一种硬件产品防水处理工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种硬件产品防水处理工艺，包括以下步骤：步骤A、根据产品不同基材和功能选择相应的防水涂层材料；步骤B、将相应的防水涂层材料分装与不同点胶机的针筒内；步骤C、根据需要设定不同点胶机的点胶路线和出胶量；步骤D、通过点胶机对应产品不同基材、功能的位置进行点胶，并快速放置自动流平。本发明专利技术的技术方案可以实现现在产品设计轻薄化的需求，有效的减少了传统的结构防水中弹性体的使用，减少了产品的零件数，提高了生产效率，同时有效的实现了硬件产品高效防水的要求。

A waterproofing process for hardware products

The invention relates to a waterproof treatment process for hardware products, which comprises the following steps: step A, selecting corresponding waterproof coating materials according to different substrate materials and functions of the products; step B, dividing the corresponding waterproof coating materials into needle barrels of different dispensing machines; step C, setting dispensing routes and discharging routes of different dispensing machines according to requirements; Step D, dispensing the glue through the dispensing machine corresponding to the position of different substrates and functions of the product, and quickly placed automatic leveling. The technical scheme of the invention can realize the requirement of product design lightening, effectively reduce the use of elastomer in traditional structure waterproofing, reduce the number of parts of the product, improve the production efficiency, and effectively realize the requirement of high efficiency waterproofing of hardware products.

【技术实现步骤摘要】
一种硬件产品防水处理工艺
本专利技术涉及一种产品防水的
，尤其涉及一种硬件产品防水处理工艺。
技术介绍
随着智能手机越来越成为人们生活中必不可分的一部分，以AppleiPhone7为代表的手机较早的提出了IPX7(7级防水)的概念，逐渐将防水要求成为中高端手机中的一种标配。同时随着IOT(Internetofthing)为代表的第四次工业革命的兴起，以智能硬件为代表的终端产品，例如穿戴式硬件等，正成为手机的有效补充，对于防水的要求更是成了做这类产品的必然要求。防水的重点在于结构件配合中间的缝隙，电子件的插口位置和电路板的芯片和电子器件周围，关键器件如电池等接触导电区域。通常解决这个问题使用的方法是结构防水配合电子防水，所谓结构防水就是在结构件，通常是塑料或者金属外壳设计时，中间进行软性结构的填充，通常是硅胶、聚氨酯弹性体(TPU)、聚烯烃系弹性体(TPE)等材料，防止水通过缝隙或者外露的接口进入硬件设备；所谓电子防水通常是在印刷线路板和接插口关键区域涂上一层防水涂层，防止进入硬件设备内部的水对导电等电性能造成影响。但随着手机从之前的“大哥大”往轻薄式的发展，穿戴式从之前的机械式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬件产品防水处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤A、根据产品不同基材和功能选择相应的防水涂层材料；步骤B、将相应的防水涂层材料分装与不同点胶机的针筒内；步骤C、根据需要设定不同点胶机的点胶路线和出胶量；步骤D、通过点胶机对应产品不同基材、功能的位置进行点胶，并快速放置自动流平。

【技术特征摘要】
1.一种硬件产品防水处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤A、根据产品不同基材和功能选择相应的防水涂层材料；步骤B、将相应的防水涂层材料分装与不同点胶机的针筒内；步骤C、根据需要设定不同点胶机的点胶路线和出胶量；步骤D、通过点胶机对应产品不同基材、功能的位置进行点胶，并快速放置自动流平。2.根据权利要求1所述的硬件产品防水处理工艺，其特征在于，步骤A中，对应产品结构件的缝隙，选用带-OH的氟素防水涂层。3.根据权利要求1所述的硬件产品防水处理工艺，其特征在于，步骤A中，对应产品插接件的表面，选用浓度为0.3％～0.5％的带-C、-N、-O的氟素防水涂层。4.根据权利要求1所述的硬件产品防水处理工艺，其特征在于，步骤A中，对应产品PCB板、芯片和测试点的表面，选用浓度为0.5％～1％的带-C、-N、-O的氟素防水涂层。5.根据权利要求1所述的硬件产品防水处理工艺，其特征在于，步骤B中，包括第一点胶机(1)、第二点胶机(2)和第三点胶机(3)，所述第一点胶机(1)的针筒内装有塑胶或金属外壳区域防水涂层材料；所述第二点胶机(2)的针筒内装有充电或耳机区域防水涂层材料；所述第三点胶机(3)的针筒内装有印刷线路板或芯片区域防水涂层材料。6.根据权利要求5所述的硬件产品防水处理工艺，其特征在于，步骤C中，包括第一可单独编程控制路径电机(4)、第二可单独编程控制路径电机(5)和第三可单独编程控制路径电机(6)，所述第一可单独编程控制路径电机(4)设于所述第一点胶机(1)内，并用于控制所述第一点胶机(1)的出胶量；所述第二可单独编程控制路径电机(5)设于所述第二点胶机(2)内，并用于控制所述第二点胶机(2)的出胶量；所述第三可单独编程控制路径电机(6)设于所述第三点胶机(3)内，并用于控制所述第三点胶机(3)的出胶量。7.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张银好，
申请(专利权)人：深圳天科新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44