一种标定锡波高度的装置和标定方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种标定锡波高度的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，氧化层清除刷，位于出锡咀上方，与出锡咀对应设置；助焊剂供料装置，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷连接；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态；本发明专利技术通过两对光电传感器和一氧化层清除刷，达到提高焊接品质，提高产能的目的。

A device for calibrating tin wave height and calibration method

The invention discloses a device for calibrating tin wave height, which comprises a soldering furnace with at least one tin nozzle on the soldering furnace, an oxide cleaning brush located above the tin nozzle and corresponding to the tin nozzle, a flux feeding device with a flux inside and connected with an oxide cleaning brush, an XY conveying platform connected with the driving of the soldering furnace. The first photoelectric sensor, located above the tin outlet nozzle, can send and receive photoelectric signals; the second photoelectric sensor, located on the same level as the first photoelectric sensor, can send and receive photoelectric signals; the first photoelectric transmission The photoelectric signal emitted by the sensor is perpendicular to the second photoelectric sensor and has an intersection point for detecting the height, width, surface smoothness and overall surface shape of the tin wave.

【技术实现步骤摘要】
一种标定锡波高度的装置和标定方法
本专利技术涉及SMT焊接设备
，尤其是涉及一种标定锡波高度的装置和标定方法。
技术介绍
SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT中采用的焊接方法为选择性波峰焊，锡波高度是跟据选择性焊接的器件大小及类型程序设定波峰的高度；所以波峰高度的标定初始值尤为重要，目前现有技术是由一组对射电眼单向标定高度或机械测量锡波高度，由于波峰形态的不稳定性，导致标定出现偏差，焊接时易出现连锡和少锡或多锡，需要通过二次焊接进行修正，产品的品质和产能有待提高。因此需要改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种标定锡波高度的装置。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种标定锡波高度的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，氧化层清除刷，位于出锡咀上方，与出锡咀对应设置，用于清除出锡咀处的氧化层；助焊剂供料装置，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷连接，以实现将助焊剂输送到氧化层清除刷处；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉沿Z轴方向运动；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。进一步的技术方案中，所述第一光电传感器包括分别设置在焊锡炉左右两侧的X方向光信号发射器与X方向信号接收器，第二光电传感器包括分别设置在焊锡炉前后两侧的Y方向光信号发射器与Y方向信号接收器；X方向光信号发射器发出的光信号与Y方向光信号反射器发出的光信号相互垂直，且有交点。进一步的技术方案中，所述氧化层清除刷选用不锈钢毛刷。进一步的技术方案中，包括毛刷固定架，所述氧化层清除刷固定或活动插设于毛刷固定架，毛刷固定架的上方设置与之驱动连接的下降装置，以实现驱动毛刷固定架和氧化层清除刷下降，与出锡咀接触。本专利技术的另一个目的是提供一种标定锡波高度装置的标定方法。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种检测锡波形态装置的检测方法，包括以下步骤：A.检测锡波形态，在开始作业之前，所述出锡咀喷出锡波，所述XY输送平台带动所述焊锡炉移动至所述第一、第二光电传感器的信号交点处的正下方，所述Z轴升降装置驱动焊锡炉沿Z轴方向运动，使锡波逐渐与信号交点处相交汇，并且通过第一、第二光电传感器测得锡波表面形态，发送到控制系统，与锡波的标准形态进行比对；B.出锡咀清洗，若A步骤中的检测结果为NG，XY输送平台带动焊锡炉移动至所述氧化层清除刷处，并使出锡咀与氧化层清除刷接触，随后XY输送平台驱动焊锡炉左右运动，与氧化层清除刷进行相对摩擦，把出锡咀处的氧化层清除干净后，再执行A步骤，直至锡波形态检测结果为OK；C.锡波高度标定，若A步骤中的检测结果为OK，出锡咀处的锡波关闭，Z轴升降装置驱动出锡咀沿Z轴方向，向信号交点处缓慢移动，当出锡咀刚好不阻挡信号传输，第一、第二光电传感器无信号反馈到系统时，系统记录当前位置为零点T，随后，根据所需锡波高度的T1，Z轴升降装置驱动驱动焊锡炉沿Z轴方向向下移动距离T1，焊锡炉打开，喷出锡波，并且自动调节喷出锡波功率，从而实现调节锡波高度，直至锡波刚好没有阻挡光信号，系统自动标定该锡波高度；D.多次重复C步骤，即可完成工艺所需的不同锡波高度。采用上述结构后，本专利技术和现有技术相比所具有的优点是：本专利技术是由两组垂直对射的光电传感器，及氧化层清除刷组成，保证锡波高度初始稳定和标定不成功时喷锡咀自动清洗功能，直到标定成功；达到提高焊接品质，减少二次焊接，提高产能的目的。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的锡波的形态比对示意图；图3是本专利技术的氧化层清除刷的结构示意图；图4是本专利技术的高度标定动作示意图。具体实施方式以下仅为本专利技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。如图1和图3所示，一种标定锡波高度的装置，包括焊锡炉1，焊锡炉1上设有至少一出锡咀11，氧化层清除刷3，位于出锡咀11上方，与出锡咀11对应设置，用于清除出锡咀11处的氧化层；所述氧化层清除刷3选用不锈钢毛刷；助焊剂供料装置4，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷3连接，以实现将助焊剂输送到氧化层清除刷3处；XY输送平台，与焊锡炉1驱动连接，用于带动焊锡炉1运动移动至氧化层清除刷3处，并与氧化层清除刷3进行相对运动，以实现清除氧化层；Z轴升降装置2，设置在焊锡炉1的下方，并与焊锡炉1驱动连接，用于带动焊锡炉1沿Z轴方向运动；第一光电传感器，位于出锡咀11上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。在本方案中，所述第一光电传感器包括分别设置在焊锡炉1左右两侧的X方向光信号发射器5与X方向信号接收器6，第二光电传感器包括分别设置在焊锡炉1前后两侧的Y方向光信号发射器7与Y方向信号接收器8；X方向光信号发射器5发出的光信号与Y方向光信号反射器7发出的光信号相互垂直，且有交点。在本方案中，还包括毛刷固定架31，所述氧化层清除刷3固定或活动插设于毛刷固定架31，毛刷固定架31的上方设置与之驱动连接的下降装置32，以实现驱动毛刷固定架和氧化层清除刷3下降，与出锡咀11接触。工作原理：在进行焊接作业之前，首先要检测锡波形态，所述XY输送平台带动所述焊锡炉1移动至所述第一、第二光电传感器的信号交点处的正下方，所述Z轴升降装置2驱动焊锡炉1沿Z轴方向运动，使锡波逐渐与信号交点处相交汇，由于出锡咀11处的锡波挡住了第一、第二光电传感器的信号，系统将接收到的断续信号转换成锡波的宽度W以及高度H参数，并且与存储在系统中的标准参数进行比对，判断当前锡波是否合格，若合格则反馈OK结果，若不合格则反馈NG结果，并将结果以报告的形式发送给用户；如图2所示，第一个坐标图为标准锡波的参数图，第二个坐标图为实时反馈的锡波参数图，第三个坐标图为二者对比图，而图2则是检测结果为NG时的参数图样。若锡波形态检测结果为NG，XY输送平台带动焊锡炉1移动至所述氧化层清除刷3处，并使出锡咀11与氧化层清除刷3接触，随后XY输送平台驱动焊锡炉1左右运动，与氧化层清除刷3进行相对摩擦，把出锡咀11处的氧化层清除干净后，重新进行锡波形态检测，直到检测结果为OK。若锡波形态检测的结果为OK，进入锡波高度标定步骤，此时出锡咀11处的锡波关闭，不再喷出锡波，Z轴升降装置2驱动出锡咀11沿Z轴方向，向信号交点处缓慢移动，当出锡咀11刚好不阻挡信号传输，第一、第二光电传感器无信号反馈到系统时，系统记录当前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标定锡波高度的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，其特征在于：氧化层清除刷，位于出锡咀上方，与出锡咀对应设置，用于清除出锡咀处的氧化层；助焊剂供料装置，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷连接，以实现将助焊剂输送到氧化层清除刷处；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉沿Z轴方向运动；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。

【技术特征摘要】
1.一种标定锡波高度的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，其特征在于：氧化层清除刷，位于出锡咀上方，与出锡咀对应设置，用于清除出锡咀处的氧化层；助焊剂供料装置，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷连接，以实现将助焊剂输送到氧化层清除刷处；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉沿Z轴方向运动；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。2.根据权利要求1所述的一种标定锡波高度的装置，其特征在于：所述第一光电传感器包括分别设置在焊锡炉左右两侧的X方向光信号发射器与X方向信号接收器，第二光电传感器包括分别设置在焊锡炉前后两侧的Y方向光信号发射器与Y方向信号接收器；X方向光信号发射器发出的光信号与Y方向光信号反射器发出的光信号相互垂直，且有交点。3.根据权利要求1或2所述的一种标定锡波高度的装置，其特征在于：所述氧化层清除刷选用不锈钢毛刷。4.根据权利要求1或2所述的一种标定锡波高度的装置，其特征在于：包括毛刷固定架，所述氧化层清除刷固定或活动插设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆富，程官平，
申请(专利权)人：东莞市合易自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44