取像模组及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种取像模组，其包括发光元件、感测元件、第一线路基板以及第二线路基板。第一线路基板包括第一基板。第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔。发光元件配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板配置在第一线路基板的一侧且包括第二基板。第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔。第三贯孔暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。本发明专利技术还提供一种取像模组的制造方法。

Image capturing module and manufacturing method thereof

The invention provides an image acquisition module, which comprises a light emitting element, a sensing element, a first circuit board and a second circuit board. The first line substrate includes a first substrate. The first substrate has a first through hole and a second through hole. The light emitting element is disposed in the first through hole. The sensing element is arranged in second passes through holes. The second line substrate is disposed on one side of the first circuit substrate and comprises a second substrate. The second substrate has third through holes and fourth through holes. The third through hole exposes the luminous surface of the luminous element disposed in the first through hole. The fourth through hole exposes the sensing surface of the sensing element disposed in the second hole. The invention also provides a manufacturing method of the image capturing module.

【技术实现步骤摘要】
取像模组及其制造方法
本专利技术涉及一种光学模组及其制造方法，特别涉及一种取像模组及其制造方法。
技术介绍
生物识别的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹和指纹识别等。根据感测方式的不同，生物特征识别装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。目前的光学式生物特征识别装置已成为生物特征识别技术的主流之一。因此，如何提升所属公司的光学式生物特征识别装置的市场竞争力，便成为此领域从业人员的研发重点之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种取像模组，其厚度薄且具有良好的识别能力。本专利技术提供一种取像模组的制造方法，其可制造出厚度薄且具有良好的识别能力的取像模组。本专利技术的一种取像模组，其包括发光元件、感测元件、第一线路基板以及第二线路基板。发光元件提供照射待测物的光束。感测元件接收光束被待测物反射的部分。第一线路基板包括第一基板。第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔。发光元件配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板配置在第一线路基板的一侧且包括第二基板。第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔。第三贯孔与第一贯孔重叠且暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔与第二贯孔重叠且暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。在本专利技术的一个实施例中，第一基板以及第二基板中的至少一个为多层板。在本专利技术的一个实施例中，发光元件的发光面与第一基板面向第二线路基板的表面位于同一平面上。在本专利技术的一个实施例中，感测元件的感测面与第一基板面向第二线路基板的表面位于同一平面上。在本专利技术的一个实施例中，感测元件的感测面与第二基板远离第一线路基板的表面位于同一平面上，或者感测元件的感测面高于第一基板面向第二线路基板的表面且低于第二基板远离第一线路基板的表面。在本专利技术的一个实施例中，取像模组还包括第一黏着层，其中第一线路基板与第二线路基板通过第一黏着层而彼此接合。在本专利技术的一个实施例中，取像模组还包括第二黏着层以及第三黏着层。第二黏着层配置在第一贯孔中，且发光元件通过第二黏着层而固定在第一基板的第一贯孔中。第三黏着层配置在第二贯孔中，且感测元件通过第三黏着层而固定在第一基板的第二贯孔中。在本专利技术的一个实施例中，第一线路基板还包括多个导电柱以及第一线路层。导电柱贯穿第一基板。第一线路层位于第一基板远离第二线路基板的一侧且与导电柱电性连接。第二线路基板还包括第二线路层。第二线路层位于第二基板与第一线路基板之间且通过导电柱而与第一线路层电性连接。在本专利技术的一个实施例中，发光元件的导电垫位于发光元件面向第二线路基板的一侧，且发光元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第一导电柱而电性连接至第一线路层。感测元件的导电垫位于感测元件面向第二线路基板的一侧，且感测元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第二导电柱而电性连接至第一线路层。在本专利技术的一个实施例中，取像模组还包括第一透光保护层。第一透光保护层配置在第三贯孔中且覆盖发光元件的发光面。在本专利技术的一个实施例中，取像模组还包括第二透光保护层。第二透光保护层配置在第四贯孔中且覆盖感测元件的感测面。本专利技术的一种取像模组的制造方法，其包括以下步骤：在第一基板中形成第一贯孔以及第二贯孔；将发光元件配置在第一贯孔中；将感测元件配置在第二贯孔中；在第二基板中形成第三贯孔以及第四贯孔；将第二基板配置在第一基板的一侧，其中第三贯孔与第一贯孔重叠且暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面，第四贯孔与第二贯孔重叠且暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。在本专利技术的一个实施例中，在将发光元件配置在第一贯孔中之前，取像模组的制造方法还包括使发光元件的厚度等于第一基板的厚度。在本专利技术的一个实施例中，在将感测元件配置在第二贯孔中之前，取像模组的制造方法还包括使感测元件的厚度等于第一基板的厚度。在本专利技术的一个实施例中，将第二基板配置在第一基板的所述侧的方法包括通过第一黏着层将第一基板与第二基板接合。在本专利技术的一个实施例中，将发光元件配置在第一贯孔中的方法包括通过第二黏着层将发光元件固定在第一基板的第一贯孔中，且将感测元件配置在第二贯孔中的方法包括通过第三黏着层将感测元件固定在第一基板的第二贯孔中。在本专利技术的一个实施例中，在将第二基板配置在第一基板的所述侧之前，取像模组的制造方法还包括以下步骤：在第一基板中形成多个导电柱以及在第一基板的一侧上形成与导电柱电性连接的第一线路层；在第二基板的一侧上形成第二线路层；在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，第一基板位于第一线路层与第二线路层之间，且第二线路层通过导电柱而与第一线路层电性连接。在本专利技术的一个实施例中，将发光元件配置在第一贯孔中以及将感测元件配置在第二贯孔中的方法包括使发光元件的导电垫以及感测元件的导电垫朝向第一基板待配置第二基板的所述侧。在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，发光元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第一导电柱而电性连接至第一线路层，且感测元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第二导电柱而电性连接至第一线路层。在本专利技术的一个实施例中，在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，取像模组的制造方法还包括在第三贯孔中配置第一透光保护层，其中第一透光保护层覆盖发光元件的发光面。在本专利技术的一个实施例中，在将第二基板配置在第一基板的所述侧之后，取像模组的制造方法还包括在第四贯孔中配置第二透光保护层，其中第二透光保护层覆盖感测元件的感测面。基于上述内容，在本专利技术实施例的取像模组中，发光元件以及感测元件配置在第一基板的贯孔中，从而有助于降低取像模组的总体厚度。此外，在第一基板中形成贯孔且将发光元件以及感测元件配置在第一基板的贯孔中可让发光元件以及感测元件之间自然形成隔墙，可有效避免来自发光元件的大角度光束直接照射到感测元件所造成的光干扰，从而提升取像模组的识别能力。因此，取像模组的厚度薄且具有良好的识别能力。另外，还提出上述取像模组的一种制造方法。为了让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特别列举实施例，并结合附图作详细说明如下。附图说明图1A是根据本专利技术的第一实施例的一种取像模组的剖面示意图。图1B是根据本专利技术的第一实施例的一种取像模组的俯视示意图。图2A至图2G是本专利技术的第一实施例的取像模组的制造流程的剖面示意图。图3以及图4分别是根据本专利技术的第二以及第三实施例的取像模组的剖面示意图。具体实施方式图1A是根据本专利技术的第一实施例的一种取像模组的剖面示意图，且图1B是根据本专利技术的第一实施例的一种取像模组的俯视示意图。图1A例如是对应图1B中剖线I-I’的剖面示意图。此外，图1A中的第二基板、第一黏着层、第一透光保护层以及第二透光保护层未示于图1B中，以便在图1B中清楚表示这些膜层下的元件的相对配置关系。请参照图1A及图1B，第一实施例的取像模组100适于撷取待测物10的生物特征。在本实施例中，待测物10例如为手指，且生物特征例如为指纹或静脉，但不限于此。在另一实施例中，待测物10也可为手掌，且生物特征可为掌纹。取像模组100包括发光元件110、感测元件120、第一线路基板130以及第二线路基板140。发光元件110提供照射待测物10的光束（未示出）。根据不同的需求，取像模组100可包括一个或多个发光元件110。在本实施例中，如图1B所示，取像模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取像模组，其特征在于，包括：发光元件，所述发光元件提供照射待测物的光束；感测元件，所述感测元件接收所述光束被所述待测物反射的部分；第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基板，所述第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔，其中所述发光元件配置在所述第一贯孔中，且所述感测元件配置在所述第二贯孔中；以及第二线路基板，所述第二线路基板配置在所述第一线路基板的一侧且包括第二基板，所述第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔，其中所述第三贯孔与所述第一贯孔重叠且暴露出配置在所述第一贯孔中的发光元件的发光面，所述第四贯孔与所述第二贯孔重叠且暴露出配置在所述第二贯孔中的感测元件的感测面。

【技术特征摘要】
2017.04.18 US 62/486,9541.一种取像模组，其特征在于，包括：发光元件，所述发光元件提供照射待测物的光束；感测元件，所述感测元件接收所述光束被所述待测物反射的部分；第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基板，所述第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔，其中所述发光元件配置在所述第一贯孔中，且所述感测元件配置在所述第二贯孔中；以及第二线路基板，所述第二线路基板配置在所述第一线路基板的一侧且包括第二基板，所述第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔，其中所述第三贯孔与所述第一贯孔重叠且暴露出配置在所述第一贯孔中的发光元件的发光面，所述第四贯孔与所述第二贯孔重叠且暴露出配置在所述第二贯孔中的感测元件的感测面。2.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述第一基板以及所述第二基板中的至少一个为多层板。3.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述发光元件的所述发光面与所述第一基板面向所述第二线路基板的表面位于同一平面上。4.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述感测元件的所述感测面与所述第一基板面向所述第二线路基板的表面位于同一平面上。5.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述感测元件的所述感测面与所述第二基板远离所述第一线路基板的表面位于同一平面上，或者所述感测元件的所述感测面高于所述第一基板面向所述第二线路基板的表面且低于所述第二基板远离所述第一线路基板的表面。6.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，还包括：第一黏着层，其中所述第一线路基板与所述第二线路基板通过所述第一黏着层而彼此接合。7.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，还包括：第二黏着层，所述第二黏着层配置在所述第一贯孔中，且所述发光元件通过所述第二黏着层而固定在所述第一基板的第一贯孔中；以及第三黏着层，所述第三黏着层配置在所述第二贯孔中，且所述感测元件通过所述第三黏着层而固定在所述第一基板的第二贯孔中。8.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，所述第一线路基板还包括多个导电柱以及第一线路层，所述多个导电柱贯穿所述第一基板，所述第一线路层位于所述第一基板远离所述第二线路基板的一侧且与所述多个导电柱电性连接，所述第二线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述第二基板与所述第一线路基板之间且通过所述多个导电柱而与所述第一线路层电性连接。9.根据权利要求8所述的取像模组，其特征在于，所述发光元件的导电垫位于所述发光元件面向所述第二线路基板的一侧，且所述发光元件的所述导电垫通过所述第二线路层以及所述多个导电柱中的第一导电柱而电性连接至所述第一线路层，所述感测元件的导电垫位于所述感测元件面向所述第二线路基板的一侧，且所述感测元件的导电垫通过所述第二线路层以及所述多个导电柱中的第二导电柱而电性连接至所述第一线路层。10.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，还包括：第一透光保护层，所述第一透光保护层配置在所述第三贯孔中且覆盖所述发光元件的发光面。11.根据权利要求1所述的取像模组，其特征在于，还包括：第二透光保护层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：游国良，
申请(专利权)人：金佶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71