高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，LED组件包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。该显示屏发光效果好、清晰度高、重量轻、能充分满足显示需要、设计简单。

【技术实现步骤摘要】
高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏
本技术属于LED显示领域，具体涉及一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏。
技术介绍
LED显示屏大量应用于各行各业(如,银行、医院、政府等作为宣传窗口），随着高清小间距LED显示屏的出现，其应用范围大大的增加，开始进驻室内高端显示（如，各类大型的综合视频平台、监控平台、指挥中心等）。目前，LED显示屏都是由灯珠和驱动电路组成，但是灯珠式显示屏遇到越来越多的瓶颈，比如：室外显示屏三防的要求越来越高，受限于三防的要求，已经灯珠尺寸受到限制，显示精度很难精进，室内显示屏由于灯珠数量庞大，灯珠接插件成几何倍速增加，显示屏的不稳定因数也成几何倍数增长，并且插件和表贴的LED显示屏由于工艺复杂，质量难以控制，同时涉及多个生产的环节，多个不同的企业，各部件的质量难以管控。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，该显示屏发光效果好、清晰度高、重量轻、能充分满足显示需要、设计简单。本技术所采用的技术方案是：一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，所述LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，所述LED组件包括多个LED发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述离散像素内的三基色的LED发光芯片排成直线或等边三角。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述导线为铝线、金线或合金线。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述PCB电路板表面的涂覆层分为绝缘漆层、散热降温涂料层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆绝缘漆层，所述绝缘漆层上涂覆散热降温涂料层，所述散热降温涂料层上涂覆防水涂层；所述绝缘漆层的厚度在0.1-0.2MM；所述散热降温涂料层的厚度在0.2-0.4MM；所述防水涂层的厚度在0.1-0.3MM。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述安装仓包括底板及由所述底板周缘沿垂直于底板方向同向延伸的四侧壁，所述底板与四侧壁围成一放置LED组件的容纳腔；所述安装仓为拉铝一体成型结构。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述固定架设有多个陷入式的固定槽，所述固定槽的四角各设一连接部，所述LED显示模组通过连接部固定于固定槽内。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述连接部为强力磁铁，每一所述LED显示模组的底板上的四角各设一磁性铁片，每一所述强力磁铁磁性吸附于一对应的磁性铁片。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述固定架上设有亮度调节装置，所述亮度调节装置包括环境光亮度检测单元和环境光亮度信号转换单元，环境光亮度检测单元检测外界的环境光亮度并将其转换为环境光亮度采样信号输出；环境光亮度信号转换单元接收所述环境光亮度采样信号转换成光亮度调节信号并输送至驱动IC集成块；驱动IC集成块接收所述光亮度调节信号调节LED发光芯片的亮度。本技术的有益效果是：传统的显示屏是先由封装公司将发光芯片封装成一颗颗独立的LED灯珠，然后再进行二次使用生产，本显示屏的LED发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，无需支架来连接，不用进行封装，发光效果好、清晰度高、重量轻，离散像素按照不同的发光亮度来组成不同的颜色和灰度等级，能充分满足显示需要，由于LED发光芯片尺寸都是mil级的，即0.0254毫米作为单位，可以按照实际需求（如间距2.5mm,1.875mm,1.56mm，1.52mm,1.25mm,1.26mm，0.9mm，0.8mm，0.7mm等）选择不同尺寸的发光晶体，设计LED显示屏简单。附图说明图1是本技术实施例中LED发光芯片的示意图；图2是本技术实施例中离散像素与PCB电路板的示意图；图3是本技术实施例中LED发光芯片与PCB电路板的安装示意图；图中：1-LED发光芯片；2-离散像素；3-PCB电路板；4-导线。具体实施方式下面结合附图图1、图2、图3和实施例对本技术作进一步的说明。该高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，所述LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，所述LED组件包括多个LED发光芯片1、PCB电路板3和多个驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线4分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素2，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述离散像素内的三基色的LED发光芯片排成直线或等边三角。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述导线为铝线、金线或合金线。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述PCB电路板表面的涂覆层分为绝缘漆层、散热降温涂料层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆绝缘漆层，所述绝缘漆层上涂覆散热降温涂料层，所述散热降温涂料层上涂覆防水涂层；所述绝缘漆层的厚度在0.1-0.2MM；所述散热降温涂料层的厚度在0.2-0.4MM；所述防水涂层的厚度在0.1-0.3MM。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述安装仓包括底板及由所述底板周缘沿垂直于底板方向同向延伸的四侧壁，所述底板与四侧壁围成一放置LED组件的容纳腔；所述安装仓为拉铝一体成型结构。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述固定架设有多个陷入式的固定槽，所述固定槽的四角各设一连接部，所述LED显示模组通过连接部固定于固定槽内。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述连接部为强力磁铁，每一所述LED显示模组的底板上的四角各设一磁性铁片，每一所述强力磁铁磁性吸附于一对应的磁性铁片。优选的，所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏中，所述固定架上设有亮度调节装置，所述亮度调节装置包括环境光亮度检测单元和环境光亮度信号转换单元，环境光亮度检测单元检测外界的环境光亮度并将其转换为环境光亮度采样信号输出；环境光亮度信号转换单元接收所述环境光亮度采样信号转换成光亮度调节信号并输送至驱动IC集成块；驱动IC集成块接收所述光亮度调节信号调节LED发光芯片的亮度。优选的，所述环境光亮度检测单元包括多个检测外界环境光亮度的光敏电阻，所述的高密LED发光芯片直发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，所述LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，所述LED组件包括多个LED发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。

【技术特征摘要】
1.一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，所述LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，所述LED组件包括多个LED发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。2.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述离散像素内的三基色的LED发光芯片排成直线或等边三角。3.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述导线为铝线、金线或合金线。4.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述PCB电路板表面的涂覆层分为绝缘漆层、散热降温涂料层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆绝缘漆层，所述绝缘漆层上涂覆散热降温涂料层，所述散热降温涂料层上涂覆防水涂层；所述绝缘漆层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳科易设计服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44