The present invention provides a pressure sensor capable of restraining the bending of a diaphragm caused by a sharp temperature change of a fluid inlet pipe located on a fluid pipeline. The pressure sensor includes: a diaphragm having a pressure surface that withstands the pressure of the measured fluid; an electrode body having an electrode surface opposite the back of the pressure surface in a gap-forming manner; a shell supporting the diaphragm in a manner that surrounds the pressure surface and forms a measuring chamber; an inlet tube connected with the shell; The measured fluid is directed to the measuring chamber and a heat buffer member is arranged on the inlet pipe with a prescribed heat capacity.
【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本专利技术涉及用于根据因压力而变形的隔膜与电极体之间的电容的变化来测量流体的压力的压力传感器。
技术介绍
以往，在半导体制造工序等中为了测量薄膜形成工序中的真空状态的压力，使用压力传感器。作为这种压力传感器，例如如专利文献1和图4所示，其包括：壳体11，具有被测量流体的导入部；隔膜32，承受通过所述壳体11的导入部10A引导来的被测量流体的压力而弯曲；以及传感器芯片30，将隔膜32的变化作为电容的变化导出。通过将设置在半导体制造装置的流体管道上的流体导入管与壳体的导入部10A连接，流过流体管道的气体等被测量流体被取入壳体11的内部。在这样的压力传感器中，与处理对象的薄膜相同的物质及其副产物(以下称为污染物质)在使用时会附着到隔膜上，由于所述附着的污染物质产生的应力而使隔膜产生弯曲，由此使传感器的输出信号产生偏移(shift)。因此，为了防止污染物质向隔膜等附着，例如已为公众所知的有如下的技术：如专利文献1所记载的，通过用加热器90加热包围壳体11的传感器外壳80，由此将壳体11内的温度保持在污染物质不会析出程度的高温。可是，在这样的压力传感器中，在将用...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括：隔膜，具有受压面，所述受压面承受被测量流体的压力；电极体，具有电极面，所述电极面以形成间隙的方式与所述受压面的背面相对；壳体，以包围所述受压面并形成测量室的方式支承所述隔膜；入口管，与所述壳体连接，将所述被测量流体导向所述测量室；以及热缓冲构件，设置在所述入口管上，具有规定的热容。
【技术特征摘要】
2017.03.29 JP 2017-0653401.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括：隔膜，具有受压面，所述受压面承受被测量流体的压力；电极体，具有电极面，所述电极面以形成间隙的方式与所述受压面的背面相对；壳体，以包围所述受压面并形成测量室的方式支承所述隔膜；入口管，与所述壳体连接，将所述被测量流体导向所述测量室；以及热缓冲构件，设置在所述入口管上，具有规定的热容。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括：外壳，通过空间包围所述壳体和所述隔膜的一部分或全部；以及加热器，加热所述外壳，所述热缓冲构件与所述外壳热性连接。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述热缓冲构件与所述外壳的外表面接触。4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述热缓冲构件设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：岸田创太郎，中井淳也，畑板刚久，桒原朗，
申请(专利权)人：株式会社堀场STEC，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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