发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，其包括一侧发光组件、一环设于所述侧发光组件之周侧之反射杯及一封装所述侧发光组件和所述反射杯之封装体。所述侧发光组件具有一侧面，其包括一发光晶片、一包覆于所述发光晶片之波长转换层及一设置于所述波长转换层之上方之反射层。所述反射杯具有面向所述侧发光组件之一内表面。所述反射杯之内表面系为多焦点抛物面。所述多焦点抛物面包括多段抛物面。各段抛物面对应之焦点对称地分布在所述侧发光组件之侧面。

Light emitting device

The invention provides a luminous device which comprises a side luminous component, a reflective cup with a ring arranged around the side luminous component, and a package body encapsulating the side luminous component and the reflective cup. The side luminous module has one side, which comprises a luminous wafer, a wavelength conversion layer coated on the luminous wafer and a reflective layer arranged above the wavelength conversion layer. The reflecting cup has one inner surface oriented to the side luminous component. The inner surface of the reflecting cup is a multi focus paraboloid. The multi focus parabolic bread includes a plurality of paraboloid. The parabolas of each segment are symmetrically distributed on the side of the side light emitting components facing the focal points.

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术是涉及一种发光装置。
技术介绍
目前，生活上已经可以看到各式各样之发光二极体管商品之应用，例如手电筒、投影仪、闪光灯、或投射灯等。这些发光二极体商品往往需要缩小发光二极体之出光角度，以使发光二极体发出之光线较为集中。传统之发光二极体之出光角度大致为120度，其出光角度较大。其发光二极体通常搭配反射镜结构来缩小出光角度，然而反射镜结构之介入易造成发光二极体商品之整体体积增大而不易携带，且发光二极体与反射镜结构在组装时存在对位不准确而导致发光二极体发出之光线不集中。改进发光二极体商品中之反射结构以减小发光二极体商品之体积及解决对位问题。例如，发光二极体商品主要通过在发光二极体之周侧环设呈抛物面之反射结构。然，由于发光二极体不系理想之点光源，而系一平面光源或系一体光源，因此，具有单一焦点之抛物面之反射结构仍不能很好地改善出光角度，且其聚光能力仍然有限。
技术实现思路
鉴于以上内容，本专利技术之一目的，在于提供一种薄型、小出光角度且光线照射集中之发光装置。本专利技术提供一种发光装置，其包括：一侧发光组件，具有一侧面，其包括：一发光晶片；一波长转换层；包覆于所述发光晶片；及一反射层，设置于所述波长转换层之上方；一反射杯，环设于所述侧发光组件之周侧，所述反射杯具有面向所述侧发光组件之侧面的一内表面，所述反射杯之内表面系为多焦点抛物面，所述多焦点抛物面包括多段抛物面，各段抛物面对应之焦点对称地分布在所述侧发光组件之侧面；及一封装体，封装所述侧发光组件和所述反射杯。在一实施例中，所述波长转换层包括面向所述反射杯之内表面的一第一外侧面，所述侧发光组件之侧面位于所述波长转换层之第一外侧面。在一实施例中，所述侧发光组件还包括一导光层，所述导光层包括面向所述反射杯之内表面的一第二外侧面，所述侧发光组件之侧面位于所述导光层之第二外侧面。在一实施例中，所述导光层设置于所述反射层和所述波长转换层之间，且所述导光层包覆所述波长转换层。在一实施例中，所述导光层设置于所述发光晶片和所述波长转换层之间，且所述导光层包覆所述发光晶片。在一实施例中，所述反射层之材料包括二氧化钛、二氧化锡或二氧化锆。在一实施例中，所述反射杯之内表面系由一镜面反射材料制成。在一实施例中，所述镜面反射材料为金属材料，所述金属材料包括金、银、铝、铬、铜、锡或镍。在一实施例中，所述侧发光组件具有复数个发光点，所述多段抛物面之焦点系为所述侧发光组件对应的发光点。在一实施例中，各段抛物面之焦距自远离所述发光晶片的方向逐渐增加。在一实施例中，所述侧发光组件具有一对称平面，所述多段抛物面对应的焦点对称地分布在所述对称平面与所述侧发光组件之侧面的相交在线。在一实施例中，所述侧发光组件具有一中心轴线，所述多段抛物面对应之焦点于所述侧发光组件的侧面围绕所述中心轴线呈对称分布。在一实施例中，相邻之抛物面呈对称分布。在一实施例中，各多段抛物面之间平滑过渡，且各段抛物面之间系一体成型。在一实施例中，所述多段抛物面包括至少三段抛物面，所述至少三段抛物面包括第一抛物面、第二抛物面和第一抛物面。在一实施例中，所述第一抛物面之焦点位于靠近所述发光晶片的底部位置，所述第三抛物面之焦点位于靠近所述波长转换层之顶部位置，且所述第二抛物面之焦点位于所述第一抛物面的焦点和所述第三抛物面的焦点连成之线段的中间位置。在一实施例中，所述封装体包括一出光面，所述出光面系平面、椭圆弧面或半圆弧面。在一实施例中，所述封装体包括一第一导光件和一第二导光件形成在所述第一导光件之上方。第一导光件封装所述测发光组件和所述反射杯。在一实施例中，所述第一导光件包括一第一出光面，所述第一出光面为平面。所述第一导光件包括一第二出光面，所述第二出光面为椭圆弧面或半圆弧面。在一实施例中，所述第一出光面至所述第二出光面之顶点之高度为a，所述第一出光面之宽度为b，其中，b/a的值的范围为1.4≦b/a≦2。相较于现有技术，本专利技术之发光装置通过对反射杯设有多焦点抛物面结构，并且将所述反射杯结构与侧发光组件组合运用，并使所述多焦点抛物面对应之焦点对称地分布在所述侧发光组件之侧面。由于大部分之光线经由所述侧发光组件之侧面射出，故反射杯所需之长度能够减小，从而实现薄型发光装置。此外，由于所述反射杯的多焦点抛物面结构，故所述发光装置能够缩小所述发光晶片发出之光线之发散角度，且所述光线能够集中照射。附图说明本专利技术将以例子的方式结合附图进行说明。图1系本专利技术第一实施例中之发光装置之示意图，其中，所述发光装置包括一侧发光组件和一反射杯。图2A系本专利技术第一实施例中之侧发光组件之第一种实施方式的示意图。图2B系本专利技术第一实施例中之侧发光组件之第二种实施方式的示意图。图2C系本专利技术第一实施例中之侧发光组件之第三种实施方式的示意图。图2D系本专利技术第一实施例中之侧发光组件之第四种实施方式的示意图。图3系本专利技术第一实施例中之侧发光组件和反射杯的透视图。图4系本专利技术第一实施例中之发光装置的光线路径示意图。图5系本专利技术第二实施例中之发光装置的示意图。图6系本专利技术第三实施例中之发光装置的示意图。图7系本专利技术第四实施例中之发光装置的示意图。图8系本专利技术第一实施例中之发光装置的出光角度测试图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现结合附图详细说明本专利技术的具体实施方式。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。请参阅图1，其为本专利技术的第一实施例之发光装置100之示意图。所述发光装置100包括一侧发光组件10、一反射杯20及一封装体30。所述反射杯20环设于所述侧发光组件10之周侧。所述封装体30封装所述侧发光组件10和所述反射杯20。所述侧发光组件10具有一侧面101和一中心轴线A1。所述中心轴线A1与所述侧面101平行。所述发光晶片10的侧面101系一镜面对称图形。所述侧面101环绕所述中心轴线A1呈对称分布，因此，所述发光晶片11发出之光线能够更均匀地朝所述侧发光组件10之侧面101射出。所述侧发光组件10之侧面101具有复数个发光点。请一并参阅图2A至图2D，展示了本专利技术第一实施例中之发光装置100之侧发光组件10之第一实施方式至第四实施方式的示意图。请参阅图2A，在第一实施方式中，所述侧发光组件10包括一发光晶片11、一波长转换层12及一反射层13。所述波长转换层12包覆所述发光晶片11，所述反射层13设置在所述波长转换层12之上方。所述发光晶片11选自水平式发光二极体、垂直式发光二极体或覆晶式发光二极体中一种。可以理解的，所述发光晶片11之使用可以依使用者之需求进行替换。在本实施例中，所述发光晶片11为覆晶式发光二极体。所述发光晶片11系以一平面发光源发射光线，所述发光平面包括所述发光晶片11之第一发光面112及第二发光面113。所述发光晶片11包括一底面111、正对所述底面111的一第一发光面112和连接所述底面111与所述第一发光面112的一第二发光面113。所述第二发光面113自所述第一发光面112的周缘朝靠近所述发光晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其包括：一侧发光组件，具有一侧面，其包括：一发光晶片；一波长转换层；包覆于所述发光晶片；及一反射层，设置于所述波长转换层之上方；一反射杯，环设于所述侧发光组件之周侧，所述反射杯具有面向所述侧发光组件之侧面的一内表面，所述反射杯之内表面系为多焦点抛物面，所述多焦点抛物面包括多段抛物面，各段抛物面对应之焦点对称地分布在所述侧发光组件之侧面；及一封装体，封装所述侧发光组件和所述反射杯。

【技术特征摘要】
2017.03.30 TW 1061106581.一种发光装置，其包括：一侧发光组件，具有一侧面，其包括：一发光晶片；一波长转换层；包覆于所述发光晶片；及一反射层，设置于所述波长转换层之上方；一反射杯，环设于所述侧发光组件之周侧，所述反射杯具有面向所述侧发光组件之侧面的一内表面，所述反射杯之内表面系为多焦点抛物面，所述多焦点抛物面包括多段抛物面，各段抛物面对应之焦点对称地分布在所述侧发光组件之侧面；及一封装体，封装所述侧发光组件和所述反射杯。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述波长转换层包括面向所述反射杯之内表面的一第一外侧面，所述侧发光组件之侧面位于所述波长转换层之第一外侧面。3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述侧发光组件还包括一导光层，所述导光层包括面向所述反射杯之内表面的一第二外侧面，所述侧发光组件之侧面位于所述导光层之第二外侧面。4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述导光层设置于所述反射层和所述波长转换层之间，且所述导光层包覆所述波长转换层。5.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述导光层设置于所述发光晶片和所述波长转换层之间，且所述导光层包覆所述发光晶片。6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述反射层之材料包括二氧化钛、二氧化锡或二氧化锆。7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述反射杯之内表面系由一镜面反射材料制成。8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述镜面反射材料为金属材料，所述金属材料包括金、银、铝、铬、铜、锡或镍。9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述侧发光组件具有复数个发光点，所述多段抛物面之焦点系为所述侧发光组件对应之发光点。10.如权利要求1所述的发光装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志庭，潘锡明，潘家宏，汪秉龙，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71