具有附接导体的电致流变流体结构和制造方法技术

一种聚合物壳体，可具有在其中限定的通道(119,120,51)。第一导电迹线(116,135)可至少部分地与所述通道(119,120,51)一致。第一导线(23A,24A,24B)可具有被第一绝缘护套(23D,24D)包围的第一导体(23C,24C)。所述第一导体(23C,24C)可与第一导电迹线(116,135)电连通。第一护套(23D,24D)的护套(23D,24D)结合区域可焊接到所述壳体的壳体结合区域。所述护套(23D,24D)结合区域和所述壳体结合区域可通过通用类型聚合物形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有附接导体的电致流变流体结构和制造方法对相关申请的交叉引用本申请要求于2015年11月30日提交的名称为“具有附接导体的电致流变流体结构和制造方法”的美国临时专利申请62/260,890的优先权。该申请62/260,890在此通过引用全文并入本文。
技术介绍
传统的鞋类物件通常包括鞋面和鞋底结构。鞋面提供对足部的覆盖并使足部相对于鞋底结构牢固定位。鞋底结构紧固到鞋面的下部分并被构造为：当穿鞋者站立、步行或跑行时位于足部与地面之间。传统的鞋类的设计目的经常是：对于特定条件或一组条件对鞋进行优化。例如，运动(例如网球和篮球)需要相当多的侧到侧运动。被设计在进行这种运动时穿着的鞋在各个在侧向运动过程中经历更大力的区域中常包括相当大的增强部和/或支撑部。作为另一示例，跑鞋常被设计用于穿鞋者沿直线向前运动。当鞋必须在变化条件下或者在多种不同类型运动中穿着时可能出现困难。
技术实现思路
提供此
技术实现思路
以通过简化形式介绍所选择的设计，在以下具体实施方式中进一步描述。此
技术实现思路
并非意在识别本专利技术的关键特征或基本特征。在至少一些实施例中，一种物件可包括：在其中限定有通道的聚合物壳体。第一导电迹线可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物件，包括：在其中限定有通道的聚合物壳体；第一导电迹线，所述第一导电迹线至少部分地与所述通道一致；和第一导线，所述第一导线具有被第一绝缘护套包围的第一导体，其中，所述第一导体与所述第一导电迹线电连通，其中，所述第一护套的护套结合区域焊接到所述壳体的壳体结合区域，且其中，所述护套结合区域和所述壳体结合区域通过通用类型聚合物形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.30 US 62/260,8901.一种物件，包括：在其中限定有通道的聚合物壳体；第一导电迹线，所述第一导电迹线至少部分地与所述通道一致；和第一导线，所述第一导线具有被第一绝缘护套包围的第一导体，其中，所述第一导体与所述第一导电迹线电连通，其中，所述第一护套的护套结合区域焊接到所述壳体的壳体结合区域，且其中，所述护套结合区域和所述壳体结合区域通过通用类型聚合物形成。2.如权利要求1所述的物件，其中，所述护套结合区域和所述壳体结合区域通过通用类型的热塑性弹性体形成。3.如权利要求1所述的物件，其中，所述护套结合区域和所述壳体结合区域通过热塑性聚氨酯形成。4.如权利要求1至3中任一项所述的物件，其中，所述壳体包括与所述通道流体连通的第一腔。5.如权利要求4所述的物件，其中，所述第一腔和所述通道被填充以电致流变流体；且其中，所述第一腔的高度响应于所述电致流变流体转移进和转移出所述第一腔而变化。6.如权利要求5所述的物件，其中，所述壳体包括与所述通道流体连通的第二腔；其中，所述第二腔被填充以电致流变流体；且其中，所述第二腔的高度响应于所述电致流变流体转移进和转移出所述第二腔而变化。7.如权利要求1至3中任一项所述的物件，其中，所述壳体包括第一聚合物层，所述第一聚合物层具有形成所述通道的侧部的表面，所述第一导电迹线形成所述第一层的表面的至少一部分；所述壳体包括第二聚合物层，所述第二聚合物层具有第一表面，所述第二层的第一表面的至少一部分结合到所述第一层的表面；且所述通道的壁限定在所述第二层中。8.如权利要求7所述的物件，其中，所述壳体包括：第三聚合物层，所述第三聚合物层具有形成所述通道的侧部的表面；且所述第二层的第二表面的至少一部分结合到所述第三层的表面。9.如权利要求8所述的物件，进一步包括：第二导电迹线，所述第二导电迹线形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：SH沃克，CY程，
申请(专利权)人：耐克创新有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：美国,US