氧化锆陶瓷U盾盒背板结构制造技术

氧化锆陶瓷U盾盒背板结构，包括一对应于U盾盒体设置的、形状为长方形的U盾盒背板，所述U盾盒背板的四个边角有圆弧过渡连接，所述的U盾盒背板采用复合氧化锆材料注射成型而成，所述U盾盒背板的内面设置有长方形的凹缺槽，并形成四周围合成的框条，所述U盾盒背板的外面表面具有精研表面层并在四个边沿用圆弧面过渡至内面边沿；所述U盾盒背板的四个边沿设置有圆弧面过渡并形成一个外凸的V字形四个周边；所述U盾盒背板的中间一上端侧至少设置有一圆形或Ω型预留孔，所述凹缺槽的一侧内端边设置有长条形的预留孔；它具有制作方法简单，制作效率高，成本低，密度高，强度好，电磁干扰少，电信号损失小，安全性好等特点。

Zirconia ceramic U shield box backplane structure

The zirconia ceramic U-shield box back plate structure comprises a rectangular U-shield box back plate corresponding to the U-shield box body. The four corners of the U-shield box back plate have arc transition connection. The U-shield box back plate is formed by injection molding of composite zirconia material, and the inner surface of the U-shield box back plate is provided with a rectangular recess. The outer surface of the back plate of the U shield box has a polished surface layer and transits to the inner edge with a circular arc surface at four edges; the four edges of the back plate of the U shield box are provided with a circular arc surface transition and form an outward convex V-shaped four peripheries; the middle and upper end of the back plate of the U shield box is side to side. A circular or_-shaped reserved hole is seldom provided, and a long strip-shaped reserved hole is arranged at the inner end of one side of the groove; the groove has the advantages of simple manufacturing method, high manufacturing efficiency, low cost, high density, good strength, less electromagnetic interference, small loss of electrical signal and good safety.

【技术实现步骤摘要】
氧化锆陶瓷U盾盒背板结构
本技术及一种氧化锆陶瓷的U盾盒背板结构，尤其是一种5G—U盾盒背板，属于U盾配件

技术介绍
U盾是用以保护网上银行客户安全的智能设备，主要包括智能芯片以及形状类似与闪存的实物硬件，包括一个U盾盒；所述的U盾盒是由盒体和背板配置而成的外壳，通常U盾盒的外壳材质选择几乎都使用塑料材质。这种塑料外壳虽然成本低，容易成型制作，但质感不佳，较为黯淡，即便加入花纹或仿皮革等不同设计元素，但就手感而言依然较为逊色；尤其是塑料外壳还存在硬度差，容易变形等等缺陷，而且还容易使内部安装的智能芯片受到外部电磁的干扰，增加电信号的损失，安全性差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种制作方法简单，制作效率高，成本低，密度高，强度好，电磁干扰少，电信号损失小，安全性好的氧化锆陶瓷U盾盒背板结构。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种氧化锆陶瓷U盾盒背板结构，包括一对应于U盾盒体设置的、形状为长方形的U盾盒背板，所述U盾盒背板的四个边角有圆弧过渡连接，所述的U盾盒背板采用复合氧化锆材料注射成型而成，所述U盾盒背板的内面设置有长方形的凹缺槽，并形成四周围合成的框条，所述U盾盒背板的外面表面具有精研表面层并在四个边沿用圆弧面过渡至内面边沿。作为优选：所述U盾盒背板的四个边沿设置有圆弧面过渡并形成一个外凸的V字形四个周边；所述U盾盒背板的中间一上端侧至少设置有一圆形或Ω型预留孔，所述凹缺槽的一侧内端边设置有长条形的预留孔；所述U盾盒背板的厚度为1.25—3mm，其中凹缺槽深度在0.8—2mm；所述凹缺槽的槽底面上均布有平行于长边的或呈十字形的、高度不大于0.1mm的多条浅筋条。本技术属于对现有技术的改进，它具有制作方法简单，制作效率高，成本低，密度高，强度好，电磁干扰少，电信号损失小，安全性好等特点。附图说明图1是本技术的内面结构示意图。图2是本技术的外面结构示意图。图3是本技术的一侧面结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作详细的介绍：图1-3所示，本技术所述的一种氧化锆陶瓷U盾盒背板结构，包括一对应于U盾盒体设置的、形状为长方形的U盾盒背板1，所述U盾盒背板1的四个边角有圆弧过渡2连接，所述的U盾盒背板1采用复合氧化锆材料注射成型而成，所述U盾盒背板1的内面设置有长方形的凹缺槽3，并形成四周围合成的框条4，所述U盾盒背板1的外面表面5具有精研表面层并在四个边沿用圆弧面6过渡至内面边沿。图中所示，所述U盾盒背板1的四个边沿设置有圆弧面6过渡并形成一个外凸的V字形四个周边7；所述U盾盒背板1的中间一上端侧至少设置有一圆形或Ω型预留孔8，所述凹缺槽的一侧内端边设置有长条形的预留孔9；所述U盾盒背板1的厚度为1.25—3mm，其中凹缺槽3深度在0.8—2mm；所述凹缺槽3的槽底面上均布有平行于长边的或呈十字形的、高度不大于0.1mm的多条浅筋条10。实施例：本技术采用常规的复合氧化锆材料注射成型，制作工艺简单，效率高，成本低，其弹性模量大于195Gpa，维氏硬度大于1200Kgf/mm2，密度大于5.98g/cm3，气孔率小于0.3%。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.氧化锆陶瓷U盾盒背板结构，包括一对应于U盾盒体设置的、形状为长方形的U盾盒背板，其特征在于：所述U盾盒背板的四个边角有圆弧过渡连接，所述的U盾盒背板采用复合氧化锆材料注射成型而成，所述U盾盒背板的内面设置有长方形的凹缺槽，并形成四周围合成的框条，所述U盾盒背板的外面表面具有精研表面层并在四个边沿用圆弧面过渡至内面边沿。

【技术特征摘要】
1.氧化锆陶瓷U盾盒背板结构，包括一对应于U盾盒体设置的、形状为长方形的U盾盒背板，其特征在于：所述U盾盒背板的四个边角有圆弧过渡连接，所述的U盾盒背板采用复合氧化锆材料注射成型而成，所述U盾盒背板的内面设置有长方形的凹缺槽，并形成四周围合成的框条，所述U盾盒背板的外面表面具有精研表面层并在四个边沿用圆弧面过渡至内面边沿。2.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆永明，朱晨红，
申请(专利权)人：浙江宏泰锆业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33