散热性好的发光组件及背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性好的发光组件及背光模组，其中发光组件包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯，所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘，所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述导热焊盘从上往下开设有通孔，所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。LED灯产生的热量通过线路板上的导热焊盘的第二铜层直接传递至第一铜层，热量无需经过绝缘层传递，再传递至线路板之外，由于该导热焊盘主要通过第一铜层和第二铜层热传导，因此导热速度快。

Luminous component with good heat dissipation and backlight module

The utility model discloses a light emitting component with good heat dissipation and a backlight module, wherein the light emitting component comprises a circuit board, a plurality of pairs of electrode pads arranged on the circuit board and an LED lamp arranged on the electrode pad, and the circuit board also includes a heat conducting pad arranged with an LED lamp, the heat conducting pad comprises a heat conducting pad arranged from bottom to top in turn. A first copper layer, an insulating layer and a second copper layer are arranged in layers. The heat conductive pad is provided with a through hole from top to bottom. The first copper layer and the second copper layer are integrally connected through the side wall of the through hole. The heat generated by the LED lamp is transmitted directly to the first copper layer through the second copper layer of the thermal conductive pad on the circuit board. The heat is transferred to the outside of the circuit board without passing through the insulating layer. Because the thermal conductive pad is mainly conducted through the first copper layer and the second copper layer, the thermal conductivity is fast.

【技术实现步骤摘要】
散热性好的发光组件及背光模组
本技术涉及
，更具体地涉及一种散热性好的发光组件及背光模组。
技术介绍
随着显示模组亮度要求的不断提升，作为背光光源的LED呈现两种趋势：一种是通过提升电流（提升功率）提升亮度；一种是减小LED封装体积，增加LED数量来提升光源强度。但是两种方案在提升亮度的同时都会增加热量，由于LED的光衰是和它的结温（半导体PN结的温度）有关，结温越高越早出现光衰，也就是寿命越短，因此在提升亮度的同时需要同步设计散热方案。如图1、图2所示，现有的发光组件包括线路板1、设置在线路板1上的若干对电极焊盘2及设置在电极焊盘2上的LED灯3，其中电极焊盘2包括从下往上层叠设置的第一覆盖层21、第一铜层22、绝缘层23、第二铜层24和第二覆盖层25，热量的传递方向如图2中箭头所示需依次经过第一铜层22、绝缘层23、第二铜层24和第二覆盖层25，由于绝缘层23与第二覆盖层25的导热性差，因此热量传递至外界的速度慢。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本技术提供了一种散热性好的发光组件及背光模组。本技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种散热性好的发光组件，包括线路板、设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性好的发光组件，包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯，其特征在于，所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘，所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述导热焊盘从上往下开设有通孔，所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的发光组件，包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯，其特征在于，所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘，所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述导热焊盘从上往下开设有通孔，所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。2.如权利要求1所述的散热性好的发光组件，其特征在于，所述第一铜层的下端面还设有第一覆盖层，所述第二铜层的上端面还设有第二覆盖层，所述第一覆盖层和第二覆盖层均设有开窗。3.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖春桃，袁文，林文峰，周福新，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44