The invention relates to a super voltage power device with high voltage and low specific conductance, which belongs to the technical field of semiconductor power devices. The invention introduces a segmented P-type buried layer in a conventional superjunction structure, which is located between a drift region and a substrate. The piecewise P-type buried-layer assisted depletion N-type drift region is introduced to reduce the specific on-resistance of the device in the open state and to increase the breakdown voltage of the device by the distribution of the electric field in the modulator in the off-state. The P-type buried layer with a gradual change in length from source to drain can optimize the charge distribution in the drift region, reduce the charge compensation for the super-junction in the drift region at the source end and increase the charge compensation for the super-junction in the drift region at the drain side to realize the charge balance of the super-junction. Various high voltage withstanding transverse superjunction semiconductor power devices with piecewise P-type buried layer can be obtained by adopting the present invention.
【技术实现步骤摘要】
一种具有分段P型埋层的高耐压低比导横向超结功率器件
本专利技术涉及的高耐压低比导新型分段P埋层超结功率器件属于功率半导体器件
技术介绍
功率半导体器件又称为半导体电子电力器件,是电能功率变换中的核心器件。功率器件的设计中主要要求是具有高的击穿电压BV,低的比导通电阻Ron,sp和实现开态与关态之间的快速转换。但是功率MOSFET器件中存在着“硅极限”的问题,即比导通电阻随器件耐压以2.5次方的关系增加,比导通电阻增加会使器件的导通损耗增加,降低器件的性能,这极大地限制了MOSFET功率器件在高压领域的应用。实现器件比导通电阻Ron,sp和耐压BV之间的良好折中,是设计功率器件的主要研究工作。为了能够优化比导通电阻和器件耐压的关系,陈星弼院士提出了超结(SuperJuction,简称SJ)功率器件,超结功率器件以相互交替排列的PN条代替单一掺杂的漂移区。PN条之间相互耗尽,所以超结功率器件的PN条可以做到较高的掺杂浓度实现器件的低比导通电阻。然而超结PN条中的N条不仅仅会与P条相互耗尽,也还会与P型衬底产生耗尽,而且从源到漏耗尽强度增强,这就打破了超结PN条之间微妙的电荷平衡,从而降低了器件的击穿电压。
技术实现思路
本专利技术所要解决的,就是针对上述传统横向超结高压功率器件存在的衬底辅助耗尽问题,提出一种超低比导通电阻的横向高压器件。本专利技术在于通过在超结器件的漂移区和衬底间引入分段P型埋层辅助耗尽漂移区,提高器件的击穿电压,降低器件的比导通电阻,缓解器件的“硅极限”问题。器件在关态时每一个P型埋层都会和漂移区形成反偏的PN结,起到辅助耗尽漂移区的 ...
【技术保护点】
1.高耐压低比导的分段P型埋层超结器件,其特征在于:其元胞结构包括P型衬底(1)、N型漂移区(21)、P型体区(31)、第一N型重掺杂区(23)、第一P型重掺杂区(32)、第二N型重掺杂区(24)、N型掺杂条(22)、P型掺杂条(33)、源极电极(51)、多晶硅(52)、栅氧化层(41)、漏极电极(53)、衬底电极(54);所述P型衬底(1)上表面设置N型漂移区(21);所述N型漂移区(21)中设置有P型体区(31),其上表面与N型漂移区(21)部分上表面相接,其下表面与P型衬底(1)的部分上表面相接;所述P型体区(31)内部设置有N型重掺杂区(23)和P型重掺杂区(32);所述源极电极(51)设置在P型重掺杂区(32)和第一N型重掺杂区(23)的上表面,其右端覆盖部分的第一N型重掺杂区(23),所述栅氧化层(41)设置在P型体区(31)上表面,其左端覆盖部分的第一N型重掺杂区(23),其上表面与多晶硅(52)的下表面接触;所述N型漂移区(21)中设置有第二N型重掺杂区(24),其上表面与N型漂移区(21)部分上表面相接,其右表面与N型漂移区(21)部分右表面相接,其上表面设置有漏极电 ...
【技术特征摘要】
1.高耐压低比导的分段P型埋层超结器件,其特征在于:其元胞结构包括P型衬底(1)、N型漂移区(21)、P型体区(31)、第一N型重掺杂区(23)、第一P型重掺杂区(32)、第二N型重掺杂区(24)、N型掺杂条(22)、P型掺杂条(33)、源极电极(51)、多晶硅(52)、栅氧化层(41)、漏极电极(53)、衬底电极(54);所述P型衬底(1)上表面设置N型漂移区(21);所述N型漂移区(21)中设置有P型体区(31),其上表面与N型漂移区(21)部分上表面相接,其下表面与P型衬底(1)的部分上表面相接;所述P型体区(31)内部设置有N型重掺杂区(23)和P型重掺杂区(32);所述源极电极(51)设置在P型重掺杂区(32)和第一N型重掺杂区(23)的上表面,其右端覆盖部分的第一N型重掺杂区(23),所述栅氧化层(41)设置在P型体区(31)上表面,其左端覆盖部分的第一N型重掺杂区(23),其上表面与多晶硅(52)的下表面接触;所述N型漂移区(21)中设置有第二N型重掺杂区(24),其上表面与N型漂移区(21)部分上表面相接,其右表面与N型漂移区(21)部分右表面相接,其上表面设置有漏极电极(53);所述N型漂移区(21)中沿Z轴方向交替设置有N型掺杂条(22)和P型掺杂条(33),其左表面延伸入到P型体区(31)中,并且与第一N型重掺杂区(23)相互独立,其右表面与第二N型重掺杂区(24)相接触,其上表面与N型漂移区(21...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴丽娟,吴怡清,朱琳,黄也,张银艳,雷冰,
申请(专利权)人:长沙理工大学,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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