The invention discloses a cooling device of an air conditioning fittings numerical control machine, which includes a cooling water circulating cooling system and a semiconductor cooling system installed on the numerical control machine; a cooling water circulating cooling system includes a high-pressure sprinkler head, a sprinkler pipe, a circulating trough, a circulating pump, a water storage trough and a circulating pipe; and a semiconductor cooling system includes a temperature control. Semiconductor cooler, cooler, radiator, temperature detector; Semiconductor cooler is controlled by temperature controller. The invention discloses a cooling device of an air conditioning fittings numerical control machine, which realizes effective cooling of the pilot valve seat, reduces the use of cooling water, realizes automatic control cooling, realizes cooling of the drill bit and improves work efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种空调配件数控机的冷却装置
本专利技术涉及数控机
,具体是一种空调配件数控机的冷却装置。
技术介绍
随着社会经济的不断发展,空调具有调节温度、湿度,是一种用于给空间区域(一般为密闭)提供处理空气温度变化的机组。它的功能是对该房间(或封闭空间、区域)内空气的温度、湿度、洁净度和空气流速等参数进行调节,以满足人体舒适或工艺过程的要求。空调已走进千家万户。其中先导阀座为空调的配件之一。现有技术中先导阀座在加工过程中,需要钻孔、打磨,在数控机上加工时,不仅需要对钻头冷却,也需要同时对先导阀座进行冷却;现有技术中多采用冷却水冷却,采用冷却水冷却存在以下问题:1、单纯的采用冷却水冷却,冷却效果慢,需要大量持续的冷却水,造成了水资源的浪费;2、冷却水冷却先导阀座时,会对先导阀座造成冲击,影响了先导阀座的后续加工及先导阀座的强度;需要降低冷却水的冲击强度,但是,降低冷却水冲击强度后又难以有效的降温;3、需要对钻孔、打磨机的钻头冷却;工作效率低。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术公开了一种空调配件数控机的冷却装置,实现有效的对先导阀座冷却,减少冷却水的使用,同时实现自动化控制冷却;实现对钻头的冷却,提高工作效率。为了达到以上目的,本专利技术提供如下技术方案:一种空调配件数控机的冷却装置,包括设置在数控机上的冷却水循环冷却系统、半导体冷却系统;所述冷却水循环冷却系统包括高压喷淋头、喷淋管、循环槽、循环泵、蓄水槽、循环管;所述高压喷淋头位于数控机的钻头上方,所述高压喷淋头连接喷淋管,所述喷淋管连接蓄水槽下侧;所述蓄水槽上侧连接循环管,所述循环管通过循环泵连接循环槽; ...
【技术保护点】
1.一种空调配件数控机的冷却装置,其特征在于:包括设置在数控机上的冷却水循环冷却系统、半导体冷却系统;所述冷却水循环冷却系统包括高压喷淋头、喷淋管、循环槽、循环泵、蓄水槽、循环管;所述高压喷淋头位于数控机的钻头上方,所述高压喷淋头连接喷淋管,所述喷淋管连接蓄水槽下侧;所述蓄水槽上侧连接循环管,所述循环管通过循环泵连接循环槽;所述蓄水槽内设有吸附层;所述半导体冷却系统包括温度控制器、导冷片、半导体制冷器、散热片、温度检测器;所述导冷片固定连接在数控机的先导阀座夹持装置上,所述导冷片连接半导体制冷器的冷端,所述散热片连接在半导体制冷器的热端;所述温度检测器设置在先导阀座夹持装置一侧;所述半导体制冷器、温度检测器均连接温度控制器,由温度控制器控制半导体制冷器。
【技术特征摘要】
1.一种空调配件数控机的冷却装置,其特征在于:包括设置在数控机上的冷却水循环冷却系统、半导体冷却系统;所述冷却水循环冷却系统包括高压喷淋头、喷淋管、循环槽、循环泵、蓄水槽、循环管;所述高压喷淋头位于数控机的钻头上方,所述高压喷淋头连接喷淋管,所述喷淋管连接蓄水槽下侧;所述蓄水槽上侧连接循环管,所述循环管通过循环泵连接循环槽;所述蓄水槽内设有吸附层;所述半导体冷却系统包括温度控制器、导冷片、半导体制冷器、散热片、温度检测器;所述导冷片固定连接在数控机的先导阀座夹持装置上,所述导冷片连接半导体制冷器的冷端,所述散热片连接在半导体制冷器的热端;所述温度检测器设置在先导阀座夹持装置一侧;所述半导体制冷器、温度检测器均连接温度控制器,由温度控制器控制半导体制冷器。2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶超,叶易非,潘家琴,
申请(专利权)人:天长市永鑫制冷设备有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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