瓷砖开孔工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种瓷砖开孔工艺，它能避免渗水由开孔所在瓷砖向其他瓷砖渗透。它包括如下步骤S1：将瓷砖铺满，在需开孔位置中心点划十字线；S2：使用专业开孔钻在十字线位置进行开孔，先进行高速开孔作业，待进入2‑3mm之后使用低速开孔作业；S3：专业开孔钻转入低速开孔作业后，边注水边开孔，待开孔完成；S4：在装配管件之前，在圆孔内周使用中性胶泥粘接，放置入装配管件之后需要在管件边缘灌入灰浆，达到饱满。本发明专利技术通过整齐切割以及饱满的砂浆，迫使渗水从瓷砖表面排出，避免渗水产生的影响。

Ceramic tile opening process

The invention provides a ceramic tile hole opening process, which can avoid water seepage from the ceramic tile where the hole is located to other ceramic tiles. It includes the following: (1) the tiles are paved and crossed at the center of the required hole position; S2: the professional hole drill is used to open holes at the crossed line position; the high-speed hole drilling is performed first, and the low-speed hole drilling is used after entering 2 3 mm; and (3) the professional hole drilling is turned into the low-speed hole drilling, and the hole is opened at the edge of water injection. Perforation of holes; S4: Before assembling pipe fittings, use neutral cement to bond around the round hole. After placing the assembly pipe fittings, grout should be poured into the edge of the pipe fittings to achieve fullness. The invention forces water seepage to be discharged from the surface of ceramic tiles by neat cutting and full mortar to avoid the influence of water seepage.

【技术实现步骤摘要】
瓷砖开孔工艺
本专利技术涉及一种瓷砖开孔工艺。
技术介绍
装修工程中需要在瓷砖中开孔安装管件，特别是安装水管管件，因为当给水龙头的生料带产生松动、渗漏的水会从瓷砖内流入、在墙面的含水量满荷氏，会向另一个方向渗透，影响到其他空间。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种瓷砖开孔工艺，它能避免渗水由开孔所在瓷砖向其他瓷砖渗透。为此，本专利技术包括以下步骤：S1：将瓷砖铺满，在需开孔位置中心点划十字线；S2：使用专业开孔钻在十字线位置进行开孔，先进行高速开孔作业，待进入2-3mm之后使用低速开孔作业；S3：专业开孔钻转入低速开孔作业后，边注水边开孔，待开孔完成；S4：在装配管件之前，在圆孔内周使用中性胶泥粘接，放置入装配管件之后需要在管件边缘灌入灰浆，达到饱满。进一步的，所述步骤S2中，所述专业开孔钻的钻头直径3cm，开孔的直径也为3cm。进一步的，所述高速开孔作业的钻头的转速在300-500转/分，低速转速在200-300转/分。由于采用了本专利技术的技术方案，本专利技术通过整齐切割以及饱满的砂浆，迫使渗水从瓷砖表面排出，避免渗水产生的影响。具体实施方式实施例1：本专利技术所述的工法的步骤为：S1：将瓷砖铺满，在需开孔位置中心点划十字线；S2：使用专业开孔钻在十字线位置进行开孔，先进行高速开孔作业，待进入2-3mm之后使用低速开孔作业；S3：专业开孔钻转入低速开孔作业后，边注水边开孔，待开孔完成，注水使得钻头温度减小，粉尘不会产生；S4：在装配管件之前，在圆孔内周使用中性胶泥粘接，放置入装配管件之后需要在管件边缘灌入灰浆，达到饱满，使用中性胶泥粘接避免渗水直接进入瓷砖，灌浆饱满可以保证管件的密封性，不易渗水。具体的，所述步骤S2中，所述专业开孔钻的钻头直径3cm，开孔的直径也为3cm。具体的，所述高速开孔作业的钻头的转速在300-500转/分，低速转速在200-300转/分。高速保证尽快能将开孔位置固定，待钻出一定固定位置后，在该圆孔槽奈固定钻头进行低速打磨钻孔，对瓷砖的内壁造成较小的摩擦，从而形成完整的切割面，不会有渗透点及裂缝产生，避免了瓷砖的强烈渗水效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.瓷砖开孔工艺，其特征在于它包括以下步骤S1：将瓷砖铺满，在需开孔位置中心点划十字线；S2：使用专业开孔钻在十字线位置进行开孔，先进行高速开孔作业，待进入2‑3mm之后使用低速开孔作业；S3：专业开孔钻转入低速开孔作业后，边注水边开孔，待开孔完成；S4：在装配管件之前，在圆孔内周使用中性胶泥粘接，放置入装配管件之后需要在管件边缘灌入灰浆，达到饱满。

【技术特征摘要】
1.瓷砖开孔工艺，其特征在于它包括以下步骤S1：将瓷砖铺满，在需开孔位置中心点划十字线；S2：使用专业开孔钻在十字线位置进行开孔，先进行高速开孔作业，待进入2-3mm之后使用低速开孔作业；S3：专业开孔钻转入低速开孔作业后，边注水边开孔，待开孔完成；S4：在装配管件之前，在圆孔内周使用中性胶泥粘接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜伟阳，
申请(专利权)人：圣都家居装饰有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33