针对二维通信片的电力供给系统、馈电端口技术方案

为了提供能够在不使功率效率下降的前提下防止产生泄漏功率的、针对二维通信片的电力供给系统，具备：二维通信片(1)，其具有电介质层(11)、覆盖电介质层(11)的背面的第1导体层(12)、和覆盖电介质层(11)的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层(13)；以及馈电端口(16)，其用于向二维通信片(1)供给电力，具有：第1馈电板(163)，其以与第1导体层(12)分离的方式设置在背面侧；第2馈电板(164)，其以与第2导体层(13)分离的方式设置在正面侧的与第1馈电板(163)对置的位置上；第1馈电体(161)，其与第1馈电板(163)电连接；以及第2馈电体(162)，其与第2馈电板(164)电连接。

Power supply system and feeder port for two dimensional communication chip

To provide a power supply system for two-dimensional communication chips capable of preventing leakage power without reducing power efficiency, two-dimensional communication chips (1) have a dielectric layer (11), a first conductor layer (12) covering the back of the dielectric layer (11), and a grid-shaped cloth covering the front of the dielectric layer (11). A second conductor layer (13) consisting of a line composition and a feed port (16) for supplying power to a two-dimensional communication chip (1) have: a first feeder plate (163), which is arranged on the back side in a manner separate from the first conductor layer (12); and a second feeder plate (164), which is arranged on the front side in a manner separate from the second conductor layer (13) and on the first feeder plate. (163) in the opposite position; the first feeder (161), which is electrically connected to the first feeder (163); and the second feeder (162), which is electrically connected to the second feeder (164).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】针对二维通信片的电力供给系统、馈电端口
本专利技术涉及对能够在片表面附近进行信号发送接收的二维通信片的电力供给系统、馈电端口。
技术介绍
提出如下的片状的信号传递装置(二维通信片)：用两片导体层夹着片状的绝缘体的正面和背面，使它们之间能够传递电磁场，并且使片状导体的一个为网格状，该信号传递装置能够经由渗出到其附近的消逝场，在与放置在与片不同位置的通信设备之间进行信号的发送接收及电力供给(例如参照非专利文献1)。二维通信片能够将信号封在二维通信片内，使用经由渗出到正面的消逝场在片表面传递的信号进行通信。即，能够在通信片正面的二维的“面”来传递信息，从而能够进行简便的连接、和信息泄漏风险较少的通信。此处，作为二维通信片的电介质层的材料，提出如下的低介电片：含有密度为0.02～0.1g/cm3、介电常数为1.2以下、平均单元直径为1～300μm的气泡，并且是从脂肪酸、脂肪酸酰胺、以及脂肪酸金属皂中选择出的至少一种，相对于100重量份数的树脂成分，含有1～20重量份数的脂肪族类化合物，该脂肪族化合物用于使气泡难以破裂，并使形状恢复性提高(例如参照专利文献1)。此外，提出如下的二维通信片用的高频基板材料：至少由导电体层和树脂发泡体层构成，树脂发泡体层具有在12GHz时相对介电常数为3以下、介质损耗角为0.01以下的特性，所述导电体层与所述树脂发泡体层经由密封A层被接合，且所述导电体层与所述树脂发泡体层的粘接强度为0.05kN/m以上(例如参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-201895号公报专利文献2：日本特开2013-206892号公报非专利文献非专利文献1：NaoshiYamahira、YastoshiMakino、HirotoItai、andHiroyukiShinoda、“ProximityConnectioninTwo-DimensionalSignalTransmission、”SICE-ICASEInternationalJointConference、Busan、Korea、Oct。18-21、2006。
技术实现思路
专利技术要解决的课题以往的针对二维通信片的馈电方法如图7所示那样，将馈电端口70安装于二维通信片7的侧面7a而进行馈电、即大多采用了所谓的夹具型输入输出方式。二维通信片7具备：电介质层71；第1导体层72，其覆盖电介质层71的背面；第2导体层73，其覆盖电介质层11的正面，并由网格状的布线构图构成；以及第3导体层74，其覆盖电介质层71的侧面7a，并且该二维通信片7具备分别覆盖第1导体层72、第2导体层73的保护片75。采用了分别用矩形的2片馈电板83、84夹持该保护片75的结构。在这种情况下，馈电端口70具备：矩形的第1馈电板83，其设置在保护片75A的端部表面上；矩形的第2馈电板84，其设置在第2保护片15B的端部表面上；柱状的第1馈电体81，其与第1馈电板83电连接；以及柱状的第2馈电体82，其与第2馈电板84电连接。另外，可以在第1馈电体81与第2馈电体82之间夹入绝缘体(Insulator)85。此外，作为现有的针对二维通信片的馈电方法，除了上述的夹具型输入输出方式以外，还存在在二维通信片的正面配置耦合器、通过从耦合器向片介质供给电磁波来进行馈电的情况。但是，利用上述的夹具型输入输出方式，虽然能够使功率效率提高，但存在泄漏电力的产生量较多的问题。此外，在利用耦合器的馈电方式中，存在无法使功率效率提高的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供针对二维通信片的电力供给系统、馈电端口，其能够在不使功率效率下降的前提下防止泄漏电力的产生。用于解决课题的手段本专利技术的针对二维通信片的电力供给系统的特征在于，具备：二维通信片，其具有电介质层、覆盖所述电介质层的背面的第1导体层、和覆盖所述电介质层的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层；以及馈电端口，其用于向所述二维通信片供给电力，具有：第1馈电板，其以与所述第1导体层分离的方式设置在背面侧；第2馈电板，其以与所述第2导体层分离的方式设置在正面侧的与所述第1馈电板对置的位置上；第1馈电体，其与所述第1馈电板电连接；以及第2馈电体，其与所述第2馈电板电连接。根据上述的结构，以夹持二维通信片的方式配置第1、第2馈电板，并由第1馈电体向第1馈电板供给电力。即，在上述结构中，馈电端口直接设置于二维通信片，因此能够抑制电磁波从馈电部泄漏的情况。此外，二维通信片表面的消逝场的渗出量提高。本专利技术的二维通信片在上述结构的基础上，还可以是如下结构：所述第1馈电体被设为贯穿所述电介质层并向所述正面侧突出的柱状，所述第2馈电体从周围包围所述第1馈电体并向所述正面侧突出，所述第1馈电体与所述第2馈电体被构成为能够与馈电用的同轴线缆连接。本专利技术的二维通信片在上述结构的基础上，还可以是如下结构：所述第1馈电体被设为贯穿所述电介质层并向所述背面侧突出的柱状，所述第2馈电体从周围包围所述第1馈电体，并向所述背面侧突出，所述第1馈电体与所述第2馈电体被构成为能够与馈电用的同轴线缆连接。本专利技术的二维通信片在上述结构的基础上，还可以是，所述第1馈电板与所述第2馈电板分别是被构成为圆板状的导体。此外，本专利技术的二维通信片在上述结构的基础上，其特征还在于，使所述第1馈电板或所述第2馈电板的一个端部短路。根据上述结构，通过使第1馈电板或第2馈电板的一个端部短路，构成阻抗匹配电路，因此，能够改善馈电端口与二维通信片的阻抗匹配，并能够进一步改善馈电效率。本专利技术的馈电端口用于向二维通信片供给电力，具有：电介质层；第1导体层，其覆盖所述电介质层的背面；以及第2导体层，其覆盖所述电介质层的正面，并由网格状的布线构图构成，所述馈电端口的特征在于，具有：第1馈电板，其以与所述第1导体层分离的方式设置在背面侧；第2馈电板，其以与所述第2导体层分离的方式设置在正面侧的与所述第1馈电板对置的位置上；第1馈电体，其与所述第1馈电板电连接；以及第2馈电体，其与所述第2馈电板电连接。根据上述的结构，以夹持二维通信片的方式配置第1、第2馈电板，并由第1馈电体向第1馈电板供给电力。即，在上述结构中，馈电端口直接设置于二维通信片，因此能够抑制电磁波从馈电部泄漏的情况。此外，二维通信片表面的消逝场的渗出量提高。专利技术效果根据本专利技术，第1、第2馈电板以夹持二维通信片的方式配置，由贯穿电介质层的第1馈电体向第1馈电板供给电力。即，在上述结构中，馈电端口直接设置于二维通信片，因此能够抑制电磁波从馈电部泄漏的情况。此外，二维通信片表面的消逝场的渗出量提高，从而还能够改善输入输出效率。附图说明图1是实施方式的二维通信片的结构图。图2是实施方式的二维通信片的第2导体层的放大剖视图。图3是实施方式的二维通信片的馈电端口的结构图。图4是实施方式的二维通信片的馈电端口的其他结构图。图5是在实施方式的二维通信片中使用的通信耦合器的结构图。图6是实施例的二维通信片的磁场强度的仿真结果的图。图7是示出以往的夹具型输入输出方式的馈电端口的例子的图。具体实施方式(实施方式)图1是实施方式的二维通信片1的结构图。图1(a)是二维通信片1的俯视图，图1(b)是图1(a)的线段X-X的放大剖视图。如图1(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对二维通信片的电力供给系统，其特征在于，具备：二维通信片，其具有电介质层、覆盖所述电介质层的背面的第1导体层、和覆盖所述电介质层的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层；以及馈电端口，其用于向所述二维通信片供给电力，具有：第1馈电板，其以与所述第1导体层分离的方式设置在背面侧；第2馈电板，其以与所述第2导体层分离的方式设置在正面侧的、与所述第1馈电板对置的位置上；第1馈电体，其与所述第1馈电板电连接；以及第2馈电体，其与所述第2馈电板电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.12 JP 2016-0243821.一种针对二维通信片的电力供给系统，其特征在于，具备：二维通信片，其具有电介质层、覆盖所述电介质层的背面的第1导体层、和覆盖所述电介质层的正面并由网格状的布线构图构成的第2导体层；以及馈电端口，其用于向所述二维通信片供给电力，具有：第1馈电板，其以与所述第1导体层分离的方式设置在背面侧；第2馈电板，其以与所述第2导体层分离的方式设置在正面侧的、与所述第1馈电板对置的位置上；第1馈电体，其与所述第1馈电板电连接；以及第2馈电体，其与所述第2馈电板电连接。2.根据权利要求1所述的针对二维通信片的电力供给系统，其特征在于，所述第1馈电体被设为贯穿所述电介质层并向所述正面侧突出的柱状，所述第2馈电体从周围包围所述第1馈电体并向所述正面侧突出，所述第1馈电体与所述第2馈电体被构成为能够与馈电用的同轴线缆连接。3.根据权利要求1所述的针对二维通信片的电力供给系统，其特征在于，所述第1馈...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兵，松田隆志，加川敏规，三浦龙，
申请(专利权)人：国立研究开发法人情报通信研究机构，
类型：发明
国别省市：日本,JP