一种丝网钎焊方法技术

技术编号:19198201 阅读:35 留言:0更新日期:2018-10-20 01:13
本发明专利技术公开了一种丝网钎焊方法,本发明专利技术先在丝网表面镀银,使用镀层银作为焊料。在钎焊过程中,镀层银填充到丝网的焊缝中,实验证明,通过本发明专利技术所述方法处理后的丝网与结构件之间的接触面积达到90%以上,所有丝网网眼均未被堵塞。丝网/结构件间的焊缝金属强度大于丝网母材的强度。

A screen brazing method

The invention discloses a wire mesh brazing method, in which silver is first plated on the wire mesh surface and silver plating is used as the solder. In the brazing process, the silver coating is filled into the weld of the wire mesh. The experiment proves that the contact area between the wire mesh and the structural parts after the treatment by the method mentioned in the present invention is more than 90%, and all the wire mesh holes are not blocked. The strength of weld metal between wire mesh and structural parts is greater than that of wire mesh.

【技术实现步骤摘要】
一种丝网钎焊方法
本专利技术涉及红外探测器
,特别是涉及一种丝网钎焊方法。
技术介绍
J-T制冷型红外探测器在各种机载、舰载以及陆基导弹上有着广泛的应用,是导弹追踪目标的核心部件,相当于导弹的“眼睛”。在导弹的准备阶段高压气瓶对探测器供气,使红外探测器很快的达到其工作温度,能够正常工作。当导弹发射后,需要红外探测器在没有气源或很少气源的情况下,继续维持一段蓄冷时间的正常工作状态以满足战术指标的要求。蓄冷时间的长短在很大程度上决定着导弹持续追踪目标能力,延长红外探测器蓄冷时间对于提高导弹系统的战斗性能有很大帮助。在此基础上,如需要提升红外探测器蓄冷时间,有一种方法是在探测器内部安装蓄冷装置,使由J-T制冷器产生的液氮附着在蓄冷装置内,使探测器冷头部位能够存续更多的冷量。同时,由于探测器启动时间的限制,蓄冷装置的热容要尽量的小。这就要求蓄冷装置重量要尽量的轻,导热性能要尽量高一些。当前技术手段可实现丝网/结构件的基本连接。主要的连接方法有焊接、粘接、通过结构件固定等方式。但是现有的丝网与结构件的连接方式中,丝网与结构件的连接可靠性都存在一定问题,例如,粘接方案:由于丝网的工作温度在80K以下,使用粘接的方式将大大降低丝网/结构件连接的可靠性,同时粘接用胶在工艺过程中难以控制,会出现网眼堵塞现象。焊接方案:丝网/结构件的接触面积低于40%、焊料熔化后在其表面张力作用下结球,堵塞网眼严重、丝网/结构件之间的接触为点接触。而结构件固定方案又会增加探测器整体热质量、丝网/结构件接触面积低于20%。也就是说,现有技术中丝网与结构件的连接的可靠性均有待进一步提高。专
技术实现思路
本专利技术提供了一种丝网钎焊方法,以解决现有技术丝网与结构件连接不可靠的问题。本专利技术提供了一种丝网钎焊方法,该方法包括:在丝网表面镀银,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到;将结构件和所述丝网进行钎焊。进一步地,在丝网表面镀银,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到,具体包括:根据所述丝网的目数建立丝网的模型,根据所述模型估计填充所述丝网焊缝的银量,并按照估计得出的银量将银均匀镀到所述丝网上。进一步地,根据所述丝网的目数建立丝网的模型,根据所述模型估计填充所述丝网焊缝的银量,并按照估计得出的银量将银均匀镀到所述丝网上,具体包括:根据所述丝网的目数建立丝网的模型,根据所述模型估计填充所述丝网焊缝的银量,并将比估计的银量多预定数量的银,均匀镀到所述丝网上。进一步地,所述丝网目数大于50目。进一步地,所述结构件包括以下中的一种或多种:冷头、冷台。本专利技术有益效果如下:本专利技术通过在丝网表面镀银,其中,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到,然后将结构件和所述丝网进行钎焊,在钎焊过程中,镀银层熔化后,丝网金属丝上的熔融的金属银会在重力及毛细作用下,流动到焊缝处,用以填充丝网的缝隙。从而很好的提高了丝网与结构件连接的可靠性。附图说明图1是本专利技术实施例的丝网编织结构示意图;图2是本专利技术实施例的焊接完成后20X显微镜观察;图3是本专利技术实施例的焊接完成后50X显微镜观察。具体实施方式为了解决现有技术丝网与结构件连接的可靠性低的问题,本专利技术提供了一种丝网钎焊方法,本专利技术通过在丝网表面镀银,其中,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到,然后将结构件和所述丝网进行钎焊,在钎焊过程中,镀银层熔化后,丝网金属丝上的熔融的金属银会在重力及毛细作用下,流动到焊缝处,用以填充丝网的缝隙。从而很好的提高了丝网与结构件连接的可靠性。以下结合附图以及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不限定本专利技术。本专利技术实施例提供了一种丝网钎焊方法,该方法包括:在丝网表面镀银,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到;将结构件和所述丝网进行钎焊。也就是说,本专利技术实施例通过在丝网表面镀银,其中,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到,然后将结构件和所述丝网进行钎焊,在钎焊过程中,镀银层熔化后,丝网金属丝上的熔融的金属银会在重力及毛细作用下,流动到焊缝处,用以填充丝网的缝隙。从而很好的提高了丝网与结构件连接的可靠性。具体实施时,本专利技术实施例中,在丝网表面镀银,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到,具体包括:根据所述丝网的目数建立丝网的模型,根据所述模型估计填充所述丝网焊缝的银量,并按照估计得出的银量将银均匀镀到所述丝网上。具体来说,本专利技术实施例是根据所述丝网的目数建立丝网的模型,根据所述模型估计填充所述丝网焊缝的银量,并将比估计的银量多预定数据的银均匀镀到所述丝网上。在具体实施时,本领域的技术人员可以根据实际需要来设置上述的预定数量,例如,本专利技术实施例是以估算银量的1.2倍来对丝网进行镀银。本专利技术实施例通过对丝网的焊缝用银量进行估算,并在估算基础上,多加一定量的银,以使所有焊缝都能够被填充。具体实施时,本专利技术实施例所述丝网为大于50目的丝网。需要说明的是,本专利技术实施例所述结构件包括以下中的一种或多种:冷头、冷台。具体实施时,本领域的技术人员可根据需要来设置相应的结构件,本专利技术对此不作具体限定。本专利技术实施例通过采用钎焊的方法,进行结构件/丝网的焊接。在丝网表面镀银,镀层厚度根据丝网目数计算得出。将镀层银作为焊料。一方面,镀银层在丝网表面分布均匀,且与丝网焊接性良好,镀层熔化后不会出现大量的银汇聚结球现象。另一方面,由于丝网全面积镀银,在丝网金属丝的背面及侧面均会有镀银层存在,在焊接时,该部分镀银层熔化后,丝网金属丝上的熔融的金属银会在重力及毛细作用下,流动到焊缝处,用以填充附图1中位置1的缝隙。焊接完成后,在显微镜下观察实验件如附图2和图3所示:通过本专利技术所述方法处理后的丝网与结构件之间的接触面积达到90%以上,所有丝网网眼均未被堵塞。丝网/结构件间的焊缝金属强度大于丝网母材的强度。下面将通过一个具体的例子对本专利技术所述的方法进行详细的解释和说明:1)焊接夹具设计(不同外形尺寸设计不同类型的夹具)。焊接夹具具备压紧功能,能使丝网与待焊工件紧密结合。2)焊接工艺参数制定与实施。焊接工艺参数制定:焊接设备:真空钎焊炉(使用其它类型的焊接方法,均在本专利范畴内);焊接参数:根据所选镀层成分确定焊接参数。焊接夹具:压紧夹具。焊接零件:结构零件表面镀镍(其它类型材料的零件如:陶瓷材料、高分要通过本方法焊接丝网的,在本专利保护范畴内;结构件采用其它镀层的,在本专利保护范畴内)。铜质丝网表面镀银(使用其它材料的丝网,在本专利保护范畴内;表面电镀其它材料可实现焊料功能的,在本专利保护范畴内)。焊前处理:待焊零件去油去脂清洗。焊接工艺实施:将待焊零件装入钎焊工装,然后装入真空钎焊炉内进行焊接。钎焊完成后,显微镜下观察,焊料熔化充分,无堆积。总体来说,通过本专利技术所述方法处理后的丝网与结构件之间的接触面积达到90%以上,所有丝网网眼均未被堵塞。丝网/结构件间的焊缝金属强度大于丝网母材的强度。尽管为示例目的,已经公开了本专利技术的优选实施例,本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的,因此,本专利技术的范围应当不限于上述实施例。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种丝网钎焊方法,其特征在于,包括:在丝网表面镀银,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到;将结构件和所述丝网进行钎焊。

【技术特征摘要】
1.一种丝网钎焊方法,其特征在于,包括:在丝网表面镀银,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到;将结构件和所述丝网进行钎焊。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在丝网表面镀银,镀层厚度为根据所述丝网的目数计算得到,具体包括:根据所述丝网的目数建立丝网的模型,根据所述模型估计填充所述丝网焊缝的银量,并按照估计得出的银量将银均匀镀到所述丝网上。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述丝网的目数建立...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘森卢加涛王冠孟令伟李硕李旭
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十一研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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