一种超声探头的焊接辅助工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超声探头的焊接辅助工装，涉及超声探头制造技术领域，解决了超声探头生产加工过程中产品质量和生产效率不高的问题，其包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于固定陶瓷晶片的压紧机构，陶瓷晶片位于所述压紧机构靠近所述底座一侧，所述压紧机构包括压块以及用于连接并压合所述压块和底座的锁紧组件，所述锁紧组件包括插销，所述插销穿设于所述压块中且一端与所述底座可拆卸连接，另一端穿出所述压块且与所述压块之间设置有弹性件。本实用新型专利技术降低了人工将铜箔与陶瓷晶片贴合并焊接产生的误差，提高了焊接的精准度和焊接的速度，进而提高了产品的合格率和生产效率。

Welding auxiliary tooling for ultrasonic probe

The utility model discloses a welding auxiliary tooling for ultrasonic probe, which relates to the technical field of ultrasonic probe manufacturing, and solves the problem of low product quality and production efficiency in the production and processing of ultrasonic probe, including a base for placing ceramic wafers and a pressing mechanism for fixing ceramic wafers, wherein the ceramic wafers are located. The clamping mechanism is close to one side of the base, and the clamping mechanism comprises a clamping block and a locking assembly for connecting and pressing the clamping block and the base. The clamping assembly comprises a pin, which is arranged in the clamping block and is detachable connected with the base at one end, and the clamping block and the clamping block are penetrated at the other end. Elastic parts are arranged between them. The utility model reduces the error caused by manual welding of copper foil and ceramic wafer, improves the welding accuracy and speed, and further improves the qualified rate and production efficiency of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种超声探头的焊接辅助工装
本技术涉及超声探头制造
，尤其涉及一种超声探头的焊接辅助工装。
技术介绍
超声波探头是在超声波检测过程中发射和接收超声波的装置。探头的性能直接影响超声波的特性或影响超声波的检测性能。超声探头是利用材料的压电效应实现电能、声能转换的换能器，探头一般由压电陶瓷晶片和铜箔组成的双压电晶片元件构成，在给探头施加电信号时，就会因弯曲振动产生超声波；相反，当给探头施加超声振动时，就会产生电信号。将铜箔与陶瓷晶片焊接加工是制造超声探头的其中的一个步骤，对陶瓷晶片与铜箔之间的焊接加工的精准度要求非常高，如果焊接出现偏差，将影响探头的性能，进而影响超声的发射和接收。现有技术中，多采用人工对压电陶瓷晶片与铜箔进行焊接，由于对焊接的精准度要求高，因而对操作人员的技术以及熟练度要求很高，又由于每个人的操作都会有一定的差异，加工得到的产品质量不一，进而影响产品的合格率以及生产效率。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种超声探头的焊接辅助工装，通过将陶瓷晶片固定在辅助工装上，防止陶瓷晶片在加工的过程中滑移，进而提高了操作人员操作工程中的精准度以及工作效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，包括用于放置陶瓷晶片的底座（1）和用于压紧陶瓷晶片的压紧机构；所述压紧机构包括压块（2）以及用于压合所述压块（2）和所述底座（1）的锁紧组件（3），所述锁紧组件（3）包括插销（31），所述插销（31）穿设于所述压块（2）且一端与所述底座（1）可拆卸连接，另一端穿出所述压块（2）且与所述压块（2）之间设置有弹性件（8）。

【技术特征摘要】
1.一种超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，包括用于放置陶瓷晶片的底座（1）和用于压紧陶瓷晶片的压紧机构；所述压紧机构包括压块（2）以及用于压合所述压块（2）和所述底座（1）的锁紧组件（3），所述锁紧组件（3）包括插销（31），所述插销（31）穿设于所述压块（2）且一端与所述底座（1）可拆卸连接，另一端穿出所述压块（2）且与所述压块（2）之间设置有弹性件（8）。2.根据权利要求1所述的超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，所述底座（1）朝向所述压块（2）一侧的表面覆有一层防护垫（9）。3.根据权利要求2所述的超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，所述底座（1）朝向所述压块（2）一侧的两端均设置有用于限定陶瓷晶片位置的限位块（5），所述防护垫（9）的两端开设有与所述限位块（5）适配的开口（11）。4.根据权利要求1所述的超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，所述锁紧组件（3）还包括置于所述插销（31）远离所述压块（2）一端的手柄（32），所述插销（31）的另一端设置有销子（33），所述插销（31）贯穿所述压块（2）且与所述压块（2）滑移连接，所述底座（1）上开设有与所述插销（31）匹配的槽孔（6），所述槽孔（6）内设置有用于卡接所述销子（33...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫辉，
申请(专利权)人：上海孚育科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31