一种绑定设备及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种绑定设备及其控制方法，涉及绑定设备技术领域，用于解决现有的解决现有的绑定设备在将被绑定器件绑定至显示面板的过程中，被绑定器件的导电端子与显示面板的导电端子之间发生错位的问题而发明专利技术。该绑定设备，包括面板载台和机架，机架上设有绑定压头，还包括处理装置，处理装置用于控制绑定压头在水平方向上相对第一位置的位移偏移量，以使在绑定过程中被绑定器件在绑定压力的作用下与面板发生相对错动后被绑定器件上的导电端子与面板上的导电端子正相对，第一位置为在绑定压头对被绑定器件施加绑定压力前，被绑定器件上的导电端子与面板上的导电端子正相对时绑定压头所处于的位置。本发明专利技术可用于面板上芯片等器件的绑定上。

Binding device and control method thereof

The invention discloses a binding device and a control method thereof, relating to the technical field of binding devices, for solving the problem of misalignment between the conductive terminal of the binding device and the conductive terminal of the display panel in the process of binding the binding device to the display panel. The binding device comprises a panel mounting platform and a frame, and a binding head is provided on the frame, and a processing device is also included for controlling the displacement offset of the binding head in the horizontal direction relative to the first position, so that the binding device is bound after the relative misalignment with the panel under the binding pressure during the binding process. The conductive terminal on the binding device is opposite to the conductive terminal on the panel. The first position is the position of the binding pressure head when the conductive terminal on the binding device is opposite to the conductive terminal on the panel before the binding pressure is applied to the binding device. The invention can be applied to the binding of chips and other devices on the panel.

【技术实现步骤摘要】
一种绑定设备及其控制方法
本专利技术涉及绑定设备
，尤其涉及一种绑定设备及其控制方法。
技术介绍
在显示装置的制造过程中，例如液晶显示器在阵列基板与彩膜基板对盒完成以后，需要将芯片等器件绑定至对盒后的显示面板上，以对显示面板的画面显示进行驱动。而芯片等器件的绑定是在绑定设备上完成的，绑定设备的结构设计是否合理直接关系着芯片等器件的绑定质量，进而影响着显示装置的画面的显示质量。现有的一种绑定设备，包括绑定压头，该绑定压头用于承载被绑定芯片01，在绑定时，如图1所示，绑定压头将芯片01的导电端子011与显示面板02绑定区域上的导电端子021正相对，然后绑定压头下压将芯片01绑定至显示面板02的绑定区域上，以实现显示面板02与芯片01电连接。现有的这种绑定设备在芯片的绑定的过程中，如果显示面板02的绑定区域不平整，那么在绑定压力的作用下，芯片01在不平整的绑定区域上受力会出现不平衡，从而会导致芯片01相对显示面板02发生错动(如图1所示)，而芯片01与显示面板02之间出现的错动会使芯片01上的导电端子011与绑定区域的导电端子021发生错位，从而导致芯片01与显示面板02之间出现导电不良，使显示面板02的像素电极充电不足，进而导致显示装置在显示时容易出现暗线、异显等不良，不利于提高显示装置的良品率。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种绑定设备及其控制方法，用于解决现有的绑定设备在将被绑定器件绑定至显示面板的过程中，被绑定器件的导电端子与显示面板的导电端子之间发生错位的问题。为达到上述目的，第一方面，本专利技术实施例提供了一种绑定设备，包括面板载台和机架，所述机架上设有绑定压头，所述绑定压头与所述面板载台之间可在竖直方向以及水平方向上发生相对移动，所述绑定压头可位于所述面板载台的上方，所述绑定压头用于承载被绑定器件并且可将被绑定器件绑定至所述面板的绑定区域，还包括处理装置，所述处理装置用于控制所述绑定压头在所述水平方向上相对第一位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对，所述第一位置为在所述绑定压头对所述被绑定器件施加所述绑定压力前，当所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对时，所述绑定压头所处于的位置。进一步地，还包括厚度测量装置，所述厚度测量装置用于获取反映所述绑定区域不同位置处的厚度表征值，并将所获取的所述厚度表征值传至所述处理装置；所述处理装置用于根据接收到的所述厚度表征值，计算出所述绑定区域不同位置处的厚度值，以获取所述绑定区域的厚度分布。更进一步地，所述处理装置还用于根据所述绑定区域的厚度分布，确定所述绑定压头在所述水平方向上相对所述第一位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对。更进一步地，所述厚度测量装置包括第一电极和第二电极，所述第二电极设置于所述面板载台上，所述第二电极上用于放置所述面板；所述第一电极可位于所述第二电极的上方；所述第一电极、所述第二电极中的一个为呈板状的电极，所述第一电极、所述第二电极中的另一个包括多个均平行于所述呈板状的电极的导电片，多个所述导电片与所述呈板状的电极相对的表面均相平齐，并且相邻两个所述导电片之间相隔设置；所述厚度测量装置还包括电容测量单元，所述电容测量单元用于测量多个所述导电片与所述呈板状的电极之间的电容值，并将所测得的多个所述导电片与所述呈板状的电极之间的电容值作为所述厚度表征值传至所述处理装置。更进一步地，所述第一电极与所述面板载台之间可在水平方向上发生相对移动。更进一步地，所述厚度测量装置还包括固定板，多个所述导电片均与所述固定板固定连接，所述电容测量单元设置于所述固定板上。第二方面，本专利技术实施例提供了一种绑定设备的控制方法，所述绑定设备包括面板载台，当面板固定放置于所述面板载台上之后，包括以下步骤：控制被绑定器件在所述水平方向上相对第二位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对，所述第二位置为在施加所述绑定压力之前，当被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正对时所述被绑定器件所处于的位置。进一步地，控制被绑定器件在所述水平方向上相对所述第二位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对具体包括：获取反映所述面板的绑定区域不同位置处的厚度表征值；根据所述绑定区域不同位置处的厚度表征值，计算出所述绑定区域不同位置处的厚度值，以获取所述绑定区域的厚度分布。更进一步地，在获取所述绑定区域的厚度分布之后还包括以下步骤：根据所述绑定区域的厚度分布，确定所述被绑定器件在所述水平方向上相对所述第二位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对。更进一步地，在所述绑定设备包括厚度测量装置，所述厚度测量装置包括第一电极和第二电极，所述第二电极设置于所述面板载台上，所述第二电极上用于放置所述面板；所述第一电极可位于所述第二电极的上方；所述第一电极、所述第二电极中的一个为呈板状的电极，所述第一电极、所述第二电极中的另一个电极包括多个均平行于所述呈板状的电极的导电片，多个所述导电片与所述呈板状的电极相对的表面均相平齐，并且相邻两个所述导电片之间相隔设置，所述面板放置于所述第二电极的上的情况下，获取反映所述面板的绑定区域不同位置处的厚度表征值包括：获取多个所述导电片与所述呈板状的电极之间的电容值。本专利技术实施例提供的绑定设备及其控制方法，由于还包括处理装置，处理装置用于控制绑定压头在水平方向上相对第一位置的位移偏移量，以使在绑定过程中被绑定器件在绑定压力的作用下与面板发生相对错动后被绑定器件上的导电端子与面板上的导电端子正相对，这样在绑定过程中，处理装置通过调整在绑定压头在水平方向上相对第一位置位移偏移量，就可以抵消被绑定器件在绑定压力的作用下相对面板的错动量，从而使被绑定器件在绑定压力的作用下与面板发生相对错动后被绑定器件上的导电端子与面板上的导电端子正相对，因此，就可以避免被绑定器件与面板之间因两者导电端子错位所引起的导电不良，从而就可以大大降低显示装置在显示时出现暗线、异显等不良的概率，从而有利于提高显示装置的良品率，降低显示装置因被绑定器件上的导电端子与面板上的导电端子错位而需要的修复量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的一种绑定设备绑定芯片的过程示意图；图2为本专利技术实施例的绑定设备的主视图；图3为本专利技术实施例的绑定设备的左视图；图4为本专利技术实施例的绑定设备绑定被绑定器件的过程示意图；图5为本专利技术实施例的绑定设备的厚度测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绑定设备，包括面板载台和机架，所述机架上设有绑定压头，所述绑定压头与所述面板载台之间可在竖直方向以及水平方向上发生相对移动，所述绑定压头可位于所述面板载台的上方，所述绑定压头用于承载被绑定器件并且可将被绑定器件绑定至所述面板的绑定区域，其特征在于，还包括处理装置，所述处理装置用于控制所述绑定压头在所述水平方向上相对第一位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对，所述第一位置为在所述绑定压头对所述被绑定器件施加所述绑定压力前，当所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对时，所述绑定压头所处于的位置。

【技术特征摘要】
1.一种绑定设备，包括面板载台和机架，所述机架上设有绑定压头，所述绑定压头与所述面板载台之间可在竖直方向以及水平方向上发生相对移动，所述绑定压头可位于所述面板载台的上方，所述绑定压头用于承载被绑定器件并且可将被绑定器件绑定至所述面板的绑定区域，其特征在于，还包括处理装置，所述处理装置用于控制所述绑定压头在所述水平方向上相对第一位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对，所述第一位置为在所述绑定压头对所述被绑定器件施加所述绑定压力前，当所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对时，所述绑定压头所处于的位置。2.根据权利要求1所述的绑定设备，其特征在于，还包括厚度测量装置，所述厚度测量装置用于获取反映所述绑定区域不同位置处的厚度表征值，并将所获取的所述厚度表征值传至所述处理装置；所述处理装置用于根据接收到的所述厚度表征值，计算出所述绑定区域不同位置处的厚度值，以获取所述绑定区域的厚度分布。3.根据权利要求2所述的绑定设备，其特征在于，所述处理装置还用于根据所述绑定区域的厚度分布，确定所述绑定压头在所述水平方向上相对所述第一位置的位移偏移量，以使在绑定过程中所述被绑定器件在绑定压力的作用下与所述面板发生相对错动后所述被绑定器件上的导电端子与所述面板上的导电端子正相对。4.根据权利要求2或3所述的绑定设备，其特征在于，所述厚度测量装置包括第一电极和第二电极，所述第二电极设置于所述面板载台上，所述第二电极上用于放置所述面板；所述第一电极可位于所述第二电极的上方；所述第一电极、所述第二电极中的一个为呈板状的电极，所述第一电极、所述第二电极中的另一个包括多个均平行于所述呈板状的电极的导电片，多个所述导电片与所述呈板状的电极相对的表面均相平齐，并且相邻两个所述导电片之间相隔设置；所述厚度测量装置还包括电容测量单元，所述电容测量单元用于测量多个所述导电片与所述呈板状的电极之间的电容值，并将所测得的多个所述导电片与所述呈板状的电极之间的电容值作为所述厚度表征值传至所述处理装置。5.根据权利要求4所述的绑定设备，其特征在于，所述第一电极与所述面板载台之间可在水平方向上发生相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王栋，赵文龙，董超，唐欢，王智玮，王钊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11