【技术实现步骤摘要】
一种气密性金属封装外壳壳体
本技术属于电子元器件封装
,具体涉及一种气密性金属封装外壳壳体。
技术介绍
壳体由内、外两个曲面围成,厚度远小于中面最小曲率半径和平面尺寸的片状结构,是薄壳、中厚壳的总称,目前市场上主要有以下几类,塑胶壳体、铝型材壳体、钣金壳体、不锈钢壳体等,气密性封装外壳的壳体多为整体成型结构,如先加工出环框然后再与底板钎焊成型,或者经过多种加工方法直接加工出一体的整体结构,传统的加工方法有车加工、铣加工、冲制加工、环框与底板钎焊加工等,而车加工只能加工圆形外壳或特殊形状的外壳。在专利号是201120339171.9的中国专利中,提供了气密性金属封装外壳壳体,通过侧面板插入底板的插槽内达到密封的目的,但是,使用封装外壳壳体时,封装外壳壳体侧壁插入底面时,底端会产生缝隙,缝隙难以填满,影响封装外壳壳体的密封性,同时由于封装外壳壳体顶端缺少顶盖,顶盖不易取下或牢固固定,影响封装外壳壳体的使用效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种气密性金属封装外壳壳体,以解决上述
技术介绍
中提出的使用封装外壳壳体时,封装外壳壳体侧壁插入底面时,底端会产生缝隙,缝隙难以 ...
【技术保护点】
1.一种气密性金属封装外壳壳体,包括壳体底座(8),其特征在于:所述壳体底座(8)的顶端通过安装杆(19)固定安装有内侧壁(11),所述内侧壁(11)共设置有两个,且两个所述内侧壁(11)均位于壳体底座(8)的顶端,所述内侧壁(11)的一侧固定安装有挡板(18),所述挡板(18)的顶端设置有底端架板(17),且挡板(18)的底端设置有密封气垫(5),所述内侧壁(11)的一侧固定连接有外侧壁(10),所述外侧壁(10)的内侧设置有固定外壁(20),所述内侧壁(11)的内侧设置有固定内壁(21),所述固定外壁(20)的一侧与固定内壁(21)固定连接,所述壳体底座(8)的底端设置 ...
【技术特征摘要】
1.一种气密性金属封装外壳壳体,包括壳体底座(8),其特征在于:所述壳体底座(8)的顶端通过安装杆(19)固定安装有内侧壁(11),所述内侧壁(11)共设置有两个,且两个所述内侧壁(11)均位于壳体底座(8)的顶端,所述内侧壁(11)的一侧固定安装有挡板(18),所述挡板(18)的顶端设置有底端架板(17),且挡板(18)的底端设置有密封气垫(5),所述内侧壁(11)的一侧固定连接有外侧壁(10),所述外侧壁(10)的内侧设置有固定外壁(20),所述内侧壁(11)的内侧设置有固定内壁(21),所述固定外壁(20)的一侧与固定内壁(21)固定连接,所述壳体底座(8)的底端设置有安装底盒(6),所述安装底盒(6)的一侧设置有气孔(3),且安装底盒(6)的内侧底端设置有第一微型泵(7),所述第一微型泵(7)的顶端设置有通气管(2),所述通气管(2)贯穿于壳体底座(8)的内侧并延伸至壳体底座(8)的顶端,且通气管(2)的末端与密封气垫(5)固定连接。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李东伟,罗小庆,钱敏,
申请(专利权)人:浙江长兴瑞和电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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