一种伺服驱动器电容电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种伺服驱动器电容电路结构，主要包括电容模块和电容板PCB。电容模块为两列电容，分别是电容列I和电容列II。电容列I和电容列II以并排的方式紧凑焊接于电容板PCB的一侧。所述电容模块和所述电容板PCB的正极母线的直线距离达到最小。所述电容模块和所述电容板PCB的负极母线的直线距离达到最小。电容板PCB主要包括正极母线、负极母线、正极铜排、负极铜排、螺钉和支撑铜柱。伺服驱动器电路结构主要包括整流桥模块、软启动电路模块、电容电路模块和IGBT模块。IGBT输出U相、V相和W相的电流。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器电容电路结构
本技术涉及驱动器电路领域，具体是一种伺服驱动器电容电路结构。
技术介绍
根据10KW/220V级别伺服电机驱动器系统性能指标，采用高精度伺服驱动器的设计思想，综合考虑伺服驱动器电路结构特点，驱动器的母线正负极之间必须加上10000μF的大电容，而电容与IGBT三相电机驱动桥之间需要进行大的能量交换，能量流通路径需要小阻抗和通过大电流，用于滤除谐波，回馈储能等。但，现有的伺服电机驱动器无法满足电容与IGBT三相电机驱动桥之间进行大能量交换的需求。现有技术采用较少数量的大电容离母排近距离布置的结构方式，此方式体积大不能达到驱动器体积紧凑的要求。而采用小体积较多数量电容并联，要么离散分布离母线较远，要么采用紧凑型PCB布置方式，但PCB铜箔薄，截面积较小不够通过大电流。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术中存在的问题。为实现本技术目的而采用的技术方案是这样的，一种伺服驱动器电容电路结构，主要包括：电容模块和电容板PCB。所述电容模块为两列电容，分别是电容列I和电容列II。所述电容列I共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C900、电容C901、电容C902、电容C903、电容C904、电容C905、电容C906和电容C907。所述电容列II共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C908、电容C909、电容C910、电容C911、电容C912、电容C913、电容C914和电容C915。进一步，电容C900、电容C901、电容C902、电容C903、电容C904、电容C905、电容C906、电容C907、电容C908、电容C909、电容C910、电容C911、电容C912、电容C913、电容C914和电容C915均为铝电解电容。所述电容列I和所述电容列II以并排的方式紧凑焊接于所述电容板PCB的一侧。所述电容模块和所述电容板PCB的正极母线201之间的连线距离达到最小。所述电容模块和所述电容板PCB的负极母线202之间的连线距离达到最小。所述电容板PCB主要包括所述正极母线、所述负极母线、正极铜排、负极铜排、螺钉和支撑铜柱。所述电容板PCB上层为电源正极。所述电容板PCB下层为电源负极。所述正极母线位于所述电容板PCB的上层。所述负极母线位于所述电容板PCB的下层。所述正极母线和所述负极母线分别位于所述电容板PCB不同层的同一侧。三颗所述螺钉将所述正极母线锁紧在所述正极铜排一侧。两颗所述螺钉将所述负极母线锁紧在所述负极铜排一侧。进一步，所述正极母线和所述正极铜排的接触面覆盖镀锡。所述负极母线和所述负极铜排的接触面覆盖镀锡。所述支撑铜柱用于支撑所述电容板。伺服驱动器的电路结构如下：所述伺服驱动器的电路结构主要包括整流桥模块、软启动电路模块、电容电路模块和IGBT模块。所述整流桥模块为一个三相整流桥。所述三相整流桥构成半波整流桥电路。所述整流桥模块中三相整流桥的负极所在的一端记为所述整流桥模块的E端。所述整流桥模块中三相整流桥的正极所在的另一端记为所述整流桥模块的F端。所述整流桥模块将交流电转换为直流电。直流电正极位于所述整流桥模块的E端。直流电负极位于所述整流桥模块的F端。所述整流桥模块的E端依次串联所述软启动电路模块和所述电容电路模块后串联所述整流桥模块的F端。所述整流桥模块的E端依次串联所述软启动电路模块和所述IGBT模块后串联所述整流桥模块的F端。所述软启动电路模块的电路结构如下：继电器K1并联电阻R1。所述电容电路模块的电路结构如下：所述电容电路模块209和所述软启动电路模块208串联的一端记为所述电容电路模块209的A端。所述电容电路模块209和所述整流桥模块207F端串联的另一端记为所述电容电路模块209的B端。所述电容电路模块A端串联电容C900后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C901后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C902后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C903后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C904后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C905后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C906后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C907后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C908后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端依次串联电容C908、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5和电阻R6后接地。所述电容电路模块A端串联电容C909后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C910后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C911后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C912后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C913后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C914后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端串联电容C915后串联所述电容电路模块B端。所述电容电路模块A端依次串联电容C915和电容C916后接地。进一步，电容C916为X安规电容。所述IGBT输出U相、V相和W相的电流。所述IGBT接收所述正极母线、所述负极母线、所述正极铜排和所述负极铜排输送的电流。本技术的技术效果是毋庸置疑的。本技术通过铜排与电容板PCB上下两层的正负母线并联，由螺钉锁紧并通过大电流的方法，既节约电容板PCB面积，缩短电容与母线的距离，提升电磁兼容性，同时也提升了通过电流能力。附图说明图1为伺服系统原理框图；图2为电容板电路原理图；图3为电容板及正极母线PCB图；图4为电容板及负极母线PCB图；图5为电容板及正极铜排俯视图；图6为电容板及负极铜排翻面俯视图。图中：电容、电容板PCB、电容列I、电容列II、正极母线、负极母线、正极铜排、负极铜排、螺钉、支撑铜柱、整流桥模块、软启动电路模块、电容电路模块和IGBT模块。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步说明，但不应该理解为本技术上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本技术上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本技术的保护范围内。实施例1：参见图1至图4，一种伺服驱动器电容电路结构，主要包括：电容模块1和电容板PCB2。所述电容模块1为两列电容，分别是电容列I101和电容列II102。所述电容列I101共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C900、电容C901、电容C902、电容C903、电容C904、电容C905、电容C906和电容C907。所述电容列II102共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C908、电容C909、电容C910、电容C911、电容C912、电容C913、电容C914和电容C915。进一步，电容C900、电容C901、电容C902、电容C903、电容C904、电容C905、电容C906、电容C907、电容C908、电容C909、电容C910、电容C911、电容C912、电容C913、电容C914和电容C915均为铝电解电容。所述电容列I101和所述电容列II102以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服驱动器电容电路结构，其特征在于，主要包括：电容模块(1)和电容板PCB(2)；所述电容模块(1)为两列电容，分别是电容列I(101)和电容列II(102)；所述电容列I(101)共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C900、电容C901、电容C902、电容C903、电容C904、电容C905、电容C906和电容C907；所述电容列II(102)共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C908、电容C909、电容C910、电容C911、电容C912、电容C913、电容C914和电容C915；所述电容列I(101)和所述电容列II(102)以并排的方式紧凑焊接于所述电容板PCB(2)的一侧；所述电容模块(1)和所述电容板PCB(2)的正极母线(201)之间的连线距离达到最小；所述电容模块(1)和所述电容板PCB(2)的负极母线(202)之间的连线距离达到最小；所述电容板PCB(2)主要包括所述正极母线(201)、所述负极母线(202)、正极铜排(203)、负极铜排(204)、螺钉(205)和支撑铜柱(206)；所述电容板PCB(2)上层为电源正极；所述电容板PCB(2)下层为电源负极；所述正极母线(201)位于所述电容板PCB(2)的上层；所述负极母线(202)位于所述电容板PCB(2)的下层；所述正极母线(201)和所述负极母线(202)分别位于所述电容板PCB(2)不同层的同一侧；三颗所述螺钉(205)将所述正极母线(201)锁紧在所述正极铜排(203)一侧；两颗所述螺钉(205)将所述负极母线(202)锁紧在所述负极铜排(204)一侧；所述支撑铜柱(206)用于支撑所述电容板PCB(2)；伺服驱动器的电路结构如下：所述伺服驱动器的电路结构主要包括整流桥模块(207)、软启动电路模块(208)、电容电路模块(209)和IGBT模块(210)；所述整流桥模块(207)将交流电转换为直流电，并将直流电输送给所述软启动电路模块(208)；所述整流桥模块(207)为一个三相整流桥；所述三相整流桥构成半波整流桥电路；所述三相整流桥的负极所在的一端记为所述整流桥模块(207)的E端；所述三相整流桥的正极所在的另一端记为所述整流桥模块(207)的F端；所述整流桥模块(207)将交流电转换为直流电；直流电正极位于所述整流桥模块(207)的E端；直流电负极位于所述整流桥模块(207)的F端；所述整流桥模块(207)的E端依次串联所述软启动电路模块(208)和所述电容电路模块(209)后串联所述整流桥模块(207)的F端；所述整流桥模块(207)的E端依次串联所述软启动电路模块(208)和所述IGBT模块(210)后串联所述整流桥模块(207)的F端；所述软启动电路模块(208)的电路结构如下：继电器K1并联电阻R1；所述软启动电路模块(208)为所述电容模块(1)充电；所述电容电路模块(209)的电路结构如下：所述电容电路模块(209)和所述软启动电路模块(208)串联的一端记为所述电容电路模块(209)的A端；所述电容电路模块(209)和所述整流桥模块(207)F端串联的另一端记为所述电容电路模块(209)的B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C900后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C901后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C902后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C903后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C904后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C905后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C906后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C907后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C908后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端依次串联电容C908、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5和电阻R6后接地；所述电容电路模块(209)A端串联电容C909后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C910后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C911后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C912后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C913后串联所述电容电路模块(209)B端；所述电容电路模块(209)A端串联电容C914后串联所述电容电路模...

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器电容电路结构，其特征在于，主要包括：电容模块(1)和电容板PCB(2)；所述电容模块(1)为两列电容，分别是电容列I(101)和电容列II(102)；所述电容列I(101)共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C900、电容C901、电容C902、电容C903、电容C904、电容C905、电容C906和电容C907；所述电容列II(102)共有8个紧凑竖直排列的电容，即电容C908、电容C909、电容C910、电容C911、电容C912、电容C913、电容C914和电容C915；所述电容列I(101)和所述电容列II(102)以并排的方式紧凑焊接于所述电容板PCB(2)的一侧；所述电容模块(1)和所述电容板PCB(2)的正极母线(201)之间的连线距离达到最小；所述电容模块(1)和所述电容板PCB(2)的负极母线(202)之间的连线距离达到最小；所述电容板PCB(2)主要包括所述正极母线(201)、所述负极母线(202)、正极铜排(203)、负极铜排(204)、螺钉(205)和支撑铜柱(206)；所述电容板PCB(2)上层为电源正极；所述电容板PCB(2)下层为电源负极；所述正极母线(201)位于所述电容板PCB(2)的上层；所述负极母线(202)位于所述电容板PCB(2)的下层；所述正极母线(201)和所述负极母线(202)分别位于所述电容板PCB(2)不同层的同一侧；三颗所述螺钉(205)将所述正极母线(201)锁紧在所述正极铜排(203)一侧；两颗所述螺钉(205)将所述负极母线(202)锁紧在所述负极铜排(204)一侧；所述支撑铜柱(206)用于支撑所述电容板PCB(2)；伺服驱动器的电路结构如下：所述伺服驱动器的电路结构主要包括整流桥模块(207)、软启动电路模块(208)、电容电路模块(209)和IGBT模块(210)；所述整流桥模块(207)将交流电转换为直流电，并将直流电输送给所述软启动电路模块(208)；所述整流桥模块(207)为一个三相整流桥；所述三相整流桥构成半波整流桥电路；所述三相整流桥的负极所在的一端记为所述整流桥模块(207)的E端；所述三相整流桥的正极所在的另一端记为所述整流桥模块(207)的F端；所述整流桥模块(207)将交流电转换为直流电；直流电正极位于所述整流桥模块(207)的E端；直流电负极位于所述整流桥模块(207)的F端；所述整流桥模块(207)的E端依次串联所述软启动电路模块(208)和所述电容电路模块(209)后串联所述整流桥模块(207)的F端；所述整流桥模块(207)的E端依次串联所述软启动电路模块(208)和所述IGBT模块(210)后串联所述整流桥模块(207)的F端；所述软启动电路模块(208)的电路结构如下：继电器K1并联电阻R1；所述软启动电路模块(208)为所述电容模块(1)充电；所述电容电路模块(209)的电路结构如下：所述电容电路模块(209)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨运，颜鲁宁，邓世刚，吴杰，张虎，吴竣，
申请(专利权)人：重庆虎溪电机工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50