一种旋转高清摄像头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种旋转高清摄像头，包括外壳组件、摄像组件和安拆组件，所述安拆组件包括第一后壳卡槽、第二后壳卡槽、第一前壳卡扣和第二前壳卡扣，所述第一后壳卡槽位于所述后摄像壳内部前表面左侧，且与所述后摄像壳固定连接，所述第二后壳卡槽位于所述后摄像壳内部前表面右侧，且与所述后摄像壳固定连接；通过在前摄像壳前表面左侧下端和前表面右侧下端设置第一前壳卡扣和第二前壳卡扣，插接固定后摄像壳内部前表面左侧和内部前表面右侧的第一后壳卡槽和第二后壳卡槽，方便拆卸与安装前摄像壳和后摄像壳，通过设置前摄像壳和后摄像壳，插接固定第一固定架和第二固定架，使摄像头的安装与拆卸更加简单。

A rotating HD camera

The utility model discloses a rotating high-definition camera, which comprises a shell assembly, a camera assembly and a mounting and disassembling assembly. The mounting and disassembling assembly comprises a first rear shell clamping groove, a second rear shell clamping groove, a first front shell clamping buckle and a second front shell clamping buckle. The first rear shell clamping groove is located on the left side of the front surface of the rear camera housing, and the said disassembling assembly is The rear image capturing case is fixed and connected with the rear image capturing case, and the second rear shell clamping groove is located on the right side of the front surface of the rear image capturing case, and is fixed and connected with the rear image capturing case. The first rear shell chute and the second rear shell chute on the right side of the inner front surface facilitate the removal and installation of the front camera housing and the rear camera housing.

【技术实现步骤摘要】
一种旋转高清摄像头
本技术属于摄像头
，具体涉及一种旋转高清摄像头。
技术介绍
高清摄像头是指HD1080P或HD960P或HD720P的摄像头。1080P为全高清，高清摄像头为在摄像头和清晰度综合达到的标准，高清在数字电视里有明确的规定，在摄像头里没有明确规定，但已经形成了默认的行规。传统高清旋转摄像头用于监控或记录某些重要画面，摄像画面十分高清，由于高清旋转摄像头内部结构复杂，使高清旋转摄像头的安装过程变的繁琐，且安装起来十分费时费力，导致了对高清旋转摄像头的拆卸维修也变得特别麻烦，这限制了高清旋转摄像头的使用与推广。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种旋转高清摄像头，以解决上述
技术介绍
中提出的高清旋转摄像头内部结构复杂，使高清旋转摄像头的安装过程变的繁琐，且安装起来十分费时费力，导致了对高清旋转摄像头的拆卸维修也变得特别麻烦，限制了高清旋转摄像头的使用与推广的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种旋转高清摄像头，包括外壳组件、摄像组件和安拆组件，所述外壳组件包括机壳、第一减震垫、支撑座、第一固定架、第二减震垫、第二固定架、前摄像壳、后摄像壳和防护罩，所述第一减震垫位于所述机壳下表面，且与所述机壳固定连接，所述支撑座位于所述机壳上表面，且与所述机壳固定连接，所述第一固定架位于所述支撑座上表面左侧，且与所述支撑座固定连接，所述第二减震垫贯穿于所述第一固定架，且与所述第一固定架粘接固定，所述第二固定架位于所述支撑座上表面右侧，且与所述支撑座固定连接，所述前摄像壳贯穿于所述第一固定架和所述第二固定架，且与所述第一固定架和所述第二固定架固定连接，所述后摄像壳位于所述前摄像壳后表面，且与所述前摄像壳固定连接，所述防护罩贯穿于所述前摄像壳前表面，且与所述前摄像壳固定连接，所述摄像组件包括PCB板、CMOS芯片和摄像头，所述PCB板位于所述机壳内部下表面，且与所述机壳固定连接，所述CMOS芯片位于所述PCB板上表面，且与所述PCB板固定连接，所述摄像头位于所述前摄像壳内部前表面，且与所述前摄像壳固定连接，所述PCB板、所述CMOS芯片和所述摄像头均与外部电源电性连接，所述安拆组件包括第一后壳卡槽、第二后壳卡槽、第一前壳卡扣、第二前壳卡扣、第一前壳卡槽、第二前壳卡槽、第一护罩卡扣和第二护罩卡扣，所述第一后壳卡槽位于所述后摄像壳内部前表面左侧，且与所述后摄像壳固定连接，所述第二后壳卡槽位于所述后摄像壳内部前表面右侧，且与所述后摄像壳固定连接，所述第一前壳卡扣位于所述前摄像壳前表面左侧下端，且与所述前摄像壳固定连接，所述第二前壳卡扣位于所述前摄像壳前表面右侧下端，且与所述前摄像壳固定连接，所述第一前壳卡槽位于所述前摄像壳内部前表面左侧，且与所述前摄像壳固定连接，所述第二前壳卡槽位于所述前摄像壳内部前表面右侧，且与所述前摄像壳固定连接，所述第一护罩卡扣位于所述防护罩前表面左侧下端，且与所述防护罩固定连接，所述第二护罩卡扣位于所述防护罩前表面右侧下端，且与所述防护罩固定连接。优选的，所述前摄像壳前表面左侧下端的所述第一前壳卡扣和所述前摄像壳前表面右侧下端的所述第二前壳卡扣与所述后摄像壳内部前表面左侧的所述第一后壳卡槽和所述后摄像壳内部前表面右侧的所述第二后壳卡槽通过插接固定。优选的，所述前摄像壳内部前表面左侧的所述第一前壳卡槽和所述前摄像壳内部前表面右侧的所述第二前壳卡槽与所述防护罩前表面左侧下端的所述第一护罩卡扣和所述防护罩前表面右侧下端的所述第二护罩卡扣通过插接固定。优选的，所述第一固定架左侧壁与所述第二固定架右侧壁开设有摄像头固定槽，所述第二减震垫位于所述摄像头固定槽外侧壁，所述第二减震垫与所述第一固定架粘接固定。优选的，所述前摄像壳和所述后摄像壳与所述第一固定架和所述第二固定架通过插接固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种旋转高清摄像头，通过在前摄像壳前表面左侧下端和前表面右侧下端设置第一前壳卡扣和第二前壳卡扣，插接固定后摄像壳内部前表面左侧和内部前表面右侧的第一后壳卡槽和第二后壳卡槽，方便拆卸与安装前摄像壳和后摄像壳，通过在前摄像壳内部前表面左侧和内部前表面右侧设置第一前壳卡槽和第二前壳卡槽，插接固定防护罩前表面左侧下端和前表面右侧下端的第一护罩卡扣和第二护罩卡扣，方便拆卸与安装前摄像壳和防护罩，通过设置前摄像壳和后摄像壳，插接固定于第一固定架和第二固定架之间，方便拆卸与安装前摄像壳和后摄像壳与第一固定架和第二固定架，使摄像头的安装与拆卸更加简单。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构左视图；图3为本技术中的前摄像壳结构示意图；图中：10-外壳组件、11-机壳、12-第一减震垫、13-支撑座、14-第一固定架、15-第二减震垫、16-第二固定架、17-前摄像壳、18-后摄像壳、19-防护罩、20-摄像组件、21-PCB板、22-CMOS芯片、23-摄像头、30-安拆组件、31-第一后壳卡槽、32-第二后壳卡槽、33-第一前壳卡扣、34-第二前壳卡扣、35-第一前壳卡槽、36-第二前壳卡槽、37-第一护罩卡扣、38-第二护罩卡扣。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种旋转高清摄像头，包括外壳组件10、摄像组件20和安拆组件30，外壳组件10包括机壳11、第一减震垫12、支撑座13、第一固定架14、第二减震垫15、第二固定架16、前摄像壳17、后摄像壳18和防护罩19，第一减震垫12位于机壳11下表面，且与机壳11固定连接，支撑座13位于机壳11上表面，且与机壳11固定连接，第一固定架14位于支撑座13上表面左侧，且与支撑座13固定连接，第二减震垫15贯穿于第一固定架14，且与第一固定架14粘接固定，第二固定架16位于支撑座13上表面右侧，且与支撑座13固定连接，前摄像壳17贯穿于第一固定架14和第二固定架16，且与第一固定架14和第二固定架16固定连接，后摄像壳18位于前摄像壳17后表面，且与前摄像壳17固定连接，防护罩19贯穿于前摄像壳17前表面，且与前摄像壳17固定连接，摄像组件20包括PCB板21、CMOS芯片22和摄像头23，PCB板21位于机壳11内部下表面，且与机壳11固定连接，CMOS芯片22位于PCB板21上表面，且与PCB板21固定连接，摄像头23位于前摄像壳17内部前表面，且与前摄像壳17固定连接，PCB板21、CMOS芯片22和摄像头23均与外部电源电性连接，安拆组件30包括第一后壳卡槽31、第二后壳卡槽32、第一前壳卡扣33、第二前壳卡扣34、第一前壳卡槽35、第二前壳卡槽36、第一护罩卡扣37和第二护罩卡扣38，第一后壳卡槽31位于后摄像壳18内部前表面左侧，且与后摄像壳18固定连接，第二后壳卡槽32位于后摄像壳18内部前表面右侧，且与后摄像壳18固定连接，第一前壳卡扣33位于前摄像壳17前表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋转高清摄像头，其特征在于：包括外壳组件(10)、摄像组件(20)和安拆组件(30)，所述外壳组件(10)包括机壳(11)、第一减震垫(12)、支撑座(13)、第一固定架(14)、第二减震垫(15)、第二固定架(16)、前摄像壳(17)、后摄像壳(18)和防护罩(19)，所述第一减震垫(12)位于所述机壳(11)下表面，且与所述机壳(11)固定连接，所述支撑座(13)位于所述机壳(11)上表面，且与所述机壳(11)固定连接，所述第一固定架(14)位于所述支撑座(13)上表面左侧，且与所述支撑座(13)固定连接，所述第二减震垫(15)贯穿于所述第一固定架(14)，且与所述第一固定架(14)粘接固定，所述第二固定架(16)位于所述支撑座(13)上表面右侧，且与所述支撑座(13)固定连接，所述前摄像壳(17)贯穿于所述第一固定架(14)和所述第二固定架(16)，且与所述第一固定架(14)和所述第二固定架(16)固定连接，所述后摄像壳(18)位于所述前摄像壳(17)后表面，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述防护罩(19)贯穿于所述前摄像壳(17)前表面，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述摄像组件(20)包括PCB板(21)、CMOS芯片(22)和摄像头(23)，所述PCB板(21)位于所述机壳(11)内部下表面，且与所述机壳(11)固定连接，所述CMOS芯片(22)位于所述PCB板(21)上表面，且与所述PCB板(21)固定连接，所述摄像头(23)位于所述前摄像壳(17)内部前表面，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述PCB板(21)、所述CMOS芯片(22)和所述摄像头(23)均与外部电源电性连接，所述安拆组件(30)包括第一后壳卡槽(31)、第二后壳卡槽(32)、第一前壳卡扣(33)、第二前壳卡扣(34)、第一前壳卡槽(35)、第二前壳卡槽(36)、第一护罩卡扣(37)和第二护罩卡扣(38)，所述第一后壳卡槽(31)位于所述后摄像壳(18)内部前表面左侧，且与所述后摄像壳(18)固定连接，所述第二后壳卡槽(32)位于所述后摄像壳(18)内部前表面右侧，且与所述后摄像壳(18)固定连接，所述第一前壳卡扣(33)位于所述前摄像壳(17)前表面左侧下端，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述第二前壳卡扣(34)位于所述前摄像壳(17)前表面右侧下端，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述第一前壳卡槽(35)位于所述前摄像壳(17)内部前表面左侧，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述第二前壳卡槽(36)位于所述前摄像壳(17)内部前表面右侧，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述第一护罩卡扣(37)位于所述防护罩(19)前表面左侧下端，且与所述防护罩(19)固定连接，所述第二护罩卡扣(38)位于所述防护罩(19)前表面右侧下端，且与所述防护罩(19)固定连接。...

【技术特征摘要】
1.一种旋转高清摄像头，其特征在于：包括外壳组件(10)、摄像组件(20)和安拆组件(30)，所述外壳组件(10)包括机壳(11)、第一减震垫(12)、支撑座(13)、第一固定架(14)、第二减震垫(15)、第二固定架(16)、前摄像壳(17)、后摄像壳(18)和防护罩(19)，所述第一减震垫(12)位于所述机壳(11)下表面，且与所述机壳(11)固定连接，所述支撑座(13)位于所述机壳(11)上表面，且与所述机壳(11)固定连接，所述第一固定架(14)位于所述支撑座(13)上表面左侧，且与所述支撑座(13)固定连接，所述第二减震垫(15)贯穿于所述第一固定架(14)，且与所述第一固定架(14)粘接固定，所述第二固定架(16)位于所述支撑座(13)上表面右侧，且与所述支撑座(13)固定连接，所述前摄像壳(17)贯穿于所述第一固定架(14)和所述第二固定架(16)，且与所述第一固定架(14)和所述第二固定架(16)固定连接，所述后摄像壳(18)位于所述前摄像壳(17)后表面，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述防护罩(19)贯穿于所述前摄像壳(17)前表面，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述摄像组件(20)包括PCB板(21)、CMOS芯片(22)和摄像头(23)，所述PCB板(21)位于所述机壳(11)内部下表面，且与所述机壳(11)固定连接，所述CMOS芯片(22)位于所述PCB板(21)上表面，且与所述PCB板(21)固定连接，所述摄像头(23)位于所述前摄像壳(17)内部前表面，且与所述前摄像壳(17)固定连接，所述PCB板(21)、所述CMOS芯片(22)和所述摄像头(23)均与外部电源电性连接，所述安拆组件(30)包括第一后壳卡槽(31)、第二后壳卡槽(32)、第一前壳卡扣(33)、第二前壳卡扣(34)、第一前壳卡槽(35)、第二前壳卡槽(36)、第一护罩卡扣(37)和第二护罩卡扣(38)，所述第一后壳卡槽(31)位于所述后摄像壳(18)内部前表面左侧，且与所述后摄像壳(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建龙，刘纳军，崔保国，
申请(专利权)人：天津春风春雨科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12