【技术实现步骤摘要】
一种散热片自动吸取装置
本专利技术涉及一种自动吸取装置，尤其涉及一种高粘性散热片的自动吸取装置，属于芯片加工领域。
技术介绍
随着电子科技的发展及芯片制程的提升，芯片的尺寸越来越小，电子组件的效能越来越高，从而使芯片单位体积所散发出的热量越来越多，为维持芯片的正常运行，需要在芯片上增设散热片。散热片属于硅胶材质，其具有柔软性和高粘性的特征，另外，散热片在经过模切后，散热片之间无分隔的间隙，且包装挤压后切口之间会重新粘回一起，使得散热片之间不容易相互分离，这样以来，就给散热片自动化方式的吸取和贴装带来很大的困难。然而，目前制造业中通常是采用人工的方式对剥离后的散热片进行分离，然后通过镊子夹取将散热片贴装到芯片的表面，但是这种人工操作的方式不但容易造成散热片的损坏及散热片的污染，而且需要耗费大量的人力资源，从而造成整体产品的生产品质得不到保证，而且效率得不到提升。综上所述，如何提供一种散热片自动吸取装置，使该自动吸取装置可以对散热片进行自动化吸取与分离，就成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种散热片...
【技术保护点】
1.一种散热片自动吸取装置，与机械臂（1）相配合，其特征在于：包括吸取机构、预压机构及承载机构，吸取机构与预压机构均与机械臂（1）相连接且吸取机构位于预压机构的一侧，并且吸取机构与预压机构均位于承载机构的上方；承载机构包括支架（42）及多个弹性承载台，多个弹性承载台均并列分布在支架（42）上，每个弹性承载台均包括连接部（411）与承载部（412），承载部（412）与连接部（411）相连接并设置在连接部（411）的一端。
【技术特征摘要】
1.一种散热片自动吸取装置，与机械臂（1）相配合，其特征在于：包括吸取机构、预压机构及承载机构，吸取机构与预压机构均与机械臂（1）相连接且吸取机构位于预压机构的一侧，并且吸取机构与预压机构均位于承载机构的上方；承载机构包括支架（42）及多个弹性承载台，多个弹性承载台均并列分布在支架（42）上，每个弹性承载台均包括连接部（411）与承载部（412），承载部（412）与连接部（411）相连接并设置在连接部（411）的一端。2.根据权利要求1所述的一种散热片自动吸取装置，其特征在于：所述吸取机构包括吸取头（21）、用于产生吸力的真空发生器以及用于通风的通风槽，吸取头（21）位于所述机械臂（1）的末端，吸取头（21）与真空发生器均与通风槽相连接，通风槽的一端贯穿于吸头，通风槽的另一端与真空发生器相连接。3.根据权利要求2所述的一种散热片自动吸取装置，其特征在于：所述吸取头（21）的底面设置有多个通气孔（211），多个通气孔（211）均匀等距地分布在吸取头（21）的底面，且吸取头（21）通过通气孔（211）与所述通风槽相连通，吸取头（21）底面尺寸与散热片的尺寸相匹配。4.根据权利要求2所述的一种散热片自动吸取装置，其特征在于：所述预压机构包括预压块、导向轴（32）及驱动单元，导向轴（32）的一端与驱动单元相连接，导向轴（32）的另一端与预压块相连接，预压块位于所述机械臂（1）的末端并通过驱动单元的驱动在竖直方向上移动。5.根据权利要求4所述的一种散热片自动吸取装置，其特征在于：所述预压块包括壳体（311）及连接板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑狄波，卢平，马国新，
申请(专利权)人：苏州长城开发科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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