一种型材氧化着色工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种型材氧化着色工艺，氧化槽中硫酸135～165g/L、温度7～11℃；氧化电流从0.5～0.55A/dm2多阶递增至1～1.1A/dm2；相邻两阶的递增量为0.04～0.08A/dm2；着色槽中16～20g/L的H2SO4、13～17g/L的Sn2+、13～17g/L的Ni2+，着色槽温度15～25℃，电压15～22V，时间17～23min。多种氧化工艺叠加，氧化膜层形成多层不同硬度膜层，再以金属离子电解着色方法，使膜层底层硬外层较软，外层的线彭涨系数等于或接近基体的线彭涨系数，膜层硬度高耐磨，高温工作环境下膜层不裂，不退色。

【技术实现步骤摘要】
一种型材氧化着色工艺
本专利技术涉及一种型材氧化着色工艺。
技术介绍
铝合金的部分应用领域中，要求其表面既要有好的装饰性，还要在高温情况下耐磨、不裂和不退色。现有工艺中，采用普通氧化、或硬质氧化、或微弧氧化，该种工艺均无法满足上述要求。如图1所示，传统工艺中，铝合金型材表面外观及性能较差，型材表层易开裂、易褪色。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种型材氧化着色工艺，保证型材表面外观及性能。本专利技术为解决其技术问题采用的技术方案是：一种型材氧化着色工艺，包括有以下步骤，步骤a，氧化槽中硫酸135～165g/L，氧化液温度7～11℃，型材置入氧化槽；步骤b，氧化槽连接电源，流经型材的氧化电流按照多阶递增；型材的第一阶氧化中，氧化电流0.5～0.55A/dm2，型材的最后一阶氧化中，氧化电流1～1.1A/dm2；相邻两阶氧化电流的递增量为0.04～0.08A/dm2；第一阶至倒数第二阶中每一阶的氧化时间4.5～5.5min，最后一阶氧化时间35～60min；步骤c，着色槽中液体成分包括有16～20g/L的H2SO4、13～17g/L的Sn2+、13～17g/L的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种型材氧化着色工艺，其特征在于，包括有以下步骤，步骤a，氧化槽中硫酸135～165g/L，氧化液温度7～11℃，型材置入氧化槽；步骤b，氧化槽连接电源，流经型材的氧化电流按照多阶递增；型材的第一阶氧化中，氧化电流0.5～0.55A/dm2，型材的最后一阶氧化中，氧化电流1～1.1A/dm2；相邻两阶氧化电流的递增量为0.04～0.08A/dm2；第一阶至倒数第二阶中每一阶的氧化时间4.5～5.5min，最后一阶氧化时间35～60min；步骤c，着色槽中液体成分包括有16～20g/L的H2SO4、13～17g/L的Sn2+、13～17g/L的Ni2+，着色槽温度15～25℃；步骤e，着色槽...

【技术特征摘要】
1.一种型材氧化着色工艺，其特征在于，包括有以下步骤，步骤a，氧化槽中硫酸135～165g/L，氧化液温度7～11℃，型材置入氧化槽；步骤b，氧化槽连接电源，流经型材的氧化电流按照多阶递增；型材的第一阶氧化中，氧化电流0.5～0.55A/dm2，型材的最后一阶氧化中，氧化电流1～1.1A/dm2；相邻两阶氧化电流的递增量为0.04～0.08A/dm2；第一阶至倒数第二阶中每一阶的氧化时间4.5～5.5min，最后一阶氧化时间35～60min；步骤c，着色槽中液体成分包括有16～20g/L的H2SO4、13～17g/L的Sn2+、13～17g/L的Ni2+，着色槽温度15～25℃；步骤e，着色槽连接电源，着色液体接通电源，电压15～22V，着色时间17～23min。2.根据权利要求1所述的一种型材氧化着色工艺，其特征在于：所述步骤b中，相邻两阶氧化电流的递增量为0.05～0.07A/dm2；第一阶至倒数第二阶中每一阶的氧化时间4.8～5.2min，最后一阶氧化时间40～50min。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少鹏，
申请(专利权)人：珠海市美图金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44