【技术实现步骤摘要】
一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置
本专利技术涉及半导体设备
,尤其涉及一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。
技术介绍
在槽型湿法设备中,干燥工艺必不可少。在槽型湿法设备干燥槽中,其部件中间挡板起到隔离上方干燥腔和下方水清洗槽的作用,如图1所示,其中包括干燥腔10、水清洗槽11、中间挡板12;当无晶圆或晶圆在下方水清洗槽进行水清洗槽工艺时,干燥槽的中间挡板放置于左侧闲置区域,如图2所示,其中包括干燥腔20、水清洗槽21、中间挡板22、闲置区域23、晶圆24;当晶圆上升至上方干燥腔进行干燥工艺时,中间挡板移至水清洗槽上方起到隔离干燥腔和水清洗槽的作用,如图3所示,其中包括干燥腔30、水清洗槽31、中间挡板32、闲置区域33、晶圆34。干燥槽中间挡板一般早机台维护期间会进行清洗,但平时跑货过程中无清洗流程,所以随着跑货数量的上升干燥槽的中间挡板会慢慢积累由晶圆或干燥管里产生的颗粒杂质,后续影响晶圆,容易使得晶圆表面产生颗粒杂质。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。具体技术方案如下:一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置 ...
【技术保护点】
1.一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,适用于晶圆进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,所述干燥槽包括干燥腔与水清洗槽,其特征在于,包括:所述干燥腔用以所述晶圆进行所述干燥工艺;所述水清洗槽设置于所述干燥腔的下方,与所述干燥腔设定一预定距离,所述水清洗槽用以所述晶圆进行所述水清洗工艺;一挡板,可拆卸地设置于所述干燥腔与所述水清洗槽之间,用以隔离所述干燥腔与所述水清洗槽;一搁置槽,设置于所述干燥槽的一侧,且开设一开口以连通所述干燥槽,于所述晶圆下降至所述水清洗槽进行所述水清洗工艺时,所述挡板放置于所述搁置槽内;所述搁置槽的上方连通一水管与一氮气管,于所述挡板搁置于所述搁置槽内时, ...
【技术特征摘要】
1.一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,适用于晶圆进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,所述干燥槽包括干燥腔与水清洗槽,其特征在于,包括:所述干燥腔用以所述晶圆进行所述干燥工艺;所述水清洗槽设置于所述干燥腔的下方,与所述干燥腔设定一预定距离,所述水清洗槽用以所述晶圆进行所述水清洗工艺;一挡板,可拆卸地设置于所述干燥腔与所述水清洗槽之间,用以隔离所述干燥腔与所述水清洗槽;一搁置槽,设置于所述干燥槽的一侧,且开设一开口以连通所述干燥槽,于所述晶圆下降至所述水清洗槽进行所述水清洗工艺时,所述挡板放置于所述搁置槽内;所述搁置槽的上方连通一水管与一氮气管,于所述挡板搁置于所述搁置槽内时,通过所述水管与所述氮气管以清洗所述挡板;所述搁置槽的下方设置与...
【专利技术属性】
技术研发人员:俞力洋,仓凌盛,张传民,陈建维,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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