射线检测器制造技术

实施方式的射线检测器包括：阵列基板，上述阵列基板具有多个光电转换元件；闪烁器，上述闪烁器设于多个上述光电转换元件上方，并将射入的射线转换为萤光；电路基板，上述电路基板设于上述阵列基板的、与设有上述闪烁器的一侧相反的一侧；柔性印刷基板，上述柔性印刷基板使设于上述阵列基板的多个配线与设于上述电路基板的多个配线电连接；以及半导体元件，在从上述射线的射入方向观察时，上述半导体元件以位于上述闪烁器下方的方式设于上述柔性印刷基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射线检测器
本专利技术的实施方式涉及射线检测器。
技术介绍
作为射线检测器的一种，具有X射线检测器。在X射线检测器中设有闪烁器、阵列基板、电路基板和柔性印刷基板等，其中，上述闪烁器将射入的X射线转换为荧光，上述阵列基板设有多个光电转换部，多个上述光电转换部将荧光转换为信号电荷，上述电路基板设有读取电路及放大/转换电路，上述柔性印刷基板将多个光电转换部与读取电路及放大/转换电路电连接。此外,近年来，随着X射线检测器的薄型化和轻量化的推进，X射线检测器能够手持，或是能将组装有用于拍摄X射线图像的胶卷介质的盒式磁带(日文：カセッテ(Cassette))(磁带盒(Cartridge))与X射线检测器替换。在此，电路基板设置在阵列基板的、与X射线的射入侧相反的一侧。此外，柔性印刷基板的一个端部与阵列基板的周缘区域连接。柔性印刷基板的另一个端部与电路基板的周缘区域连接。因而，柔性印刷基板设置在阵列基板及电路基板的周缘附近。具有在这种柔性印刷基板上安装有半导体元件的情况。然而，由于柔性印刷基板设置在阵列基板及电路基板的周缘附近，因此，若单纯安装半导体元件，则X射线可能基本直接射入到半导体元件。若X射线基本直接射入到半导体元件，则半导体元件可能会发生故障。在这种情况下，只要在半导体元件的X射线的射入侧设置由铅或铜等制成的遮蔽板，就能减少射入到半导体元件的X射线的X射线量。但是，若设置遮蔽板，则会导致结构的复杂化、X射线检测器的厚度尺寸及重量的增大等。因而，可能会无法实现X射线检测器的薄型化及轻量化。因而，期望开发一种技术，能在不设置遮蔽板的情况下，对射入到设于柔性印刷基板的半导体元件的X射线的X射线量进行抑制。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2003－14862号公报专利文献2：日本专利特开2002－116261号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种射线检测器，能对射入到设于柔性印刷基板的半导体元件的X射线的X射线量进行抑制。解决技术问题所采用的技术方案实施方式的射线检测器包括：阵列基板，上述阵列基板具有多个光电转换元件；闪烁器，上述闪烁器设于多个上述光电转换元件之上，并将入射的射线转换为萤光；电路基板，上述电路基板设于上述阵列基板的、与设有上述闪烁器的一侧相反的一侧；柔性印刷基板，上述柔性印刷基板使设于上述阵列基板的多个配线与设于上述电路基板的多个配线电连接；以及半导体元件，在从上述射线的入射方向观察时，上述半导体元件以位于上述闪烁器的下方的方式设于上述柔性印刷基板。附图说明图1是用于对本实施方式的X射线检测器1进行例示的示意剖视图。图2是图1的A部分的示意放大图。图3是用于对检测部10进行例示的示意立体图。图4是阵列基板2的电路图。图5是检测部10的框图。图6的(a)和(b)是用于将安装有半导体元件3aa1的柔性印刷基板2e1进行例示的示意图。图7的(a)和(b)是用于将安装有半导体元件3b1的柔性印刷基板2e2进行例示的示意图。图8的(a)和(b)是用于对比较例的半导体元件的配置进行例示的示意剖视图。具体实施方式以下，参照附图，对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对于相同的结构要素标注相同的符号，并适当省略其详细说明。此外，本专利技术的实施方式的射线检测器除了适用于X射线之外，还能适用于γ射线等各种射线。在此，作为一例，以射线中的代表性射线、即X射线的情况为例进行说明。因而，通过将以下实施方式的“X射线”替换为“其它射线”，从而也能适用于其它射线。图1是用于对本实施方式的X射线检测器1进行例示的示意剖视图。图2是图1的A部分的示意放大图。图3是用于对检测部10进行例示的示意立体图。另外，为了避免变得复杂，在图3中，省略了反射层6、防湿件7进行绘制。图4是阵列基板2的电路图。图5是检测部10的框图。射线检测器、即X射线检测器1是对射线图像、即X射线图像进行检测的X射线平面传感器。X射线检测器1例如能用在一般医疗等中。但是，X射线检测器1的用途并不局限于一般医疗。如图1～图5所示，在X射线检测器1中设有检测器10、壳体20和支承部30。在检测部10中设有阵列基板2、电路基板3、图像构成部4、闪烁器5、反射层6和防湿体7。检测部10设置在壳体20的内部。阵列基板2将通过闪烁器5从X射线转换而成的荧光(可见光)转换为信号电荷。阵列基板2具有基板2a、光电转换部2b、控制线(或栅极线)2c1、数据线(或信号线)2c2以及保护层2f等。另外，光电转换部2b、控制线2c1和数据线2c2等的数量并不局限于例示的情况。基板2a呈板状，并由无碱玻璃等透光性材料形成。在基板2a一个表面上设有多个光电转换部2b。光电转换部2b呈矩形，并设于由控制线2c1和多个数据线2c2区划出的区域中。多个光电转换部2b排列成矩阵(matrix)状。另外，一个光电转换部2b对应一个像素(pixel)。多个光电转换部2b的每一个设有光电转换元件2b1和作为开关元件的薄膜晶体管(TFT：ThinFilmTransistor)2b2。此外，如图4所示，能设置积蓄电容器2b3，上述积蓄电容器2b3对在光电转换元件2b1中转换后的信号电荷进行积蓄。积蓄电容器2b3例如呈矩形平板状，能设置在各薄膜晶体管2b2下方。但是，根据光电转换元件2b1的容量不同，光电转换元件2b1能够兼作积蓄电容器2b3。光电转换元件2b1能设为例如光电二极管等。薄膜晶体管2b2进行电荷向积蓄电容器2b3的积蓄和释放的切换。薄膜晶体管2b2能采用包括无定形硅(a-Si)、多晶硅(P-Si)等半导体材料的结构。薄膜晶体管2b2具有栅电极2b2a、源电极2b2b和漏电极2b2c。薄膜晶体管2b2的栅电极2b2a与对应的控制线2c1电连接。薄膜晶体管2b2的源电极2b2b与对应的数据线2c2电连接。薄膜晶体管2b2的漏电极2b2c与对应的光电转换元件2b1和积蓄电容器2b3电连接。此外，光电转换元件2b1的阳极侧和积蓄电容器2b3接地。控制线2c1隔开规定的间隔且相互平行地设有多个。控制线2c1例如在行方向上延伸。一条控制线2c1与设于基板2a的周缘附近的多个配线接点2d1中的一个电连接。一个配线接点2d1与设于柔性印刷基板2e1的多个配线中的一个电连接。设于柔性印刷基板2e1的多个配线的另一端分别与设于电路基板3的读取电路3电连接。数据线2c2隔开规定的间隔且相互平行地设有多个。数据线2c2朝与行方向正交的列方向延伸。一条数据线2c2与设于基板2a的周缘附近的多个配线接点2d2中的一个电连接。一个配线接点2d2与设于柔性印刷基板2e2的多个配线中的一个电连接。设于柔性印刷基板2e2的多个配线的另一端分别与设于电路基板3的放大/转换电路3b电连接。例如，能使用铝或铬等低阻抗金属形成控制线2c1和数据线2c2。保护层2f将光电转换部2b、控制线2c1和数据线2c2覆盖。保护层2f例如包括氧化物绝缘材料、氮化物绝缘材料、氮氧化物绝缘材料和树脂材料中的至少一种。电路基板3设于阵列基板2的、与设有闪烁器5的一侧相反的一侧。电路基板3设有读取电路3a和放大/转换电路3b。读取电路3a对薄膜晶体管2b2的接通状态和切断状态进行切换。如图5所示，读取本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射线检测器，其特征在于，包括：阵列基板，所述阵列基板具有多个光电转换元件；闪烁器，所述闪烁器设于多个所述光电转换元件上方，并将射入的射线转换为萤光；电路基板，所述电路基板设于所述阵列基板的、与设有所述闪烁器的一侧相反的一侧；柔性印刷基板，所述柔性印刷基板使设于所述阵列基板的多个配线与设于所述电路基板的多个配线电连接；以及半导体元件，在从所述射线的射入方向观察时，所述半导体元件以位于所述闪烁器下方的方式设于所述柔性印刷基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.11 JP 2016-0950961.一种射线检测器，其特征在于，包括：阵列基板，所述阵列基板具有多个光电转换元件；闪烁器，所述闪烁器设于多个所述光电转换元件上方，并将射入的射线转换为萤光；电路基板，所述电路基板设于所述阵列基板的、与设有所述闪烁器的一侧相反的一侧；柔性印刷基板，所述柔性印刷基板使设于所述阵列基板的多个配线与设于所述电路基板的多个配线电连接；以及半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：榛葉勇一，
申请(专利权)人：东芝电子管器件株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP