具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构制造技术

一种具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，包括一连接本体、一绝缘壳座以及一屏蔽壳件；连接本体具有一基部、舌部以及多个端子，且连接本体上设有一环围于舌部外的金属插口件，绝缘壳座内设有一由后端面裸空的容置空间，并通过绝缘壳座内而延伸至前端面而形成一插口，而屏蔽壳件设于绝缘壳座外；其中，连接本体设于容置空间内，并使金属插口件前缘突出于屏蔽壳件外，且屏蔽壳件的后端板叠置于绝缘壳座的后端面以覆盖基部后侧。

Connector structure with coated shielding housing

A connector structure with encapsulated shielding shell includes a connecting body, an insulating shell seat and a shielding shell; the connecting body has a base, a tongue and a plurality of terminals, and a ring of metal sockets enclosed outside the tongue is arranged on the connecting body, and an empty space is arranged in the insulating shell seat from the back end face. A socket is formed by extending to the front end surface of the insulating shell base, and the shielding shell is located outside the insulating shell base. The connecting body is located in the accommodation space, and the front edge of the metal socket is protruded outside the shielding shell, and the rear end plate of the shielding shell is overlapped on the back end surface of the insulating shell base to cover the rear side of the base.

【技术实现步骤摘要】
具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构。
技术介绍
防止EMI为现今电连接器上的基本需求。而为了提供良好的EMI屏蔽效果，现有的连接器往往通过一金属冲压件制成的壳体来包覆于连接器外，但在于该金属壳体的包覆工艺上则过于繁复且需外加如激光点焊等工艺，且在密合上仍存在缝隙，且亦没有考虑与连接器本身的金属件在EMI的防制上提供更佳的效果，因此无法进一步地达到良好的EMI防护效果。此外，由于需通过如激光点焊等工艺、以及在结构的包覆上需藉由工具等，因此在加工上也较为费时并提高了生产成本。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其可进一步达到更佳良好的EMI屏蔽效果，同时有助于降低生产工时与成本。为达上述目的，本技术提供一种具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其包括：一连接本体，具有一基部、一由该基部延伸而出的舌部、以及多个设于该舌部并由该基部突伸而出的端子，且该连接本体上设有一间隔环围于该舌部外的金属插口件；一绝缘壳座，具有一前端面、二侧端面、一顶端面与一后端面，且该绝缘壳座内设有一由该后端面裸空的容置空间，并通过该绝缘壳座内而延伸至该前端面而形成一插口；以及一屏蔽壳件，具有一前端板、二侧端板、一顶端板与一后端板，该前端板上设有一开口，且该前端板叠置于该前端面并使该开口对应该插口，该前端板左、右二侧分别连接该二侧端板，该二侧端板分别叠置于该二侧端面，而该前端板上侧则连接该顶端板，该顶端板叠置于该顶端面；其中，该连接本体设于该容置空间内，并使该金属插口件前缘通过该插口及该开口而突出于该前端板外，且该顶端板后侧连接该后端板，该后端板叠置于该后端面以覆盖该基部后侧。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中该连接本体为TypeC的规格。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中该金属插口件前端形成一前缘。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中该绝缘壳座由塑胶材质制成。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中该屏蔽壳件由金属材质经由冲压工艺制成。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中该屏蔽壳件的二侧端板后端分别向内弯折有一内衔接翼，而该后端板二侧则分别设有一朝向所述内衔接翼弯折的外衔接翼，且所述外衔接翼叠置于所述内衔接翼外。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中所述内衔接翼上突设有卡部，而所述外衔接翼上则设有对应的卡孔，且所述卡部卡入所述卡孔内。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中该屏蔽壳件的二侧端板下方延伸有多个定位脚。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中所述定位脚由所述内衔接翼下方延伸而出。上述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其中该绝缘壳座的二侧端面上设有定位块，并于该屏蔽壳件的二侧端板上分别设有对应的定位孔，且所述定位块卡入所述定位孔内。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1本技术的立体分解图；。图2本技术另一视角的立体分解图；。图3本技术的组合状态示意图；。图4本技术的组合完成示意图；。图5本技术的立体组合图；。图6本技术内部构造的剖视示意图。其中，附图标记连接本体1基部10舌部11端子12金属插口件13前缘130绝缘壳座2前端面20插口200侧端面21定位块210顶端面22后端面23容置空间230屏蔽壳件3前端板30开口300侧端板31内衔接翼310卡部311定位脚312定位孔313顶端板32后端板33外衔接翼330卡孔331具体实施方式为了能更进一步揭露本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1及图2，分别为本技术的立体分解图及另一视角的立体分解图。本技术提供一种具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，包括一连接本体1、一绝缘壳座2、以及一屏蔽壳件3；其中：该连接本体1可为一般规格的连接器，如TypeC等。连接本体1主要具有一基部10、一由基部10延伸而出的舌部11、以及多个设于舌部11并由基部10突伸而出的端子12，且连接本体1上设有一间隔环围于舌部11外的金属插口件13，以供对接的连接器(图略)插入而作电性连接。该金属插口件13前端形成一前缘130。该绝缘壳座2可由塑胶材质制成，其主要具有一前端面20、二侧端面21、一顶端面22与一后端面23，藉以大致构成一立方体。且该绝缘壳座2内设有一由该后端面23裸空的容置空间230(即如图2所示)，并通过绝缘壳座2内而延伸至前端面20而形成一插口200。该屏蔽壳件3由金属材质经由冲压等工艺制成，其主要具有一前端板30、二侧端板31、一顶端板32与一后端板33，并经由弯制等工艺而包覆于上述绝缘壳座2外，且各端板即对应绝缘壳座2的各端面。其中的前端板30上设有一开口300，且前端板30叠置于上述前端面20并使开口300对应插口200，前端板30左、右二侧分别连接二侧端板31，二侧端板31分别叠置于上述二侧端面21，而前端板30上侧则连接顶端板32，顶端板32叠置于上述顶端面22。再请一并参阅图3及图4所示，该连接本体1设于上述绝缘壳座2的容置空间230内，并使其金属插口件13前缘130通过绝缘壳座2插口200及屏蔽壳件3的开口300而突出于前端板30外，且屏蔽壳件3的顶端板32后侧连接后端板33，后端板33叠置于绝缘壳座2的后端面23以覆盖连接本体1的基部10后侧，藉以达到良好的EMI屏蔽效果。而在本技术所举的实施例中，该屏蔽壳件3的二侧端板31后端分别向内弯折有一内衔接翼310，而后端板33二侧则分别设有一朝向所述内衔接翼310弯折的外衔接翼330，且外衔接翼330叠置于内衔接翼310外，并于内衔接翼310上突设有卡部311，而外衔接翼330上则设有对应的卡孔331，以供外衔接翼330叠置于内衔接翼310上时，卡部311能卡入卡孔331内而便于组装定位，可便于组装且无需增设如激光点焊等加工工艺。承上所述，该屏蔽壳件3的二侧端板31下方亦可延伸有多个定位脚312，所述定位脚312亦可由内衔接翼310下方延伸而出，并通过上述外衔接翼330叠置于内衔接翼310而使定位脚312不亦外张。另外，为便于该绝缘壳座2与屏蔽壳件3间的定位，该绝缘壳座2的二侧端面21上可设有定位块210，并于该屏蔽壳件3的二侧端板31上分别设有对应的定位孔313，以供屏蔽壳件3组装于绝缘壳座2外时，定位块210能卡入定位孔313内而便于组装定位。所以，藉由上述的构造组成，即可得到本技术具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构。据此，如图5及图6所示，由于本技术的屏蔽壳件3由前端板30完整叠置于绝缘壳座2的前端面20上，仅预留开口300供插口200设置，因此整体的EMI屏蔽效果更佳完整，同时连接本体1的金属插口件13前缘130突出于前端板30外，可进一步达到更佳良好的EMI屏蔽效果。再加上上述在组装上无需增设如激光点焊等加工工艺、以及便于组装定位，从而在生产上也能提供良好的优势，进而有助于降低生产工时与成本。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其特征在于，包括：一连接本体，具有一基部、一由该基部延伸而出的舌部、以及多个设于该舌部并由该基部突伸而出的端子，且该连接本体上设有一间隔环围于该舌部外的金属插口件；一绝缘壳座，具有一前端面、二侧端面、一顶端面与一后端面，且该绝缘壳座内设有一由该后端面裸空的容置空间，并通过该绝缘壳座内而延伸至该前端面而形成一插口；以及一屏蔽壳件，具有一前端板、二侧端板、一顶端板与一后端板，该前端板上设有一开口，且该前端板叠置于该前端面并使该开口对应该插口，该前端板左、右二侧分别连接该二侧端板，该二侧端板分别叠置于该二侧端面，而该前端板上侧则连接该顶端板，该顶端板叠置于该顶端面；其中，该连接本体设于该容置空间内，并使该金属插口件前缘通过该插口及该开口而突出于该前端板外，且该顶端板后侧连接该后端板，该后端板叠置于该后端面以覆盖该基部后侧。

【技术特征摘要】
1.一种具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其特征在于，包括：一连接本体，具有一基部、一由该基部延伸而出的舌部、以及多个设于该舌部并由该基部突伸而出的端子，且该连接本体上设有一间隔环围于该舌部外的金属插口件；一绝缘壳座，具有一前端面、二侧端面、一顶端面与一后端面，且该绝缘壳座内设有一由该后端面裸空的容置空间，并通过该绝缘壳座内而延伸至该前端面而形成一插口；以及一屏蔽壳件，具有一前端板、二侧端板、一顶端板与一后端板，该前端板上设有一开口，且该前端板叠置于该前端面并使该开口对应该插口，该前端板左、右二侧分别连接该二侧端板，该二侧端板分别叠置于该二侧端面，而该前端板上侧则连接该顶端板，该顶端板叠置于该顶端面；其中，该连接本体设于该容置空间内，并使该金属插口件前缘通过该插口及该开口而突出于该前端板外，且该顶端板后侧连接该后端板，该后端板叠置于该后端面以覆盖该基部后侧。2.根据权利要求1所述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其特征在于，该连接本体为TypeC的规格。3.根据权利要求1所述的具有包覆式屏蔽壳体的连接器结构，其特征在于，该金属插口件前端形成一前缘。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴维亮，廖遑亨，祁建明，
申请(专利权)人：信音电子中国股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32