待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机，包括EMI一体机本体，所述EMI一体机本体的一侧通过第一转动托架转动连接有第一转动卷轴，所述EMI一体机本体另一侧通过第二转动托架转动连接有第二转动卷轴，所述EMI一体机本体一侧位于第二转动托架的下方通过电机底座螺旋固定有转动电机，所述转动电机通过传动皮带与第二转动轴传动连接，所述EMI一体机本体顶部通过支撑架焊接有固定横架。本实用新型专利技术中，首先通过在贴片底板的底部两侧对称转动连接有滚轴，可以通过滚轴将贴片原料进行滚动输送在贴片底板的底部，从而防止原料出现褶皱，从而提高该待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机工作的品质，增强市场竞争力。

Automatic placement control of pending position is directly integrated into EMI integrated machine.

The utility model discloses a fully automatic direct EMI integrated machine for placement automatic typesetting control, including an EMI integrated machine body. One side of the EMI integrated machine body is rotated and connected with a first rotating reel through a first rotating bracket. The other side of the EMI integrated machine body is rotated and connected with a second rotating reel through a second rotating bracket. One side of the body of the EMI integrator is located below the second rotating bracket, and a rotating motor is fixed by the screw of the motor base. The rotating motor is connected with the second rotating shaft by the transmission belt. The top of the body of the EMI integrator is welded with a fixed cross frame through the support frame. In the utility model, firstly, a roller is connected by symmetrical rotation on both sides of the bottom of the patch plate, and the material of the patch can be rolled and conveyed to the bottom of the patch plate through the roller, thereby preventing the material from wrinkling, thereby improving the quality of the automatic placement control of the fully automatic direct EMI integrated machine, and enhancing the working quality of the machine. Market competitiveness.

【技术实现步骤摘要】
待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机
本技术涉及全自动直贴EMI一体机
，尤其涉及待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机。
技术介绍
EMI是指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，与此关联的还有EMC规范，是电子电器产品经常遇上的问题。干扰种类有传导干扰和辐射干扰，电磁干扰（ElectromagneticInterference简称EMI），直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机就是对电子产品进行防电磁干扰贴片，传统的待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机结构较为简单，贴片不够规范和精确，实用性较差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机，包括EMI一体机本体，所述EMI一体机本体的一侧通过第一转动托架转动连接有第一转动卷轴，所述EMI一体机本体另一侧通过第二转动托架转动连接有第二转动卷轴，所述EMI一体机本体一侧位于第二转动托架的下方通过电机底座螺旋固定有转动电机，所述转动电机通过传动皮带与第二转动卷轴传动连接，所述EMI一体机本体顶部通过支撑架焊接有固定横架，所述固定横架的中心处焊接有贴片头，所述贴片头的底部连接有贴片底板，且贴片底板的底部两侧对称通过连接架转动连接有滚轴，所述固定横架上位于贴片头的两侧对称焊接有限位传送杆，所述限位传送杆底部转动连接有第一限位滚轴，且第一限位滚轴底部通过转动连接架与第二限位滚轴转动连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一转动卷轴和第二转动卷轴关于EMI一体机本体竖直中线相互对称，且第一转动卷轴和第二转动卷轴的直径相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述固定横架与EMI一体机本体相互平行，且固定横架与两个限位传送杆相互垂直。作为上述技术方案的进一步描述：所述滚轴的长度与第一转动卷轴和第二转动卷轴的长度相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述贴片底板与EMI一体机本体相互平行。本技术中，首先通过在贴片底板的底部两侧对称转动连接有滚轴，可以通过滚轴将贴片原料进行滚动输送在贴片底板的底部，从而防止原料出现褶皱，提高该待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机工作的品质，增强市场竞争力，其次，通过设有限位传送杆，可以对原料传送时进行限位，原料供料时与贴片底板自动进行对齐，在进行贴片时更加的规范精确，增强该待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机实用性。附图说明图1为本技术提出的待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机的结构示意图；图2为本技术提出的待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机的贴片底板结构示意图；图3为本技术提出的待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机的限位传送杆结构示意图。图例说明：1-EMI一体机本体、2-第一转动托架、3-第一转动卷轴、4-第二转动托架、5-电机底座、6-转动电机、7-传动皮带、8-第二转动卷轴、9-支撑架、10-固定横架、11-贴片头、12-贴片底板、13-限位传送杆、14-滚轴、15-连接架、16-第一限位滚轴、17-转动连接架、18-第二限位滚轴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机，包括EMI一体机本体1，EMI一体机本体1的一侧通过第一转动托架2转动连接有第一转动卷轴3，EMI一体机本体1另一侧通过第二转动托架4转动连接有第二转动卷轴8，EMI一体机本体1一侧位于第二转动托架4的下方通过电机底座5螺旋固定有转动电机6，转动电机6通过传动皮带7与第二转动卷轴8传动连接，EMI一体机本体1顶部通过支撑架9焊接有固定横架10，固定横架10的中心处焊接有贴片头11，贴片头11的底部连接有贴片底板12，且贴片底板12的底部两侧对称通过连接架15转动连接有滚轴14，固定横架10上位于贴片头11的两侧对称焊接有限位传送杆13，限位传送杆13底部转动连接有第一限位滚轴16，且第一限位滚轴16底部通过转动连接架17与第二限位滚轴18转动连接。第一转动卷轴3和第二转动卷轴8关于EMI一体机本体1竖直中线相互对称，且第一转动卷轴3和第二转动卷轴8的直径相等，固定横架10与EMI一体机本体1相互平行，且固定横架10与两个限位传送杆13相互垂直，滚轴14的长度与第一转动卷轴3和第二转动卷轴8的长度相等，贴片底板12与EMI一体机本体1相互平行。第一限位转轴16和第二限位转轴18相切，且第一限位转轴16和第二限位转轴18的长度和直径均与滚轴14的长度和直径相等。工作原理：该待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机使用时，首先转动电机6通过传动皮带7带动第二转动卷轴8进行转动，在第二转动卷轴8的作用下第一转动卷轴3开始转动，从而将第一转动卷轴3上贴片原料进行输送到贴片头11底部的贴片底板12上，然后将需要进行贴片的物品放置在EMI一体机本体1的顶部，这时贴片头11通过贴片底板12开始进行贴片。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机，包括EMI一体机本体（1），其特征在于，所述EMI一体机本体（1）的一侧通过第一转动托架（2）转动连接有第一转动卷轴（3），所述EMI一体机本体（1）另一侧通过第二转动托架（4）转动连接有第二转动卷轴（8），所述EMI一体机本体（1）一侧位于第二转动托架（4）的下方通过电机底座（5）螺旋固定有转动电机（6），所述转动电机（6）通过传动皮带（7）与第二转动卷轴（8）传动连接，所述EMI一体机本体（1）顶部通过支撑架（9）焊接有固定横架（10），所述固定横架（10）的中心处焊接有贴片头（11），所述贴片头（11）的底部连接有贴片底板（12），且贴片底板（12）的底部两侧对称通过连接架（15）转动连接有滚轴（14），所述固定横架（10）上位于贴片头（11）的两侧对称焊接有限位传送杆（13），所述限位传送杆（13）底部转动连接有第一限位滚轴（16），且第一限位滚轴（16）底部通过转动连接架（17）与第二限位滚轴（18）转动连接。

【技术特征摘要】
1.待贴位自动排版控制全自动直贴EMI一体机，包括EMI一体机本体（1），其特征在于，所述EMI一体机本体（1）的一侧通过第一转动托架（2）转动连接有第一转动卷轴（3），所述EMI一体机本体（1）另一侧通过第二转动托架（4）转动连接有第二转动卷轴（8），所述EMI一体机本体（1）一侧位于第二转动托架（4）的下方通过电机底座（5）螺旋固定有转动电机（6），所述转动电机（6）通过传动皮带（7）与第二转动卷轴（8）传动连接，所述EMI一体机本体（1）顶部通过支撑架（9）焊接有固定横架（10），所述固定横架（10）的中心处焊接有贴片头（11），所述贴片头（11）的底部连接有贴片底板（12），且贴片底板（12）的底部两侧对称通过连接架（15）转动连接有滚轴（14），所述固定横架（10）上位于贴片头（11）的两侧对称焊接有限位传送杆（13），所述限位传送杆（13）底部转动连接有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，呼春雨，
申请(专利权)人：深圳市圳鸿智能有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44