壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备技术

本公开是关于一种壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备。所述方法首先在壳体毛坯上加工出孔位，再将与所述孔位相适配的防护件设置于所述孔位内，最后对所述壳体毛坯外侧面进行抛光处理以获得所述壳体。在对带孔位的壳体毛坯进行抛光处理的过程中，本公开通过在孔位内设置防护件的方法，避免了抛光工具从壳体毛坯外侧面到孔位的突然过渡，减少了孔位边沿处的移除量，进而保证了孔位的结构精度以及壳体及电子设备的整体美观性。

Shell processing method, jig, shell and electronic equipment

The present disclosure relates to a processing method, a fixture, a shell and an electronic device of a housing. The method first processes the hole position on the shell blank, then sets the protective parts matching the hole position in the hole position, and finally polishes the outer surface of the shell blank to obtain the shell. In the process of polishing the shell blank with hole position, the present disclosure avoids the sudden transition of polishing tool from the outer side of the shell blank to the hole position by installing protective parts in the hole position, reduces the removal amount at the edge of the hole position, and thus ensures the structural accuracy of the hole position and the integrity of the shell and electronic equipment. Physical beauty.

【技术实现步骤摘要】
壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，通常要求设备壳体具有高亮的外观效果，因此在加工设备壳体的过程中，需要对毛坯结构进行抛光处理。然而抛光工艺在降低毛坯结构的表面粗糙度的同时也会在毛坯结构表面产生移除量，尤其当设备壳体包含的孔位时，抛光过程中由于从面到孔位的突然过渡会在孔位边沿处产生过多的移除量，造成过抛，进而影响壳体以及电子设备的整体外观。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备，以解决壳体孔位结构处的过抛问题，提升壳体及电子设备的整体美观性。根据本公开的第一方面提出一种壳体的加工方法，所述方法包括：在壳体毛坯上加工出孔位；将与所述孔位相适配的防护件设置于所述孔位内；对所述壳体毛坯外侧面进行抛光处理以获得所述壳体。进一步地，所述防护件突出于所述壳体毛坯外侧面。在抛光过程中突出的防护件缓解了抛光工具在壳体毛坯的外侧面与孔位之间的突然过渡，因此对孔位边沿形成保护，防止过抛。进一步地，所述防护件与所述孔位相适配的配合面和所述孔位的内表面之间存在间隙。便于防护件与壳体之间的拆装配合。进一步地，所述防护件的硬度大于所述壳体毛坯外侧面的硬度。防止防护件先于所述壳体毛坯外侧面被去除，保证防护件的防护作用。根据本公开的第二方面提出一种治具，用于加工上述的壳体，所述治具包括：固定平台，用于固定所述壳体毛坯；当所述壳体毛坯固定在所述固定平台上时，所述壳体毛坯的内侧面与所述固定平台相贴合。进一步地，所述防护件固定在所述固定平台上，以使所述壳体毛坯固定在所述固定平台上时，所述防护件刚好位于所述孔位内。根据本公开的第三方面提出一种壳体，所述壳体利用上述方法加工成型。根据本公开的第四方面提出一种电子设备，所述电子设备包括利用上述的方法加工获得的壳体。进一步地，所述壳体包括主体；所述孔位包括设置在所述主体上的摄像头孔位、闪光灯孔位、传感器孔位和指纹识别孔位中至少之一。进一步地，所述壳体包括侧边；所述孔位包括设置在所述侧边上的出音孔、耳机孔、装配孔中至少之一。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开在对带孔位的壳体毛坯进行抛光处理的过程中，通过在孔位内设置防护件的方法，以避免抛光工具从壳体毛坯外侧面到孔位的突然过渡，减少孔位边沿处的移除量，进而保证孔位的结构精度以及壳体及电子设备的整体美观性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是相关技术中一种壳体的结构示意图；图2是图1所示壳体沿A-A面的剖视图；图3是本公开一示例性实施例的一种壳体加工方法流程图；图4是本公开一实施例的一种治具的结构示意图；图5是图4所示治具另一角度的结构示意图；图6是本公开另一实施例的一种治具的结构示意图；图7是本公开一实施例的一种治具的使用状态示意图；图8是本公开一实施例的一种壳体的结构示意图；图9是图8所示壳体沿B-B面的剖视图；图10是本公开一实施例的一种手机后盖的结构示意图；图11是本公开另一实施例的一种手机后盖的结构示意图；图12是本公开一实施例的一种手机中框的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是相关技术中一种壳体的结构示意图。图2是图1所示壳体沿A-A面的剖视图。如图1、图2所示，经过抛光的壳体10的孔位11的边沿111处向内凹陷导致孔位11的边沿111的结构尺寸发生改变，因而不仅影响了孔位11的尺寸精度，而且造成了壳体10整体美观性的下降。上述向内凹陷的孔位11的边沿111是由于在壳体10外侧面21抛光成高亮的过程中，抛光工具在壳体10外侧面21上移动以去除粗糙的表面，而孔位11与壳体10外侧面21之间存在高度差，使孔位11的边沿111产生了过多的移除量而发生向内凹陷的情况。因此，本公开通过对壳体10的加工方法进行改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。下面结合实施例进行详细说明。图3是本公开一示例性实施例的一种壳体加工方法流程图。如图3所示，该方法可以包括以下步骤：在步骤301中，在壳体毛坯20上加工出孔位11；在步骤302中，将与孔位11相适配的防护件30设置于该孔位11内；在步骤303中，对壳体毛坯20外侧面21进行抛光处理以获得壳体10。在本实施例中，可以通过多种方式实现上述抛光过程，其中，本公开进一步提出了两种治具，可以通过上述治具完成该抛光过程。如图4、图5所示的治具包括用于固定壳体毛坯20的固定平台40，当壳体毛坯20固定在固定平台40上时，壳体毛坯20的内侧面22与固定平台40的顶面41相贴合以固定并支撑上述壳体毛坯20。再将防护件30放置在对应的孔位11内，即可对壳体毛坯20进行抛光处理。如图6所示的治具包括用于固定壳体毛坯20的固定平台40和固定在固定平台40顶面41上的防护件30。当壳体毛坯20固定在固定平台40上时，防护件30刚好位于孔位11内且壳体毛坯20的内侧面22与固定平台40的顶面41相贴合以固定并支撑上述壳体毛坯20。图7是本公开一实施例的一种治具的使用状态示意图。如图7所示，在利用图4或图5所示治具以及图3所示的加工方法的过程中，设置在孔位11内的防护件30可以突出于壳体毛坯20的外侧面21，在抛光过程中突出的防护件30缓解了抛光工具在壳体毛坯20的外侧面21与孔位11之间的突然过渡，因此对孔位11的边沿111形成保护，防止过抛。在另一实施例中，设置在孔位11内的防护件30也可以与壳体毛坯20外侧面21持平，亦可缓解抛光工具在壳体毛坯20的外侧面21与孔位11之间的突然过渡，防止孔位11的边沿111过抛。在又一实施例中，防护件30与孔位11相适配的配合面和孔位11的内表面之间可以存在间隙，以便于防护件30与壳体10之间的拆装配合。此外，在抛光过程中，抛光工具会首先去除硬度较低的材质，为了防止防护件30先于壳体毛坯20外侧面21被去除，保证防护件30的防护作用，防护件30的硬度可以大于或者等于壳体毛坯20外侧面21的硬度。例如上述壳体毛坯20的材质可以是陶瓷，当壳体毛坯20的材质是陶瓷时，上述防护件30的材质可以是陶瓷、蓝宝石或其他硬度大于或者等于陶瓷硬度的材质，本公开也不对此进行限制。利用上述实施例的加工方法以及上述的治具，本公开进一步提出了图8、图9所示的一种壳体10，该壳体10上设有孔位11，孔位11的边沿111无过抛现象，结构精度好且美观。上述壳体10可以是手机的后盖、中框等，也可以是其他设备的壳体结构，本公开并不对此进行限制。现以手机壳体为例描述如下：图10是本公开一实施例的一种手机后盖的结构示意图。如图10所示，上述壳体10是手机的后盖，而该后盖不包含中框，该壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体(10)的加工方法，其特征在于，所述方法包括：在壳体毛坯(20)上加工出孔位(11)；将与所述孔位(11)相适配的防护件(30)设置于所述孔位(11)内；对所述壳体毛坯(20)外侧面进行抛光处理以获得所述壳体(10)。

【技术特征摘要】
1.一种壳体(10)的加工方法，其特征在于，所述方法包括：在壳体毛坯(20)上加工出孔位(11)；将与所述孔位(11)相适配的防护件(30)设置于所述孔位(11)内；对所述壳体毛坯(20)外侧面进行抛光处理以获得所述壳体(10)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防护件(30)突出于所述壳体毛坯(20)外侧面。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防护件(30)与所述孔位(11)相适配的配合面和所述孔位(11)的内表面之间存在间隙。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防护件(30)的硬度大于所述壳体毛坯(20)的硬度。5.一种治具，其特征在于，用于加工权利要求1-4任一项所述的壳体(10)，所述治具包括：固定平台(40)，用于固定所述壳体毛坯(20)；当所述壳体毛坯(20)固定在所述固定平台(40)上时，所述壳体毛坯(20)的内侧面(22)与所述固定平台(40)相贴合。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兴斌，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11