一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种腔体盖板焊接结构，包括腔体和盖板，盖板设置在腔体上，腔体内固定设置有焊接件，焊接件的上端端面贴靠盖板的下表面，盖板上设置有通孔，通孔位于焊接件的上方位置，焊料设置在通孔内。本实用新型专利技术的一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器不仅能够简化焊接工艺，提高焊接效率，同时能够避免焊点处出现空洞，降低焊接强度，大大减少焊点中助焊剂的残留量，提高焊点的导电性，使焊接效果更加稳定可靠。

Cavity cover welding structure and cavity filter

The utility model discloses a cavity cover plate welding structure, which comprises a cavity body and a cover plate, the cover plate is arranged on the cavity body, the welding parts are fixed in the cavity body, the upper end face of the welding parts is close to the lower surface of the cover plate, the cover plate is provided with through holes, the through holes are located above the welding parts, and the solder is arranged in the through holes. The cavity cover plate welding structure and cavity filter of the utility model can not only simplify the welding process and improve the welding efficiency, but also avoid the holes at the solder joints, reduce the welding strength, greatly reduce the residual flux in the solder joints, improve the conductivity of the solder joints, and make the welding effect more stable and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器
本技术涉及一种腔体盖板焊接结构，尤其涉及一种包含该腔体盖板焊接结构的腔体滤波器。
技术介绍
滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领域。在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。随着滤波器的使用越来越广泛，对滤波器的性能以及制造工艺的要求也越来越高。腔体滤波器是应用较广的一种滤波器。在加工制造过程中，为了使信号密闭的效果更好，通常会采用焊接的方式将腔体滤波器的腔体与盖板固定连接在一起。申请日为2015年11月27日，申请公布号为CN105514552A的中国专利技术专利申请中，公开了一种盖板焊接式腔体滤波器及其制造方法。如图6和图7所示，腔体滤波器的腔体21内设置有多根筋条26，筋条26与腔体21的上表面处开设有导流槽23，焊料24设置在导流槽23内。焊接时，先将盖板22加盖在腔体21上，将紧固螺钉插入螺钉孔25内，使盖板22与腔体21紧固定位。将紧固定位好的盖板22与腔体21放入回流焊设备中，通过加热使导流槽23内的焊料24熔化。焊料24中的金属颗粒熔化为液态后，在润湿和扩散作用下形成焊点，焊点冷却后形成焊缝，腔体21与盖板22通过焊缝连接在一起。通过上述技术方案虽然能够实现腔体结构与盖板的焊接，但存在以下问题：1、由于焊料设置在导流槽内，盖板位于导流槽上方，焊料熔化为液态后，由于液态物质的自身特性，大部分液态焊料会向下流入导流槽内，不易向盖板下表面处扩散，对盖板下表面的润湿效果较差，易使焊点内形成空洞，影响焊接强度。2、焊接过程中，整个焊接空间较为封闭，因此，焊料中的助焊剂等物质难以向外挥发，导致助焊剂大量残留在焊点内，使盖板与腔体之间的焊接强度大大降低，影响产品性能的可靠性。3、在上述技术方案中，焊料的添加采用钢网刮刷或人工挤涂等方式涂覆在导流槽内。采用这种涂覆方式，焊料的涂覆位置及涂覆量可控性较差，不仅影响焊接效果，还可能造成焊料的浪费。
技术实现思路
本技术提供了一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器，能够解决焊点空洞现象，大量减少助焊剂的残留，使焊料的加入可控性更强。具体技术方案如下：一种腔体盖板焊接结构，包括腔体和盖板，盖板设置在腔体上，腔体内固定设置有焊接件，焊接件的上端端面贴靠盖板的下表面，盖板上设置有通孔，通孔位于焊接件的上方位置，焊料设置在通孔内。进一步，通孔竖直贯穿盖板，通孔的下端开口与焊接件的上端端面相连，焊料由通孔的上端开口处加入。进一步，通孔包括多个，多个通孔均匀布设在焊接件的上方位置进一步，焊接件包括多个筋条，多个筋条分散设置在腔体内部，筋条的一端贴靠盖板的下表面，另一端与腔体固定连接。进一步，包括紧固定位结构，紧固定位结构设置在盖板和腔体上，可定位腔体与盖板之间的位置，并将腔体与盖板紧固连接。进一步，紧固定位结构包括定位孔和定位螺纹孔，定位孔设置在盖板上，定位螺纹孔设置在腔体上，定位孔与定位螺纹孔对应设置，定位孔与定位螺纹孔内设置有定位螺钉，旋紧定位螺钉可使盖板与腔体紧固定位。进一步，定位螺纹孔包括多个，多个定位螺纹孔均匀设置在腔体的侧壁和焊接件上。进一步，包括自动送焊料装置，自动送焊料装置活动设置在盖板上方，以在盖板上的通孔内加入焊料。进一步，自动送焊料装置包括定位定量控制系统，定位定量控制系统可控制自动送焊料装置沿水平方向或竖直方向往复运动，并控制焊料添加量。一种腔体滤波器，包括上述的腔体盖板焊接结构。本技术的一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器不仅能够简化焊接工艺，提高焊接效率，同时能够避免焊点处出现空洞，降低焊接强度，大大减少焊点中助焊剂的残留量，提高焊点的导电性，使焊接效果更加稳定可靠。附图说明图1为本技术的一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器的立体图。图2为图1所示的腔体滤波器的腔体结构示意图。图3为图1所示的腔体滤波器的盖板结构示意图。图4为图1所示的腔体滤波器的焊接单元的剖视图。图5为图1所示的腔体滤波器的焊接单元的剖视图。图6为现有技术中腔体滤波器的腔体与盖板焊接结构的示意图。图7为现有技术中腔体滤波器的腔体与盖板焊接结构的示意图。具体实施方式为了更好地了解本技术的目的、功能以及具体设计方案，下面对本技术的一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器作进一步详细的描述。如图1、图2和图3所示，本技术的一种腔体盖板焊接结构及腔体滤波器包括腔体1和盖板2，腔体1与盖板2的焊接面均设有电镀层。盖板2设置在腔体1上，以使腔体1的内部空间封闭。腔体1呈矩形，内部形成有容纳腔室。容纳腔室内设置有多根筋条7，筋条7为扁平的带状结构，沿竖方向直设置，穿插在容纳腔室内的各部件之间。筋条7位于下方的端面固定连接在容纳腔室的底部，位于上方的端面为光滑的平面，且上端面的高度与腔体1的侧壁高度相同。筋条7可以是形状规则的带状结构，规律地排布在容纳腔室内的各部件之间；筋条7也可以是形状不规则的带状结构，如图2所示，均匀地布设在容纳腔室内的各部件之间；筋条7还可以是多根竖直设置的柱体结构，穿插设置在容纳腔室内的各部件之间。当盖板2加盖在腔体1上时，盖板2的下表面与腔体1的侧壁的上表面、筋条7的上表面相互贴合。在腔体1的侧壁以及筋条7上，沿竖直方向设置有多个定位螺纹孔5，定位螺纹孔5的开口位于侧壁或筋条的上表面。多个定位螺纹孔5均匀分散地布设在腔体1上。如图3所示，盖板2上开设有多个定位孔31，定位孔31的数量和开设位置与设置在腔体1上的定位螺纹孔5相对应。当盖板2加盖在腔体1上时，将定位螺钉穿过定位孔31，旋拧至定位螺纹孔5内，以使盖板2与腔体1紧固定位。当然，盖板2与腔体1还可以通过卡扣等紧固结构实现紧固，通过销钉与孔等配合结构实现定位。紧固定位不仅能够准确定位盖板2与腔体1之间的位置关系，使后续焊接位置的定位更加准确；紧固定位还能够加强盖板2与腔体1之间的紧密程度，使焊料充分浸润、扩散至盖板2与腔体1之间的缝隙中，进而加强焊接的紧密型。盖板2上还设置有多个焊料孔32，多个焊料孔32均匀布设在多根筋条7的上方位置。焊料孔32沿竖直方向贯穿盖板2，焊料孔32的上端开口用于接收焊料的加入，下端开口与筋条7相连。如图1所示，焊接时，将紧固定位好的盖板2与腔体1放置在工作台15上，自动送锡装置20将焊料加入至焊料孔32内，使焊料与筋条7相接触。自动送锡装置20呈针筒状，可在盖板2的上方往复移动。自动送锡装置20的底部设置有尖嘴状的送锡口，自动送锡装置20首先沿水平方向移动至焊料孔32的上方，然后沿竖直方向向下移动，使送锡口靠近焊料孔32，或使送锡口伸入焊料孔32内，此时送锡口在控制程序的控制下定量排出焊料，使焊料加入至焊料孔32内。此外，还可以通过编制控制程序控制自动送锡装置20在水平方向上的运动路径，以使自动送锡装置20自动完成对各个焊料孔32加入焊料的工序。当然，上述焊料孔32可以如图3中所示为圆形小孔，也可以为矩形、条形等其他形状的孔状结构，本申请中对此不做限定。焊料的加入量和焊料孔32的布设数量可根据焊接需要进行调整。当设置的焊料孔32数量较多、排布较为密集时，可适当减少焊料的加入量，避免焊料溢出，影响焊接效果，造成焊料浪费；当设置的焊料孔32数量较少、排布较为稀疏时，可适当增加焊料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腔体盖板焊接结构，包括腔体和盖板，盖板设置在腔体上，其特征在于，腔体内固定设置有焊接件，焊接件的上端端面贴靠盖板的下表面，盖板上设置有通孔，通孔位于焊接件的上方位置，焊料设置在通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种腔体盖板焊接结构，包括腔体和盖板，盖板设置在腔体上，其特征在于，腔体内固定设置有焊接件，焊接件的上端端面贴靠盖板的下表面，盖板上设置有通孔，通孔位于焊接件的上方位置，焊料设置在通孔内。2.如权利要求1所述的腔体盖板焊接结构，其特征在于，通孔竖直贯穿盖板，通孔的下端开口与焊接件的上端端面相连，焊料由通孔的上端开口处加入。3.如权利要求1或2所述的腔体盖板焊接结构，其特征在于，通孔包括多个，多个通孔均匀布设在焊接件的上方位置。4.如权利要求1或2所述的腔体盖板焊接结构，其特征在于，焊接件包括多个筋条，多个筋条分散设置在腔体内部，筋条的一端贴靠盖板的下表面，另一端与腔体固定连接。5.如权利要求1所述的腔体盖板焊接结构，其特征在于，包括紧固定位结构，紧固定位结构设置在盖板和腔体上，可定位腔体与盖板之间的位置，并将腔体与盖板紧固连接。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴淇光，谢维，徐华，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44