一种超声探头的焊接辅助工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超声探头的焊接辅助工装，涉及超声探头制造技术领域，解决了超声探头生产加工过程中产品质量和生产效率不高的问题，其包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于固定陶瓷晶片的压紧机构，陶瓷晶片位于所述压紧机构靠近所述底座一侧，所述压紧机构包括压块以及用于连接并压合所述压块和底座的锁紧组件，所述锁紧组件包括插销，所述插销穿设于所述压块中且一端与所述底座可拆卸连接，另一端穿出所述压块且与所述压块之间设置有弹性件。本实用新型专利技术降低了人工将铜箔与陶瓷晶片贴合并焊接产生的误差，提高了焊接的精准度和焊接的速度，进而提高了产品的合格率和生产效率。

Welding auxiliary tooling for ultrasonic probe

The utility model discloses a welding auxiliary tooling for ultrasonic probe, which relates to the technical field of ultrasonic probe manufacturing, and solves the problem of low product quality and production efficiency in the production and processing of ultrasonic probe, including a base for placing ceramic wafers and a pressing mechanism for fixing ceramic wafers, wherein the ceramic wafers are located. The clamping mechanism is close to one side of the base, and the clamping mechanism comprises a clamping block and a locking assembly for connecting and pressing the clamping block and the base. The clamping assembly comprises a pin, which is arranged in the clamping block and is detachable connected with the base at one end, and the clamping block and the clamping block are penetrated at the other end. Elastic parts are arranged between them. The utility model reduces the error caused by manual welding of copper foil and ceramic wafer, improves the welding accuracy and speed, and further improves the qualified rate and production efficiency of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种超声探头的焊接辅助工装
本技术涉及超声探头制造
，尤其涉及一种超声探头的焊接辅助工装。
技术介绍
超声波探头是在超声波检测过程中发射和接收超声波的装置。探头的性能直接影响超声波的特性或影响超声波的检测性能。超声探头是利用材料的压电效应实现电能、声能转换的换能器，探头一般由压电陶瓷晶片和铜箔组成的双压电晶片元件构成，在给探头施加电信号时，就会因弯曲振动产生超声波；相反，当给探头施加超声振动时，就会产生电信号。将铜箔与陶瓷晶片焊接加工是制造超声探头的其中的一个步骤，对陶瓷晶片与铜箔之间的焊接加工的精准度要求非常高，如果焊接出现偏差，将影响探头的性能，进而影响超声的发射和接收。现有技术中，多采用人工对压电陶瓷晶片与铜箔进行焊接，由于对焊接的精准度要求高，因而对操作人员的技术以及熟练度要求很高，又由于每个人的操作都会有一定的差异，加工得到的产品质量不一，进而影响产品的合格率以及生产效率。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种超声探头的焊接辅助工装，通过将陶瓷晶片固定在辅助工装上，防止陶瓷晶片在加工的过程中滑移，进而提高了操作人员操作工程中的精准度以及工作效率，该辅助工装具有结构简单、成本低、辅助加工效果好的优点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种超声探头的焊接辅助工装，包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于压紧陶瓷晶片的压紧机构；所述压紧机构包括压块以及用于压合所述压块和所述底座的锁紧组件，所述锁紧组件包括插销，所述插销穿设于所述压块且一端与所述底座可拆卸连接，另一端穿出所述压块且与所述压块之间设置有弹性件。通过上述技术方案，首先将陶瓷晶片放置在底座上，然后将压紧机构安装在底座上，使锁紧组件将压块与底座锁紧，此时弹性件对压块施加一个朝向底座的压力，使压块压紧陶瓷晶片，固定陶瓷晶片时将其待加工的一侧露出，接着将铜箔与陶瓷晶片露出的一侧焊接，在辅助工装辅助陶瓷晶片与铜箔焊接的过程中，陶瓷晶片不会滑移，便于焊接；同时使铜箔覆盖陶瓷晶片露出的部分，操作人员沿着压块将铜箔与陶瓷晶片焊接，降低了人工将铜箔与陶瓷晶片贴合并焊接产生的误差，提高了焊接的精准度和焊接的速度，进而提高了产品的合格率和生产效率。进一步的，所述底座朝向所述压块一侧的表面覆有一层防护垫。通过上述技术方案，由于底座的表面粗糙，在焊接铜箔与陶瓷晶片的过程中底座容易磨损陶瓷晶片，进而会影响产品的质量，防护垫可以保护陶瓷晶片不受磨损，起到缓冲和保护作用，进而片面提高产品质量。进一步的，所述底座朝向所述压块一侧的两端均设置有用于限定陶瓷晶片位置的限位块，所述防护垫的两端开设有与所述限位块适配的开口。通过上述技术方案，安装陶瓷晶片时，将陶瓷晶片放置在两个限位块之间，便于快速放置陶瓷晶片的位置以及防止陶瓷晶片滑移，进而可以提高加工陶瓷晶片的精准度和生产效率；同时对压块与陶瓷晶片之间的最小距离进行限制，可以避免刚性的压块对陶瓷晶片过紧压牢，进而保护陶瓷晶片。进一步的，所述锁紧组件还包括置于所述插销远离所述压块一端的手柄，所述插销的另一端设置有销子，所述插销贯穿所述压块且与所述压块滑移连接，所述底座上开设有与所述插销匹配的槽孔，所述槽孔内设置有用于卡接所述销子的限位槽。通过上述技术方案，插销插入限位块上的槽孔，通过压缩并旋转手柄使销子与限位槽卡接，使压块与底座锁紧，进而使压块压紧陶瓷晶片，压块安装过程简单便捷，且便于安装和拆卸；同时槽孔也起到了限定压块位置的作用，可以快速精准的安装压块，进而提高在铜箔和陶瓷晶片加工时的焊接精准度和生产速度。进一步的，所述槽孔贯穿所述底座设置，所述插销长度不小于所述压块高度和所述槽孔长度之和。通过上述技术方案，插销插入槽孔后，向底座一侧压缩并旋转插销使销子与槽孔错位并与限位槽卡接，使压块与底座锁紧固定，使用限位槽卡接销子可以避免销子突出于底座，使底座可以平整的放置在工作台上，进而有利于提高加工的精准度，同时这样设置便于辅助工装的加工。进一步的，所述弹性件套设在所述插销外侧且位于所述手柄和所述销子之间，所述弹性件位于所述槽孔内。通过上述技术方案，弹性件的弹力使得压块安装后在弹性力作用下张紧，压块压紧过程中不会晃动。进一步的，所述手柄周侧设置有增加摩擦的直纹滚花。通过上述技术方案，提高了手柄的粗糙度，避免转动手柄时打滑，省时省力。进一步的，所述限位块朝向所述压块一侧设置有限位柱，所述压块朝向所述限位块一侧设置有与限位柱插接适配的限位孔。通过上述技术方案，安装压块，将插销插入槽孔并锁紧的同时，限位柱插入限位孔这样使得压块与底座的连接更加稳定，压块不易晃动或向周侧滑移，进而可以降低外界因素对铜箔和陶瓷晶片焊接过程的影响，进而提高产品的质量和生产效率。进一步的，所述压块靠近所述底座的侧壁上设置有塑胶垫，所述塑胶垫朝向所述底座的一侧突出于所述压块设置。通过上述技术方案，由于压块是刚性材料，压紧陶瓷晶片的时候容易使陶瓷晶片损伤，塑胶垫具有良好的弹性和柔性，具有减震缓冲的作用，不仅可以保护陶瓷晶片不受碰伤或磨损，同时可以更加牢固的压紧陶瓷晶片，陶瓷晶片更不易滑移。所述塑胶垫朝向所述底座一侧开设有凹槽，所述凹槽沿所述塑胶垫长度方向设置。通过上述技术方案，由于压紧陶瓷晶片时，只需将陶瓷晶片长度方向的两侧压紧，即可防止陶瓷晶片滑移，这样设置既可以实现塑胶垫压紧陶瓷晶片，又可以节约材料，降低辅助工装的制造成本。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）通过设置压紧机构，焊接陶瓷晶片和铜箔的过程中，首先将陶瓷晶片压紧固定在底座上，陶瓷晶片不易滑移，便于精准加工，压紧机构压紧陶瓷晶片时，只将要焊接的部分露出，其余部分被压紧机构覆盖，进一步提高加工的精准率，同时可以提高加工的速度，进而提高产品的质量和生产效率；（2）通过塑胶垫和防护垫的设置，可以避免刚性的压块直接压紧陶瓷晶片，进而减小陶瓷晶片焊接过程中的磨损，并且陶瓷晶片也得到了更稳定的压紧，陶瓷晶片更不易滑移，进而提高工作效率；（3）通过设置限位块，可以提高安放压块和防护垫的速度，同时限位块对压块与陶瓷晶片之间的最小距离进行限制，避免压块压坏陶瓷晶片；（4）通过在限位块上设置固定压紧机构的限位柱和槽孔，一方面便于快速精准的安装压紧机构，使每次压紧机构安装的位置相同，同时便于调节陶瓷晶片露出部分的大小，进而提高工作效率和产品质量，另一方面可以使压块更牢固地压紧陶瓷晶片。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的爆炸示意图；图3是沿图2中A-A线的剖视图；图4是图1的仰视图；图5是沿图2中B-B线的剖视图。附图标记：1、底座；2、压块；21、限位孔；3、锁紧组件；31、插销；32、手柄；321、直纹滚花；33、销子；4、塑胶垫；41、凹槽；5、限位块；51、限位柱；6、槽孔；7、限位槽；8、弹性件；9、防护垫；11、开口；13、插孔。具体实施方式下面结合附图以及实施例对本技术的内容做进一步详细、清楚、完整的介绍，以帮助相关
人员更好的理解本技术的内容。如图1和图2所示，一种超声探头的焊接辅助工装，包括用于放置陶瓷晶片的底座1和用于固定陶瓷晶片的压紧机构，压紧机构包括压块2和位于压块2长度方向两端的锁紧组件3。底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，包括用于放置陶瓷晶片的底座（1）和用于压紧陶瓷晶片的压紧机构；所述压紧机构包括压块（2）以及用于压合所述压块（2）和所述底座（1）的锁紧组件（3），所述锁紧组件（3）包括插销（31），所述插销（31）穿设于所述压块（2）且一端与所述底座（1）可拆卸连接，另一端穿出所述压块（2）且与所述压块（2）之间设置有弹性件（8）。

【技术特征摘要】
1.一种超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，包括用于放置陶瓷晶片的底座（1）和用于压紧陶瓷晶片的压紧机构；所述压紧机构包括压块（2）以及用于压合所述压块（2）和所述底座（1）的锁紧组件（3），所述锁紧组件（3）包括插销（31），所述插销（31）穿设于所述压块（2）且一端与所述底座（1）可拆卸连接，另一端穿出所述压块（2）且与所述压块（2）之间设置有弹性件（8）。2.根据权利要求1所述的超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，所述底座（1）朝向所述压块（2）一侧的表面覆有一层防护垫（9）。3.根据权利要求2所述的超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，所述底座（1）朝向所述压块（2）一侧的两端均设置有用于限定陶瓷晶片位置的限位块（5），所述防护垫（9）的两端开设有与所述限位块（5）适配的开口（11）。4.根据权利要求1所述的超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，所述锁紧组件（3）还包括置于所述插销（31）远离所述压块（2）一端的手柄（32），所述插销（31）的另一端设置有销子（33），所述插销（31）贯穿所述压块（2）且与所述压块（2）滑移连接，所述底座（1）上开设有与所述插销（31）匹配的槽孔（6），所述槽孔（6）内设置有用于卡接所述销子（33...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫辉，
申请(专利权)人：上海孚育科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31