导电性基板、导电性基板的制造方法技术

提供一种导电性基板，其具备透明基材、及形成在该透明基材的至少一个面上的金属配线，金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，黑化配线层包含镍及铜，在金属配线间被露出的透明基材的可见光透射率为90％以上，且b

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性基板、导电性基板的制造方法
本专利技术涉及一种导电性基板、导电性基板的制造方法。
技术介绍
电容式触控面板，检测物体接近面板表面时引起的静电容量变化，并将面板表面上的上述接近的物体的位置信息变换成电信号。电容式触控面板中使用的导电性基板被设置在显示器的表面，因此要求导电性基板的导电层的材料具有低反射率、不易识别。因此，作为电容式触控面板中使用的导电层的材料，采用反射率低、不易识别的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1公开了一种包含高分子薄膜及透明导电膜的透明导电性薄膜，上述透明导电膜由利用气相成膜法形成在上述高分子薄膜上的金属氧化物构成，上述透明导电性薄膜的特征在于，由金属氧化物构成的透明导电膜包括由第一金属氧化物构成的透明导电膜、及设在上述第一金属氧化物上且由第二金属氧化物构成的透明导电膜，并且，由第二金属氧化构成的透明导电膜的成膜条件与由第一金属氧化物构成的透明导电膜的成膜条件不同。此外，还公开了由金属氧化物构成的透明导电膜是氧化铟-氧化锡(ITO)膜。然而，近年来具备触控面板的显示器不断趋于大画面化及高性能化，为了应对此趋势，作为导电层的材料，在研究由铜等金属来代替电阻高的ITO(例如参照专利文献2、3)的技术。然而，由于金属具有金属光泽，会产生反射而造成显示器识别性降低的问题。因此，在研究具有作为导电层的铜等的金属层的同时还具有由黑色材料构成的黑化层的导电性基板。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2003-151358号公报专利文献2：(日本)特开2011-018194号公报专利文献3：(日本)特开2013-069261号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的课题>为了制作上述这种构成配线图案的金属配线包含铜等金属层及黑化层的导电性基板，需要制备基材上预先叠层有金属层及黑化层的叠层体基板，并根据金属配线的图案，对上述金属层及黑化层进行蚀刻。然而，由于铜等的金属层及黑化层对蚀刻液的反应性不同，而无法完全去除黑化层，黑化层的残渣会残留在金属配线间的开口部，导致在上述开口部露出的透明基材的可见光透射率降低。鉴于上述历来技术中的问题，本专利技术的一个形态的目的在于提供一种金属配线间露出的透明基材的可见光透射率高的导电性基板。<解决上述课题的手段>为了达成上述目的，本专利技术的一个形态提供一种导电性基板，其包括透明基材、及形成在上述透明基材的至少一个面上的金属配线，上述金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，上述黑化配线层包含镍及铜，上述金属配线间露出的上述透明基材的可见光透射率为90％以上，且b*为1.0以下。<专利技术的效果>根据本专利技术的一个形态，能够提供金属配线间露出的透明基材的可见光透射率高的导电性基板。附图说明图1A是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图1B是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图2A是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图2B是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图3是本专利技术的实施方式的导电性基板的剖面图。图4是本专利技术的实施方式的具有网格状配线的导电性基板的俯视图。图5A是沿着图4的A-A’线的剖面图。图5B是沿着图4的A-A’线的剖面图。图6A是蚀刻工序的说明图。图6B是蚀刻工序的说明图。图6C是蚀刻工序的说明图。图6D是蚀刻工序的说明图。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的导电性基板及导电性基板的制造方法的一个实施方式。在此，对相同部件采用相同符号，并省略其部分说明。本实施方式的导电性基板可以具有透明基材、及形成在透明基材的至少一个面上的金属配线。并且，金属配线可以具有铜配线层、及包含镍与铜的黑化配线层被叠层的结构，金属配线间露出的透明基材的可见光透射率为90％以上，且b*为1.0以下。在此，本实施方式中的叠层体基板是指，在透明基材表面上设有铜层及黑化层的金属叠层体且对铜层等进行图案化之前的基板。此外，导电性基板是指，按照所希望的配线图案对铜层及黑化层进行图案化的基板，即配线基板。导电性基板包括透明基材未被铜层等覆盖的区域，因此能够使光透射，成为透明导电性基板。通过对叠层体基板的铜层及黑化层进行图案化，能够制作成本实施方式的导电性基板，该叠层体基板包括透明基材及形成在透明基材的至少一个面上的金属叠层体，且金属叠层体具有由铜层及包含镍与铜的黑化层叠层而成的结构。因此，首先对本实施方式的叠层体基板的构成例进行说明。(叠层体基板)首先，关于本实施方式的叠层体基板中包含的各部件进行说明。关于透明基材并无特别限定，能够优选使用可使可见光透射的绝缘体薄膜、玻璃基板等。作为可使可见光透射的绝缘体薄膜，例如可以优选使用从聚酰胺类薄膜、聚对苯二甲酸乙二酯类薄膜、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate，PEN)类薄膜、环烯烃类薄膜、聚酰亚胺类薄膜、聚碳酸酯类薄膜等中选择的1种以上的树脂薄膜等。尤其是，作为可使可见光透射的绝缘体薄膜的材料，能够优选使用从PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、COP(环烯烃聚合物)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯等中选择的1种以上。关于透明基材的厚度并无特别限定，可以根据作为导电性基板时被要求的强度、静电容量、光的透射率等，任意选择。作为透明基材的厚度，例如可以是10μm以上200μm以下。尤其在用于触控面板用途的情况下，透明基材的厚度优选为20μm以上120μm以下，更优选为20μm以上100μm以下。在用于触控面板用途的情况下，例如格外要求减小显示器整体厚度的用途时，透明基材的厚度更优选为20μm以上50μm以下。透明基材优选具有高的可见光透射率，例如可见光透射率优选为90％以上。其理由在于，透明基材的可见光透射率为90％以上时，例如在用于触控面板用途的情况下，能够充分确保显示器的识别性。在此，能够根据JISK7361-1规定的方法，对透明基材的可见光透射率进行评价。其次，关于金属叠层体进行说明。金属叠层体可以具有铜层、及包含镍与铜的黑化层被叠层的结构。在此，首先关于铜层进行说明。铜层可由铜构成。但是，也可以包含源于靶或镀液等，而在制造工序中混入的不可避免成分。关于形成铜层的方法并无特别限定，但为了避免光透射率的降低，在其他部件与铜层之间最好不配置粘合剂。即，优选在其他部件的上面直接形成铜层。在此，可以在黑化层或透明基材的上面形成铜层。因此，优选将铜层直接形成在黑化层或透明基材的上面。为了在其他部件的上面直接形成铜层，铜层优选具有通过干镀法成膜的铜薄膜层。关于干镀法并无特别限定，例如能够采用蒸镀法、溅镀法、离子镀法等。尤其是，溅镀法易于控制膜厚，因此优选溅镀法。在需要进一步加厚铜层的情况下，可以在干镀法之后采用湿镀法，在铜薄膜层上叠层铜镀层。具体而言，例如，可以在透明基材或黑化层上通过干镀法形成铜薄膜层，然后以上述铜薄膜层作为供电层，采用作为湿镀法之一的电镀法，形成铜镀层。在此，如上所述，在仅采用干镀法进行铜层成膜的情况下，铜层可由铜薄膜层构成。另外，在组合干镀法与湿镀法来形成铜层的情况下，铜层可由铜薄膜层及铜镀层构成。如上所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性基板，包括：透明基材；及形成在所述透明基材的至少一个面上的金属配线，所述金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，所述黑化配线层包含镍及铜，在所述金属配线间被露出的所述透明基材的可见光透射率为90％以上，且b*为1.0以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.18 JP 2016-0831801.一种导电性基板，包括：透明基材；及形成在所述透明基材的至少一个面上的金属配线，所述金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，所述黑化配线层包含镍及铜，在所述金属配线间被露出的所述透明基材的可见光透射率为90％以上，且b*为1.0以下。2.一种导电性基板的制造方法，包括：蚀刻工序，对具备透明基材及...

【专利技术属性】
技术研发人员：下地匠，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP