可降解导线及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种可降解导线，包括：基体以及保护部，二者采用可吸收或可降解材质形成；其中，所述保护部用于对所述可降解导线进行封装。本发明专利技术还提供了一种可降解导线的制备方法。本发明专利技术可降解导线及其制备方法，制备过程简单，原料来源广，经济成本低，性能稳定，可用于大规模批量化生产，有效的解决了现阶段电子器件导线不可降解等问题。

Degradable conductor and preparation method thereof

The invention provides a degradable wire, which comprises a base body and a protective part, both of which are formed of absorbable or degradable materials, wherein the protective part is used for encapsulating the degradable wire. The invention also provides a method for preparing degradable conductors. The degradable conductor and its preparation method have the advantages of simple preparation process, wide source of raw materials, low economic cost and stable performance, and can be used in large-scale batch production, effectively solving the problems of non-degradable conductors of electronic devices at the present stage.

【技术实现步骤摘要】
可降解导线及其制备方法
本专利技术涉及导线
，尤其涉及一种可降解导线及其制备方法。
技术介绍
随着医学的发展与进步及人们生活水平的提高，人们对使用的器械与材料质量要求越来越高。生物材料的研究是生物医学工程学的一个重要分支，生物可降解材料是近年来生物材料研究的重点之一。因其在体内生理条件下能自行降解成无毒的小分子物质，并随体内正常代谢排出体外，从而使其在医学上有越来越广泛的应用。现存的生物可降解材料可分为四类：可降解金属、天然可降解材料、人工可降解材料和生物可降解复合材料。现有的植入式医疗器件一般含铜、金、银或铝等不可降解金属材料，植入和更换、移除都需要经由手术完成。可降解医疗器件的出现，将可能令医疗器件与人体环境更相容，避免多次植入手术。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种可降解导线及其制备方法，该可降解导线原料来源广，制备过程简单，经济成本低，性能稳定，可用于大规模批量化生产，有效的解决了现阶段电子器件导线不可降解等问题。(二)技术方案根据本专利技术的一个方面，提供了一种可降解导线，包括：基体以及保护部，二者采用可吸收或可降解材质形成；其中，所述保护部用于对所述可降解导线进行封装。优选地，还包括：导电部，位于所述基体和所述保护部之间；其中，所述基体包括可吸收医用缝合线或可降解高分子线；所述导电部包括可降解金属层，包裹所述基体的外表面；所述保护部包括可降解高分子材料层，包裹所述导电部的外表面。优选地，所述基体包括可降解金属线；所述保护部包括可降解高分子材料层。优选地，所述可吸收医用缝合线为羊肠线、纯天然胶原蛋白缝合线或化学合成线。优选地，所述可降解金属层的材质包括纯镁、镁基合金、纯铁、铁基合金、纯锌、锌基合金、钨及非晶合金的至少其中之一。优选地，所述可降解金属线的材质包括纯镁、镁基合金、纯铁、铁基合金、纯锌、锌基合金、钨及非晶合金的至少其中之一。优选地，所述可降解高分子线、可降解高分子材料层的材质为PLGA、PGA或PHBV。优选地，所述可降解导线的两端裸露不封装。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种可降解导线的制备方法，包括：采用可吸收或可降解材料形成所述可降解导线的基体；采用可吸收或可降解材料对所述基体进行封装，形成所述可降解导线的保护部。优选地，采用可吸收医用缝合线或可降解高分子线形成可降解导线的基体；在所述可吸收医用缝合线或可降解高分子线表面形成可降解金属层，即可降解导线的导电部；在可降解金属层外侧封装可降解高分子材料层，即可降解导线的保护部。优选地，采用可降解金属线形成可降解导线的基体；在所述可降解金属线外侧封装可降解高分子材料层，即可降解导线的保护部。优选地，采用喷涂、磁控溅射或电子束蒸发法在所述基体外侧形成所述可降解金属层。优选地，采用表面清洗、表面等离子体处理及超声处理处理方法对所述可吸收医用缝合线进行预处理。优选地，采用化学腐蚀、表面等离子体处理或加热处理方法对所述可降解高分子线进行处理以提高表面粗糙程度。优选地，采用化学腐蚀、锉磨、表面等离子体处理方法对所述可降解金属线进行处理，使该可降解金属线完全外露。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种临时性心脏起搏器，其包括所述的可降解导线。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种临时性神经刺激装置，其包括所述的可降解导线。(三)有益效果从上述技术方案可以看出，本专利技术可降解导线及其制备方法至少具有以下有益效果其中之一：(1)利用可降解/可吸收材料为基底，通过溅射、封装制备出有绝缘层的可降解导线。该导线解决了现如今导线不可降解的难题，使得临时医疗器件可实现体内完全降解，避免了二次手术，减轻了病患的痛苦。有效推动了其在电子医疗器件等领域的广泛应用。(2)可降解导线的制备原料来源广，制备过程简单，经济成本低，性能稳定，可用于大规模批量化生产。附图说明图1是依据本专利技术第一实施例可降解导线结构示意图。图2是依据本专利技术第二实施例可降解导线结构示意图。图3是依据本专利技术第三实施例可降解导线结构示意图。图4是依据本专利技术第四实施例可降解导线的制备方法流程图。图5是依据本专利技术第五实施例可降解导线的制备方法流程图。图6是依据本专利技术第六实施例可降解导线的制备方法流程图。图7是本专利技术实施例可降解导线应用于临时性神经刺激装置的示意图。图8是本专利技术实施例可降解导线应用于临时性心脏起搏器的示意图。【符号说明】10-可降解导线；1、4、6-基体；2、7-导电部；3、5、8-保护部；20-神经电刺激仪；30-神经电刺激装置；40-起搏器；50-临时性心脏起搏器。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。需要说明的是，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分都使用相同的图号。附图中未绘示或描述的实现方式，为所属
中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术的保护范围。本专利技术提供了一种可降解导线及其制备方法，该可降解导线原料来源广，制备过程简单，经济成本低，性能稳定，可用于大规模批量化生产，有效的解决了现阶段电子器件导线不可降解等问题。本专利技术提供的可降解导线，包括：基体以及保护部，二者采用可吸收或可降解材质形成；其中，所述保护部用于对所述可降解导线进行封装。以下结合第一实施例至第三实施例，详细介绍本专利技术可降解导线。一、第一实施例在本专利技术第一实施例中，提供了一种可降解导线。图1为根据本专利技术第一实施例可降解导线的结构示意图。请参照图1，本实施例可降解导线，包括：基体1，包括可吸收医用缝合线；导电部2，包括可降解金属层，包裹所述基体的外表面；以及，保护部3，包括可降解高分子材料层，用于对所述导电部进行封装。具体的，所述可吸收医用缝合线，包括：羊肠线(普通肠线、铬制肠线)、纯天然胶原蛋白缝合线、化学合成线(PGA、PGLA、PLA)等。进一步的，由于可吸收医用缝合线塑性好，在包裹金属前可将其拉直。所述可降解金属层的材料为纯金属材料及以其为基底的合金，包括：纯镁及镁基合金、纯铁及铁基合金、纯锌及锌基合金、钨和(钙基、锌基和锶基)大块非晶合金等。其中，可采用喷涂金属液体、磁控溅射纳米尺度金属、电子束蒸发金属等金属包裹方法使所述可降解金属包裹所述基体。优选的采用磁控溅射使金属包裹所述基体，其中，溅射时间为10-50min，溅射所用功率为60-200W，优选的溅射时间为20min，溅射所用功率为100W。为保证金属层包裹完全，改善包裹的效果，对可吸收医用缝合线进行2-5次翻转溅射。所述可降解高分子材料层采用降解性能好、生物相容性高的高分子材料，包括：PLGA、PGA、PHBV等。其中，可降解高分子材料通常以固体形式存在，通过溶剂溶解、溶剂挥发等过程可完成可降解高分子材料对金属层的封装。另外，由于可降解导线既要实现可降解，又要实现封装，所以在线的两端不需封装。有利的，为提高清洁度，可采用表面清洗、表面等离子体处理及超声处理等处理方法对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可降解导线，包括：基体以及保护部，二者采用可吸收或可降解材质形成；其中，所述保护部用于对所述可降解导线进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种可降解导线，包括：基体以及保护部，二者采用可吸收或可降解材质形成；其中，所述保护部用于对所述可降解导线进行封装。2.根据权利要求1所述的可降解导线，还包括：导电部，位于所述基体和所述保护部之间；其中，所述基体包括可吸收医用缝合线或可降解高分子线；所述导电部包括可降解金属层，包裹所述基体的外表面；所述保护部包括可降解高分子材料层，包裹所述导电部的外表面。3.根据权利要求1所述的可降解导线，其中，所述基体包括可降解金属线；所述保护部包括可降解高分子材料层。4.根据权利要求2所述的可降解导线，其中，所述可吸收医用缝合线为羊肠线、纯天然胶原蛋白缝合线或化学合成线。5.根据权利要求2所述的可降解导线，其中，所述可降解金属层的材质包括纯镁、镁基合金、纯铁、铁基合金、纯锌、锌基合金、钨及非晶合金的至少其中之一。6.根据权利要求3所述的可降解导线，其中，所述可降解金属线的材质包括纯镁、镁基合金、纯铁、铁基合金、纯锌、锌基合金、钨及非晶合金的至少其中之一。7.根据权利要求2或3所述的可降解导线，其中，所述可降解高分子线、可降解高分子材料层的材质为PLGA、PGA或PHBV。8.根据权利要求2或3所述的可降解导线，其中，所述可降解导线的两端裸露不封装。9.一种可降解导线的制备方法，包括：采用可吸收或可降解材料形成所述可降解导线的基体；采用可吸收或可降解材料对所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李舟，李喆，邹洋，李虎，张兆龙，
申请(专利权)人：北京纳米能源与系统研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11