内存固定装置制造方法及图纸

一种内存固定装置，用以固定一内存模块，所述内存固定装置包括一导风罩，所述内存固定装置还包括一卡固件及一弹性件，所述卡固件包括一主体部、一连接于所述主体部的第一端的凸出块及一连接于所述主体部的第二端的抵持块，所述导风罩包括一卡扣部及一抵压部，所述弹性件连接于所述卡固件与所述卡扣部之间；移动所述导风罩时，所述导风罩通过所述弹性件带动所述卡固件移动，以使得所述抵持块抵持住所述内存模块，所述抵压部向下抵压所述凸出块的顶部，以通过所述凸出块抵压住所述内存模块。如此，即可将通过所述卡固件抵压在所述内存模块上，以将所述内存模块牢牢固定住。

【技术实现步骤摘要】
内存固定装置
本专利技术涉及一种内存固定装置。
技术介绍
目前，在对电脑主板进行振动测试时，由于内存模块与插槽之间存在间隙将会导致测试时产生错误代码。针对上述问题，传统的做法是在导风罩内侧贴上软质橡胶以抵压内存模块。然而，软质橡胶被压缩后将会产生较大的摩擦力，如此将会阻碍导风罩的平推，并且多次操作后将会造成软质橡胶磨损以产生橡胶碎片掉落在主板上。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种方便使用的内存固定装置。一种内存固定装置，用以固定一内存模块，所述内存固定装置包括一导风罩，所述内存固定装置还包括一卡固件及一弹性件，所述卡固件包括一主体部、一连接于所述主体部的第一端的凸出块及一连接于所述主体部的第二端的抵持块，所述导风罩包括一卡扣部及一抵压部，所述弹性件连接于所述卡固件与所述卡扣部之间；移动所述导风罩时，所述导风罩通过所述弹性件带动所述卡固件移动，以使得所述抵持块抵持住所述内存模块，所述抵压部向下抵压所述凸出块的顶部，以通过所述凸出块抵压住所述内存模块。进一步地，所述主体部的第一端斜向上延伸形成所述凸出块，所述主体部的第二端竖直向下延伸形成所述抵持块。进一步地，所述导风罩还包括一转接板，所述导风罩通过所述转接板转接到一电脑机箱的侧板上。进一步地，所述内存固定装置还包括一软性盖体，所述软性盖体粘合于所述凸出块的底部并贴合于所述内存模块。进一步地，移动所述导风罩时，所述导风罩通过所述弹性件带动所述卡固件移动，以使得所述抵持块抵持住所述内存模块，所述抵压部向下抵压所述凸出块的顶部，以通过所述软性盖体抵压住所述内存模块。进一步地，所述卡固件还包括一第一滑动部及一第二滑动部，所述弹性件连接于所述第一滑动部与所述卡扣部之间，所述导风罩包括一上表面，所述上表面上设有一凹槽，所述凹槽内设有所述一第一滑槽、一第二滑槽、一第一通孔、一第二通孔及所述卡扣部，所述第一滑槽与所述第一通孔连通，所述第二滑槽与所述第二通孔连通，所述第一通孔及所述第二通孔分别对应于所述第一滑动部及所述第二滑动部。进一步地，所述凹槽的底部上设有所述抵压部，所述抵压部与所述凸出块的顶部相匹配。进一步地，所述软性盖体为一软质橡胶。进一步地，所述弹性件为一复位弹簧。相较于现有技术，上述内存固定装置通过所述导风罩与卡固件的相互配合，即可将所述软性盖体按压在所述内存模块上，以将所述内存模块牢牢固定。附图说明图1是本专利技术内存固定装置的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是本专利技术内存固定装置固定在电脑机箱上的状态图。图3是图1中内存固定装置中的卡固件的示意图。图4是图1中内存固定装置中的导风罩的示意图。图5是图1中内存固定装置中的导风罩的另一方向的示意图。图6是内存固定装置固定在电脑机箱上的使用状态图。图7是图6沿直线VII-VII方向的剖视图。图8是图7中VII的放大图。图9是图6沿直线VII-VII方向的剖视图。图10是图9中X放大图。主要元件符号说明内存固定装置100电脑机箱200侧板210内存模块300卡固件10主体部11凸出块12顶部122底部124、262抵持块13第一滑动部14第二滑动部15导风罩20转接板22上表面24凹槽242卡扣部2421第一滑槽2422第二滑槽2423第一通孔2424第二通孔2425下表面26抵压部264软性盖体30弹性件40如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图及实施方式，对本专利技术中的内存固定装置作进一步详细描述及相关说明。请一并参阅图1及图2，本专利技术的一较佳实施例中，一种内存固定装置100用以对一电脑机箱200中的内存模块300进行固定。所述内存固定装置100包括一卡固件10、一导风罩20、一软性盖体30及一弹性件40。所述导风罩20设有转接板22，所述导风罩20通过所述转接板22可旋转地转接到所述电脑机箱200的两侧板210上。请参考图3，所述卡固件10包括一主体部11、一连接于所述主体部11的第一端的凸出块12及一连接于所述主体部11的第二端的抵持块13。所述凸出块12包括一顶部122及一底部124，所述凸出块12的底部124粘合所述软性盖体30。在一实施例中，所述凸出块12的底部124通过粘合剂粘合住所述软性盖体30，所述软性盖体30为一软质橡胶。所述卡固件10还包括一第一滑动部14及一第二滑动部15。所述第一滑动部14及所述第二滑动部15连接于所述主体部11上。在一实施例中，所述主体部11的第一端斜向上延伸形成所述凸出块12，所述主体部11的第二端竖直向下延伸形成所述抵持块13。请参考图4，所述导风罩20的包括一上表面24，所述上表面24上设有一凹槽242，所述凹槽242内设有一卡扣部2421、一第一滑槽2422、一第二滑槽2423、一第一通孔2424及一第二通孔2425。所述卡扣部2421通过所述弹性件40连接所述第一滑动部14。在一实施方式中，所述弹性件40为一复位弹簧。在一实施例中，所述第一滑槽2422与所述第一通孔2424连通，所述第二滑槽2423与所述第二通孔2425连通，所述第一通孔2424及所述第二通孔2425分别对应于所述第一滑动部14及所述第二滑动部15。请参阅图5，所述导风罩20还包括一下表面26，所述凹槽242的底部262上设有一与所述凸出块12的顶部122相匹配的抵压部264。请一并参考图6及图7，安装时，将所述软性盖体30粘合至所述凸出块12的底部124，并将所述卡固件10的第一滑动部14及第二滑动部15分别由所述导风罩20的下表面26插入所述第一通孔2424及所述第二通孔2425。同时，将所述弹性件40连接于所述卡扣部2421及所述第一滑动部14之间，以在所述导风罩20移动时能够带动所述卡固件10进行移动。请参考图8，在未将所述导风罩20移动时，所述软性盖体30粘合至所述凸出块12的底部124并贴合于所述内存模块300。请一并参考图9及图10，使用时，将所述导风罩20旋转平放于所述电脑机箱200内，并使得所述软性盖体30贴合于所述内存模块300。接着将所述导风罩20沿向所述内存模块300的方向平推，所述导风罩20将通过所述弹性件40带动所述卡固件10移动，所述卡固件10中的抵持块13将会抵持于所述内存模块300，以使得所述卡固件10被抵止不动，所述导风罩20与所述卡固件10通过所述第一滑槽2422及所述第二滑槽2423进行相对滑动。当所述导风罩20平推至正确位置时，所述抵压部264将会向下抵压所述凸出块12。此时，所述软性盖体30被压缩以形成向下的压力并将所述内存模块300牢牢固定住。如此，所述内存固定装置100通过所述导风罩20与卡固件10的相互配合，即可将所述软性盖体30按压在所述内存模块300上，以将所述内存模块300牢牢固定。最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围。并且，基于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内存固定装置，用以固定一内存模块，所述内存固定装置包括一导风罩，其特征在于：所述内存固定装置还包括一卡固件及一弹性件，所述卡固件包括一主体部、一连接于所述主体部的第一端的凸出块及一连接于所述主体部的第二端的抵持块，所述导风罩包括一卡扣部及一抵压部，所述弹性件连接于所述卡固件与所述卡扣部之间；移动所述导风罩时，所述导风罩通过所述弹性件带动所述卡固件移动，以使得所述抵持块抵持住所述内存模块，所述抵压部向下抵压所述凸出块的顶部，以通过所述凸出块抵压住所述内存模块。

【技术特征摘要】
1.一种内存固定装置，用以固定一内存模块，所述内存固定装置包括一导风罩，其特征在于：所述内存固定装置还包括一卡固件及一弹性件，所述卡固件包括一主体部、一连接于所述主体部的第一端的凸出块及一连接于所述主体部的第二端的抵持块，所述导风罩包括一卡扣部及一抵压部，所述弹性件连接于所述卡固件与所述卡扣部之间；移动所述导风罩时，所述导风罩通过所述弹性件带动所述卡固件移动，以使得所述抵持块抵持住所述内存模块，所述抵压部向下抵压所述凸出块的顶部，以通过所述凸出块抵压住所述内存模块。2.如权利要求1所述的内存固定装置，其特征在于：所述主体部的第一端斜向上延伸形成所述凸出块，所述主体部的第二端竖直向下延伸形成所述抵持块。3.如权利要求1所述的内存固定装置，其特征在于：所述导风罩还包括一转接板，所述导风罩通过所述转接板转接到一电脑机箱的侧板上。4.如权利要求1所述的内存固定装置，其特征在于：所述内存固定装置还包括一软性盖体，所述软性盖体粘合于所述凸出块的底部并贴合于所述内存模块。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：王文成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子天津有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12