通信片材以及通信系统技术方案

通信片材（100）的第一片材状导体（10）具有多个由多个交叉的线状导体（11）形成的开孔。第二片材状导体为与第一片材状导体（10）空开间隙相对的平板。无线基板（20）具有与多个交叉的线状导体（11）之中的一个线状导体（11a）平行的线状天线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通信片材以及通信系统
本专利技术涉及通信片材以及通信系统。
技术介绍
近来，将不向三维空间辐射电波而将电波局限化在二维的片材面上的通信片材实用化。在该通信片材中，利用从具有开孔的片材漏出到近场的电波（所谓的倏逝波（evanescentwave））进行二维通信。关于该通信片材，在专利文献1中，公开了成为电波的发送源与通信片材之间的接口的专用连接器。在专利文献1所公开的技术中，从发送源发送的电波在同轴电缆中传导，电波经由在片材面上设置的专用连接器在通信片材上传播。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-82178号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题可是，考虑使电波的发送源为在三维空间中间歇性地发出（广播（broadcast））信号的信标等无线发信器。通常地，无线发信器被SOC（System-on-a-chip，单芯片系统）化，在无线发信器中，将无线发信所需要的电路或天线集约于一个基板上而小型化。考虑将该小型化后的无线基板与通信片材整体化而在外表上完全无电缆地进行二维通信。可是，无线基板通常企图将信号在空间中广播，方法上不适于与通信片材的组合。即，仅通过将无线基板组入到通信片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信片材，其中，具备：第一片材状导体，具有多个由多个交叉的线状导体形成的开孔；平板的第二片材状导体，与所述第一片材状导体空开间隙相对；以及无线基板，具有与所述多个交叉的线状导体之中的一个线状导体平行的线状天线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 JP 2015-171205;2016.07.06 JP 2016-134541.一种通信片材，其中，具备：第一片材状导体，具有多个由多个交叉的线状导体形成的开孔；平板的第二片材状导体，与所述第一片材状导体空开间隙相对；以及无线基板，具有与所述多个交叉的线状导体之中的一个线状导体平行的线状天线。2.根据权利要求1所述的通信片材，其中，所述无线基板被设置在所述第一片材状导体的主面上，以使在所述线状天线中流动的电流的方向与所述一个线状导体的布线方向相同，所述第一片材状导体具有除去孔，所述除去孔除去了与在所述主面上设置的所述无线基板的接触区域之中包含除了所述一个线状导体之外的其他的线状导体的区域。3.根据权利要求2所述的通信片材，其中，所述线状天线的线状的一部分或全部为曲折线，所述无线基板被设置在所述第一片材状导体的主面上，以使所述曲折线的中心线与所述一个线状导体大致重叠。4.根据权利要求2所述的通信片材，其中，所述线状天线为直线的天线图案，所述无线基板被设置在所述第一片材状导体的主面上，以使所述天线图案与所述一个线状导体大致重叠。5.根据权利要求2至4的任一项所述的通信片材，其中，所述通信片材还具备：设置在所述第一和第二片材状导体间的电介质；处于所述除去孔的正下方的、将所述电介质和所述第二片材状导体贯通的贯通孔；以及从所述第二片材状导体侧包覆所述贯通孔之中与所述线状天线相对的开孔部分的金属板。6.根据权利要求5所述的通信片材，其中，所述金属板为经由所述贯通孔粘接所述无线基板和所述第二片材状导体的金属带。7.根据权利要求5或6所述的通信片材，其中，所述通信片材还具备：粘贴于所述第二片材状导体与所述电介质接触的面所相反的面的、对所述无线基板进行电源供给的片材状电池。8.根据权利要求1至7的任一项所述的通信片材，其中，所述无线基板除了所述线状天线之外还具有信号生成部，所述信号生成部生成该线状天线发出的信号，所述第一片材状导体将从所述线状天线发出的信号从所述一个线状导体在该通信片材内传播，从所述多个开孔浸出到近场。9.根据权利要求1至8的任一项所述的通信片材，其中，所述第一片材状导体为具有多个由多个交叉的线状导体形成的开孔的格子状。10.根据权利要求1至9的任一项所述的通信片材，其中，所述无线基板为从所述线状天线发出按照蓝牙（Bluetooth（注册商标））低能耗（BLE）的信号的信标。11.一种通信系统，具备根据权利要求1至10的任一项所述的通信片材、以及终端装置，其中，所述通信片材发出信标信号，所述信标信号包含用于对在所述通信片材的附近配置的展示物的指引信息进行特别指定的指引特别指定信息，所述终端装置在与所述通信片材接近而接收到所述信标信号的情况下，输出基于所述指引信息的图像或声...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边顺子，箱崎光弘，
申请(专利权)人：帝人株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP