【技术实现步骤摘要】
光子集成电路及用于调节最大透射率波长的方法
本专利技术涉及光子集成电路和用于设计光子集成电路的方法,并且更具体而言涉及具有布置有光子部件的热导体的光子集成电路。
技术介绍
光子集成电路(PIC)包含多个光学设备,包括激光二极管和光学滤波部件。诸如马赫-曾德尔(Mach-Zehnder)干涉仪(MZI)和阵列波导路由器(AWGR)之类的光学滤波部件对于制造工艺的变化非常敏感。主要挑战之一是对准激光器和光学滤波器的波长,因为制造工艺的变化造成波长的变化。一般而言,激光器的波长比光学滤波器的波长更好控制。光学滤波器(诸如MZI和AWGR)的问题在于不能根据设计足够精确地制造波导的宽度,这造成滤波器的透射波长谱的变化并且导致透射波长谱与激光器的工作波长之间的失配。由于制造光子集成电路的细节、规模和精度,难以精确地控制波导的宽度。但是,由于波导的尺寸,相对而言,即使是宽度的微小变化也可以是显著的。例如,波导的1.4微米的宽度变化可以是波导宽度的5%的变化,这造成偏离设计的显著波长偏移。许多方法通过手动和静态调谐所制造的波导来解决这个问题。例如,在K.Watanabe等人的“ ...
【技术保护点】
1.一种设置在基板上的光子集成电路,包括:第一光源和第二光源,所述第一光源和所述第二光源经由第一波导和第二波导发送第一光束和第二光束;干涉仪,所述干涉仪组合来自第一波导和第二波导的第一光束和第二光束,并从组合的波导的输出端口发送组合的信号光束;接触层,所述接触层在所述基板的背侧上形成;以及子基座,所述子基座接触所述接触层,其中所述子基座包括与所述第一光源和第二光源的区域对应的第一热导体、与所述干涉仪的区域对应的第二热导体以及与第三波导的一部分对应的第三热导体。
【技术特征摘要】
2017.03.30 US 15/473,7521.一种设置在基板上的光子集成电路,包括:第一光源和第二光源,所述第一光源和所述第二光源经由第一波导和第二波导发送第一光束和第二光束;干涉仪,所述干涉仪组合来自第一波导和第二波导的第一光束和第二光束,并从组合的波导的输出端口发送组合的信号光束;接触层,所述接触层在所述基板的背侧上形成;以及子基座,所述子基座接触所述接触层,其中所述子基座包括与所述第一光源和第二光源的区域对应的第一热导体、与所述干涉仪的区域对应的第二热导体以及与第三波导的一部分对应的第三热导体。2.如权利要求1所述的光子集成电路,还包括:散热器,所述散热器包括接触所述子基座的热电冷却设备。3.如权利要求1所述的光子集成电路,其中所述干涉仪包括第一耦合器、第二耦合器以及连接在所述第一耦合器和所述第二耦合器之间的第一信号波导和第二信号波导。4.如权利要求3所述的光子集成电路,其中所述第一耦合器和所述第二耦合器设置在距所述第一光源和所述第二光源基本相等的距离处,并且所述第一波导和所述第二波导具有不同的长度,其中所述第一信号波导和所述第二信号波导的中间弯曲区域相隔超过至少500μm。5.如权利要求3所述的光子集成电路,其中所述基板的温度梯度由从所述第一光源和所述第二光源的区域到所述第三导体的热流限定,其中所述第一信号波导和所述第二信号波导沿所述温度梯度大体上对准。6.如权利要求1所述的光子集成电路,其中所述第一热导体具有第一热导率,所述第二热导体具有第二热导率,并且所述第三热导体具有第三热导率,其中所述第一热导率和所述第三热导率中的每一者大于所述第二导热率。7.如权利要求1所述的光子集成电路,其中所述第二热导体是空气。8.如权利要求1所述的光子集成电路,其中所述第三热导体的材料与所述第一热导体的材料相同。9.如权利要求1所述的光子集成电路,其中所述第一热导...
【专利技术属性】
技术研发人员:小岛启介,西川智志,秋浓俊昭,王炳南,柳生荣治,
申请(专利权)人:三菱电机株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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