与所述上行连接器OCulink Conn或Slimline Conn连接;所述CPLD与MOS连接。

【技术特征摘要】
1.一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板,其特征在于,包括:供电连接器PowerConn、上行连接器OCulinkConn或SlimlineConn、PCIESwitch芯片、ClockBuffer、CPLD、硬盘连接器EDSFF-1CSSDConn和MOS;所述EDSFF-1CSSDConn分别与供电连接器PowerConn、PCIESwitch芯片、ClockBuffer和CPLD连接;所述PCIESwitch芯片、ClockBuffer和CPLD均与所述上行连接器OCulinkConn或SlimlineConn连接;所述CPLD与MOS连接。2.根据权利要求1所述的一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板,其特征在于,所述PowerConn与EDSFF-1CSSDConn之间通过P12V、P3V3_AUX信号连接;OCulinkConn或SlimlineConn与PCIESwitch之间通过PCIE信号连接,PCIESwitch与EDSFF-1CSSDConn之间通过PCIEX4信号连接;OCulinkConn或SlimlineConn与ClockBuffer之间通过Clock信号连接,ClockBuffer与EDSFF-1CSSDConn之间通过100MClock信号连接;OCulinkConn或SlimlineConn与CPLD之间通过SMBUS、PERST0#、PWRDIS信号连接,CPLD与EDSFF-1CSSDConn之间通过SMBUS、SMBRST#、PRSNT0#、PERST0#、LED/ACTIVITY、PWRDIS信号连接。3.根据权利要求1或2所述的一种支持EDSFF-1C标准定义的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘背板与硬盘互联的信号有:供电部分,包括P12V、P3...

【专利技术属性】
技术研发人员:程鹏赵伟涛
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:河南,41

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