一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺。本发明专利技术提供的灌封胶包括：20%‑50%的高粘度乙烯基硅油，15%‑50%的低粘度乙烯基硅油，1%‑25%的含氢硅油，1‑500ppm的铂光催化剂，0.1‰‑5‰的增粘剂，所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000‑20000mPa.S，所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300‑2000 mPa.S。本发明专利技术提供的灌封胶固化温度低，能够适用于温度敏感型基材和元器件，同时，其固化速度快，可有效提高工业生产效率。本发明专利技术还提供一种灌封工艺，可以使光固化有机硅灌封胶用于不透光器件的灌封。

A photocurable silicone encapsulating adhesive and sealing technology

The invention provides a photocurable silicone filling and sealing process. The encapsulation adhesive provided by the invention includes: 20%50% high viscosity vinyl silicone oil, 15%50% low viscosity vinyl silicone oil, 1%25% hydrogenated silicone oil, 1%500 ppm platinum photocatalyst, 0.1_5 tackifier, the viscosity of the high viscosity vinyl silicone oil is 5000_20 mPa.S, and the viscosity of the low viscosity vinyl silicone oil is 5000 20 mPa.S. The degree is 300 to 2000 mPa.S. The pouring adhesive provided by the invention has low curing temperature and can be applied to temperature-sensitive base materials and components. At the same time, the pouring adhesive has fast curing speed and can effectively improve industrial production efficiency. The invention also provides a filling process, which can make the light-cured silicone filling adhesive used for the filling of opaque devices.

【技术实现步骤摘要】
一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺
本专利技术涉及电子灌封
，特别涉及一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺。
技术介绍
在电子工业领域，为了提高电子元器件的稳定性，经常需要对电子组装部件进行灌封。加成型有机硅灌封胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。同时其具有优异的电绝缘性能、耐高温性能和耐老化性能，良好的化学稳定性，加工工艺简便等优点，因而发展前景广泛。目前，电子灌封胶多为室温固化或者加热固化，室温固化灌封胶固化速度慢，而加热固化可能会损伤对温度敏感的基材和元器件。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种固化温度低、固化速度快的一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种光固化有机硅灌封胶，以质量百分比计，包括以下组分：高粘度乙烯基硅油20%-50%；低粘度乙烯基硅油15%-50%；含氢硅油1%-25%；铂光催化剂1-500ppm；增粘剂0.1‰-5‰；所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000-20000mPa.S；所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300-2000mPa.S。进一步的，所述高粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。进一步的，所述低粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。进一步的，所述含氢硅油的含氢量为0.01wt%-1wt%。进一步的，所述含氢硅油为端含氢硅油。进一步的，所述铂光催化剂选自Pt(Ⅱ)β-二酮络合物、(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物和C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物中的一种或几种。进一步的，所述C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物为(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)。一种灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤：a）将混合均匀的有机硅灌封胶于UV光下辐照一定的时间，此时间内胶体还未固化；b）辐照后的灌封胶立刻进行灌封，并室温放置10-40min达到完全固化。与现有技术相比，本专利技术一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺的有益效果是：本专利技术提供的灌封胶固化温度低，能够适用于温度敏感型基材和元器件，同时，其固化速度快，可有效提高工业生产效率。实验结果表明，本专利技术提供的灌封胶固化温度低且速度快，能够在低于60℃的条件下，于10-40min内达到完全固化，有利于提高工业生产效率。本专利技术还提供了一种灌封胶的灌封方法，可以用于灌封不透光的器件，其制备简单易行，无需复杂设备，便于市场规模化生产。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进一步进行描述。本专利技术提供了一种光固化有机硅灌封胶，以质量百分比计，包括以下组分：高粘度乙烯基硅油20%-50%；低粘度乙烯基硅油15%-50%；含氢硅油1%-25%；铂光催化剂1-500ppm；增粘剂0.1‰-5‰；所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000-20000mPa.S；所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300-2000mPa.S。本专利技术提供的灌封胶固化温度低，能够适用于温度敏感型基材和元器件，同时，其固化速度快，可有效提高工业生产效率。实验结果表明，本专利技术提供的灌封胶能够在低于60℃的条件下，于10-40min内达到完全固化，扩大了灌封胶的使用范围，且有利于提高工业生产效率。本专利技术提供的灌封胶包括乙烯基硅油，所述乙烯基硅油包括高粘度乙烯基硅油和低粘度乙烯基硅油。其中，所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000-20000mPa.S。本专利技术中，所述高粘度乙烯基硅油优选为端乙烯基硅油。本专利技术中，所述高粘度乙烯基硅油的含量为20%-50%，优选为35%-50%。所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300-2000mPa.S。本专利技术中，所述低粘度乙烯基硅油优选为端乙烯硅油。本专利技术采用上述两种粘度范围内的端乙烯基硅油，二者能够较好的融合搭配，并与本专利技术中其它组分协同作用，提高灌封胶的储存稳定性，降低固化温度和提高固化速率。本专利技术中，所述低粘度乙烯基硅油的含量为15%-50%，优选为15%-30%。本专利技术提供的灌封胶还包括含氢硅油。本专利技术中，所述含氢硅油的含氢量优选为0.01wt%-1wt%。本专利技术中，所述含氢硅油优选为端含氢硅油。采用所述含氢量的端含氢硅油能够与其它组分协同作用，调整灌封胶性能，得到综合性能优异的灌封胶。本专利技术中，所述含氢硅油的含量为1%-25%。本专利技术提供的灌封胶还包括铂光催化剂。本专利技术中，所述铂光催化剂优选为Pt(Ⅱ)β-二酮络合物、(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物和C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物中的一种或几种，更优选为C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物中的(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)。采用上述各催化剂主要吸收波长在320-380nm之间的紫外光，充分避光条件下其催化活性能够很好的被抑制，而使用适当波长紫光光辐照后可表现出高催化活性，与其它组分协同配合，改善灌封胶储存和固化性能。本专利技术中，所述铂光催化剂的含量为1-500ppm，优选为5-100ppm。本专利技术对所述铂光催化剂的来源没有特殊限制，为一般市售品即可。本专利技术提供的灌封胶还包括增粘剂。本专利技术中，所述增粘剂优选为式（1）-式（3）所示化合物中的一种或几种；式（1）；式（2）；式（3）。其中，Me的含义没有特殊限制，为本领域公知的甲基表达方式。采用上述增粘剂能够使灌封胶与基材间形成化学键，有效提高灌封胶与基材的粘结强度，同时，增粘剂能够调整本专利技术灌封胶的粘度，与本专利技术中其它组分协同作用改善灌封胶储存稳定性、固化性能及固化胶的机械性能。本专利技术中，所述增粘剂的含量为0.1‰-5‰。本专利技术中，所述增粘剂其可通过以下制备方式获得：在铂催化剂作用下，将1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷与乙烯基三甲氧基硅烷，所得产物再与烯丙基缩水甘油醚反应，形成增粘剂。其中，所述催化剂优选为卡斯特催化剂。所述反应的温度优选为60-90℃，所述反应的时间优选为1-4h。所述反应优选在有机溶剂中进行，所述有机溶剂优选包括环己烷。本专利技术中，在所述反应后，优选还进行吸附和过滤。所述吸附采用的吸附剂优选包括活性炭。吸附后进行过滤，得到透明滤液，优选再将滤液蒸馏脱除溶剂，从而得到增粘剂。在一个实施例中，以式（1）所示增粘剂为例，其制备过程如下：将1molSi-H封端的含氢环体1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷和200g环己烷加入四口烧瓶内，在2小时内滴加2.1mol乙烯基三甲氧基硅烷和0.1g铂含量为5000ppm的卡斯特催化剂，滴加完毕后，升温至75℃反应2小时，然后再滴加1.05mol的烯丙基缩水甘油醚，滴加完毕后，继续反应5小时，然后冷却至室温，加入5g活性炭搅拌2小时，经砂芯漏斗过滤得到透明滤液，再将滤液于70℃下脱除溶剂，得到式（1）所示增粘剂。按照上述制备过程，通过调整乙烯基三甲氧基和硅烷的加入量，可得到式（2）-式（4）所示的增粘剂。本专利技术提供的灌封胶由上述特定组分以一定比例搭配而得，所得灌封胶粘度为1000-10000mPa.S。本专利技术提供的灌封胶是一种双组分加成型光固化成型灌封胶，通过紫外光辐照固化成型。光照强度优选为100-10000mJ本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光固化有机硅灌封胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下组分：高粘度乙烯基硅油      20%‑50%；低粘度乙烯基硅油      15%‑50%；含氢硅油              1%‑25%；铂光催化剂            1‑500ppm；增粘剂                0.1‰‑5‰；所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000‑20000mPa.S；所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300‑2000mPa.S。

【技术特征摘要】
1.一种光固化有机硅灌封胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下组分：高粘度乙烯基硅油20%-50%；低粘度乙烯基硅油15%-50%；含氢硅油1%-25%；铂光催化剂1-500ppm；增粘剂0.1‰-5‰；所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000-20000mPa.S；所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300-2000mPa.S。2.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述高粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。3.根据权利要求1或2所述的灌封胶，其特征在于，所述低粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。4.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.01wt%-1wt%。5.根据权利要求1或4所述的灌封胶，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文波，王全，欧阳旭频，曾建伟，
申请(专利权)人：苏州市贝特利高分子材料股份有限公司，江西贝特利新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32