均温板制造技术

技术编号:19319107 阅读:39 留言:0更新日期:2018-11-03 10:19
本实用新型专利技术提供一种均温板,该均温板包括上板体、下板体、注液孔以及通孔,且上板体与下板体共同形成一腔室。注液孔形成于上板体或下板体,或者,注液孔的一部分形成于上板体,而另一部分形成于下板体;其中,该注液孔是供一工作介质被填充至腔室内,并于该工作介质被填充至该腔室之后被封闭。通孔形成于上板体或下板体,或者,通孔的一部分形成于该上板体,而另一部分形成于该下板体;其中,该通孔用以于上板体与下板体被封合的过程中供腔室外的一外界气体进入腔室内或供腔室内的一内部气体离开腔室,且该通孔于上板体与下板体被封合之后被封闭。由此,本实用新型专利技术能避免腔室内的氧化与污染,并保证足量的外界气体注入腔室。

Vapor chamber

The utility model provides an equalizing plate, which comprises an upper plate body, a lower plate body, an injection hole and a through hole, and the upper plate body and the lower plate body form a chamber together. The injection hole is formed in the upper or lower plate body, or part of the injection hole is formed in the upper plate body and the other part is formed in the lower plate body. The injection hole is for a working medium to be filled into the chamber and closed after the working medium is filled into the chamber. The through hole is formed in the upper plate or the lower plate body, or part of the through hole is formed in the upper plate body, while the other part is formed in the lower plate body, in which the through hole is used to supply an external gas outside the chamber to enter the chamber or an internal gas inside the chamber to leave the chamber during the sealing process of the upper plate body and the lower plate body, and the through hole is used to supply an external gas outside the chamber or to leave the chamber. The through-hole is closed after the upper plate body is sealed with the lower plate body. Thus, the utility model can avoid oxidation and pollution in the chamber, and ensure that enough external gas is injected into the chamber.

【技术实现步骤摘要】
均温板
本技术是关于散热装置,特别是关于一种均温板。
技术介绍
均温板(Vaporchamber)是一种散热装置,其工作原理与热管相近,差异在于热管的导热为一维方向上线的传递,均温板则为二维方向上面的传递。均温板在结构上,主要是由上板体、下板体以及腔室所组成,当下板体与热源例如发热的电子元件接触后,腔室内的工作介质便会由液态转换为气态并往上板体方向传递,最后藉由均温板上除了接触热源以外的区域或均温板外侧的散热装置例如鳍片而将热能传递出去,此时,工作介质会转换回液态而回到下板体,重新下一次的循环。其中,腔室内的工作环境的纯净与否是影响均温板的整体散热效能的关键因素。在均温板的制造过程中,上板体与下板体是藉由硬焊等工艺而相结合,就硬焊而言,上板体的外缘与下板体的外缘之间先涂布焊料,再置于高温环境中(如硬焊炉)使焊料融化以进行上板体与下板体之间的封边。一般来说,上板体以及下板体是由散热系数较佳的金属材料所制成,如铜或铜合金,对于金属之间的硬焊,需排除腔室中因焊料受热而生成的挥发气体,并排除置于高温环境前就已存在于腔室中的氧气,以避免氧化物的形成,还需将遮护气体(如氢气、氮气、氢气与氮气的混本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板,其特征在于,包括:上板体;下板体,其与该上板体共同形成一腔室;注液孔,形成于该上板体或形成于该下板体,或者,该注液孔的一部分形成于该上板体,而该注液孔的另一部分形成于该下板体;其中,该注液孔是供一工作介质被填充至该腔室内,并于该工作介质被填充至该腔室之后被封闭;以及通孔,形成于该上板体或形成于该下板体,或者,该通孔的一部分形成于该上板体,而该通孔的另一部分形成于该下板体;其中,该通孔用以于该上板体与该下板体被封合的过程中供该腔室外的一外界气体进入该腔室内或供该腔室内的一内部气体离开该腔室,且该通孔于该上板体与该下板体被封合之后被封闭。

【技术特征摘要】
1.一种均温板,其特征在于,包括:上板体;下板体,其与该上板体共同形成一腔室;注液孔,形成于该上板体或形成于该下板体,或者,该注液孔的一部分形成于该上板体,而该注液孔的另一部分形成于该下板体;其中,该注液孔是供一工作介质被填充至该腔室内,并于该工作介质被填充至该腔室之后被封闭;以及通孔,形成于该上板体或形成于该下板体,或者,该通孔的一部分形成于该上板体,而该通孔的另一部分形成于该下板体;其中,该通孔用以于该上板体与该下板体被封合的过程中供该腔室外的一外界气体进入该腔室内或供该腔室内的一内部气体离开该腔室,且该通孔于该上板体与该下板体被封合之后被封闭。2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该通孔是于该上板体与该下板体被封合之后供一焊料置入该通孔而封闭。3.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该通孔是于该上板体与该下板体被封合之后经无料焊接而封闭。4.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该通孔的一第一端口大于该通孔的一第二端口,且该第二端口位于该第一端口与该腔室之间。5.如权利要求4所述的均温板,其特征在于,该通孔为阶梯状外形。6.如权利要求4所述的均温板,其特征在于,该通孔的至少一侧壁为斜角外形。7.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该通孔的一第一端口相同于该通孔的一第二端口,且该通孔的该第一端口小于该注液孔的一端口。8.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该外界气体为遮护气体。9.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该内部气体为氧气或挥发...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴安智陈志伟张天曜郭哲玮
申请(专利权)人:双鸿电子科技工业昆山有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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