防水指纹模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防水指纹模组及电子设备，涉及指纹模组技术领域。防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，指纹识别芯片包括第一安装部，电路基板包括第二安装部，第一安装部包括形成阶梯状结构的第一平面及至少一个第二平面，第二安装部包括形成阶梯状结构的第一安装面及至少一个第二安装面，第一平面与第一安装面电连接，第二平面与第二安装面通过胶层连接。通过设置至少一个互相配合的阶梯面，从而在电连接区域的外周形成了至少一层平面的防水胶层，至少一层防水胶层增强了指纹模组的防水性能，即使某一胶层的防水性能不足，也不会影响整个模组的防水性能，从而提高产品质量。

Waterproof fingerprint module and electronic equipment

The utility model provides a waterproof fingerprint module and an electronic device, relating to the technical field of fingerprint module. The waterproof fingerprint module includes a fingerprint identification chip and a circuit board, the fingerprint identification chip includes a first installation part, the circuit board includes a second installation part, the first installation part includes a first plane forming a ladder structure and at least one second plane, and the second installation part includes a first installation surface forming a ladder structure and at least one second installation surface. The first plane is electrically connected with the first installation surface, and the second plane is electrically connected with the second installation surface through a glue layer. By setting at least one matching step surface, at least one layer of waterproof glue layer is formed around the electric connection area. At least one layer of waterproof glue layer enhances the waterproof performance of fingerprint module. Even if the waterproof performance of one layer is insufficient, it will not affect the waterproof performance of the whole module, thus improving the product. Quality.

【技术实现步骤摘要】
防水指纹模组及电子设备
本技术涉及指纹模组
，具体而言，涉及一种防水指纹模组及电子设备。
技术介绍
移动终端用户之间的信息交互出现成倍式的增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡发生，用户的身份ID信息识别技术安全问题成了研究热点，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下作为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，一种新型的安全可靠的指纹识别技术在各类电子设备中的应用为移动互联网终端用户带来福音。目前，传统的指纹模组结构仅仅通过指纹芯片在外周设置一层防水胶来实现防水的功能，但由于填充胶包裹过程中指纹芯片底部与线路基板之间存在气体，导致填充胶无法做到完全包裹，并且胶水为流动性液体，整个填充胶水过程无法精确管控，一旦某一处区域的防水胶出现差错，会影响整个器件的防水性能，降低产品良率，影响产品质量。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种防水指纹模组及电子设备，以改善现有的指纹模组防水性能无法满足要求的问题。本技术采用的技术方案如下：本技术提供了一种防水指纹模组，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。进一步地，所述第一平面相对所述第二平面凸出，所述第一安装面相对所述第二安装面凹陷。进一步地，所述第一平面相对所述第二平面凹陷，所述第一安装面相对所述第二安装面凸出。进一步地，所述指纹识别芯片的第一安装部和所述电路基板的第二安装部的连接处的外周设置防水胶。进一步地，所述电路基板包括信号导通区域，所述电路基板的信号导通区域形成于所述第一安装面。进一步地，所述防水指纹模组包括外观保护层，所述外观保护层设置于所述指纹识别芯片远离电路基板的一侧。进一步地，所述外观保护层为玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板及油漆盖板中的至少一种。进一步地，所述指纹识别芯片的第一平面通过导电材料与所述电路基板的第一安装面连接。本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体及防水指纹模组，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接，所述防水指纹模组设置于所述设备本体。相对现有技术，本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种防水指纹模组及电子设备，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。通过在指纹识别芯片和电路基板之间设置至少一个互相配合的阶梯面，在阶梯面之间设置防水胶层，从而在指纹识别芯片与电路基板的电连接区域的外周形成了至少一层平面防水胶层，至少一层平面防水胶层增强了指纹模组的防水性能，即使某一平面的防水胶层的防水性能不足，也不会影响整个器件的防水性能，从而提高产品质量。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了现有的指纹模组结构示意图。图2示出了第一实施例提供的防水指纹模组的截面示意图。图3示出了第一实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。图4示出了第一实施例提供的指纹识别芯片的示意图。图5示出了第一实施例提供的电路基板的示意图。图6示出了第二实施例提供的防水指纹模组的截面视图。图7示出了第二实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。图8示出了第二实施例提供的指纹识别芯片的示意图。图9示出了第二实施例提供的电路基板的示意图。图10示出了第三实施例提供的防水指纹模组的截面示意图。图11示出了第三实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。图12示出了第三实施例提供的指纹识别芯片的示意图。图13示出了第三实施例提供的电路基板的示意图。图14示出了第四实施例提供的防水指纹模组的截面示意图。图15示出了第四实施例提供的防水指纹模组的爆炸视图。图16示出了第四实施例提供的指纹识别芯片的示意图。图17示出了第四实施例提供的电路基板的示意图。图18示出了电子设备的示意图。图标：10-指纹模组；101-外观保护层；102-指纹芯片；103-金属环；104-基板；105-防水胶；20-防水指纹模组；210-电路基板；211-第二安装部；2111-第一安装面；2113-第二安装面；230-指纹识别芯片；231-第一安装部；2311-第一平面；2313-第二平面；233-第三平面；250-外观保护层；271-平面胶层；273-防水胶；275-导电材料。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水指纹模组，其特征在于，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。

【技术特征摘要】
1.一种防水指纹模组，其特征在于，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。2.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述第一平面相对所述第二平面凸出，所述第一安装面相对所述第二安装面凹陷。3.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述第一平面相对所述第二平面凹陷，所述第一安装面相对所述第二安装面凸出。4.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹兵，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32