晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

【技术实现步骤摘要】
晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法
本专利技术涉及激光打码领域，具体是指一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法。
技术介绍
单晶硅、单晶碳化硅、蓝宝石等材料的晶圆片因其具有良好的物理、化学和光电性能而被广泛应用于LED衬底、微电子器件和半导体器件等领域。在这些应用中，首先要制备符合要求的晶圆片，然后在晶圆表面制备所设计的电路形成芯片。为了对晶圆片进行数量统计、识别和质量监控，通常需要在晶圆表面打码进行标识。目前主要是在抛光好的晶圆表面边缘进行打码，用于后续芯片制备过程中对产品质量的跟踪与监控。而在前期晶圆制备过程中，晶圆表面需要经过研磨和抛光等加工工序，导致无法在晶圆表面打码，且无法对晶圆的码图案进行集中管理储存。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，对晶圆片进行打码及存储标记晶圆片的码图案信息，实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述真空吸附平台设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片侧面打码读码存储一体机，其特征在于包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述真空吸附平台设置于所述打码器与读码器之间；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述第一移动载体与所述打码器在第一方向上滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体在第二方向上滑动连接，所述第二移动载体设置于第一放置平台上并与所述放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述第一位置调节装置与所述读码器在第一方向上...

【技术特征摘要】
1.一种晶片侧面打码读码存储一体机，其特征在于包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述真空吸附平台设置于所述打码器与读码器之间；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述第一移动载体与所述打码器在第一方向上滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体在第二方向上滑动连接，所述第二移动载体设置于第一放置平台上并与所述放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述第一位置调节装置与所述读码器在第一方向上滑动连接，所述第二位置调节装置与所述第一位置调节装置在第二方向上滑动连接，所述第二位置调节装置设置于第二放置平台上并与所述第二放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一位置调节装置及第二位置调节装置均与所述控制装置连接；所述真空吸附平台包括一旋转支撑轴及支撑平台；所述旋转支撑轴与所述支撑平台同轴固定连接，所述旋转支撑轴连接所述控制装置，所述控制装置控制所述旋转支撑轴旋转；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述读码器连接所述控制装置；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。2.根据权利要求1所述的晶片侧面打码读码存储一体机，其特征在于，所述第一移动载体上设置有第一导轨，所述打码器在所述第一导轨上与所述第一移动载体滑动连接；所述第二移动载体上设置有第二导轨，所述第一移动载体在所述第二导轨上与所述第二移动载体滑动连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：温秋玲，陆静，胡中伟，姜峰，黄辉，崔长彩，徐西鹏，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：福建,35