一种高速率粗波分复用的光发射组件制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信器件技术领域，尤其涉及一种高速率粗波分复用的光发射组件，包括适配器、调节环、封焊管体、管帽和管座，管帽通过电阻焊接与管座焊接封装成激光器，封焊管体与激光器密封焊接，调节环设置于封焊管体与适配器之间，管座纵向设置有一单面镀金的陶瓷垫片，陶瓷垫片装设有光电探测芯片，管座横向设置有加热电阻热沉，加热电阻热沉装设有激光器芯片，管座还设置有若干个管脚连接端，加热电阻热沉与管脚连接端之间通过金线连接。本实用新型专利技术提高激光器工作温度稳定性，降低激光器工作波长的漂移，提升激光器的传输速率，实现传送10Gbit/s及以上速率波长信号的低成本粗波分复用激光器的工业档应用，满足日益增长的数据流量处理需求。

A high speed coarse wavelength division multiplexing optical emission module

The utility model relates to the technical field of optical communication devices, in particular to a high-speed coarse-wavelength division multiplexing optical emission module, which comprises an adapter, a regulating ring, a sealed welded pipe body, a pipe cap and a pipe seat. The pipe cap is welded and packaged into a laser through resistance welding and pipe seat welding, and the sealed welded pipe body and the laser are sealed and welded, and the regulating ring is arranged in the seal. Between the welded pipe and the adapter, a single-sided gold-plated ceramic gasket is arranged longitudinally on the pipe seat, a photoelectric detector chip is installed on the ceramic gasket, a heating resistance heat sink is arranged horizontally on the pipe seat, a laser chip is installed on the heating resistance heat sink, and a number of pipe pin connecting ends are arranged on the pipe seat, and the heating resistance heat sink is connected with the pipe pin. It is connected by gold wire. The utility model improves the stability of the laser working temperature, reduces the drift of the laser working wavelength, enhances the transmission rate of the laser, realizes the industrial application of the low-cost coarse wavelength division multiplexing laser for transmitting the signal of 10 Gbit/s and above, and satisfies the increasing demand of data flow processing.

【技术实现步骤摘要】
一种高速率粗波分复用的光发射组件
本技术涉及光通信器件
，尤其涉及一种高速率粗波分复用的光发射组件。
技术介绍
随着Internet的IP数据业务高速增长，人们对光通信带宽数据、语音、图像等多媒体通信的需求日益旺盛，波分复用技术以其巨大的带宽和传输数据的透明性成为当今光纤应用领域的首选技术，主要包括密集波分复用（DWDM:DenseWDM）和粗波分复用（CWDM:CoarseWDM），粗波分复用技术以低成本、拓扑灵活、接入业务类型多、短距传输等特点成为城域及边缘接入层的一种低成本解决方案，同时粗波分复用与PON（无源光纤网络）的搭配使用，可以实现中心节点与多个分布节点的宽带数据传输，一定程度上满足运营商对宽带城域网低成本建设的需求，在电信、广电、企业网、校园网等领域获得越来越多的应用。传统商业档粗波分复用激光器大多采用TEC温控与掺铒封装，由于激光器对温度比较敏感，而TEC的温度变化范围小，波长难以稳定控制，使激光器在工作时的波长偏差高达±2～3nm，导致波分复用系统承载客户速率一般在2.5Gbit/s及以下速率，无法传送10Gbit/s及以上速率的波长信号，有时TEC与激光器同时采用TO封装，这就要求TEC的体积非常小，难以满足实际工作需求，为使用带来不便，增加封装成本，因此限制了波长信号的最高速率、传输距离和系统可复用的波长数,以及加大日后扩容成本等。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高速率粗波分复用的光发射组件，提高激光器工作温度稳定性，降低激光器工作波长的漂移，提升激光器的传输速率，实现传送10Gbit/s及以上速率波长信号的低成本粗波分复用激光器的工业档应用，满足日益增长的数据流量处理需求。为实现上述目的，本技术的一种高速率粗波分复用的光发射组件，包括适配器、调节环、封焊管体、管帽和管座，所述管帽通过电阻焊接与管座焊接封装成激光器，所述封焊管体与激光器密封焊接，所述调节环设置于封焊管体与适配器之间，所述管座纵向设置有一单面镀金的陶瓷垫片，所述陶瓷垫片装设有光电探测芯片，所述管座横向设置有加热电阻热沉，所述加热电阻热沉装设有激光器芯片，所述管座还设置有若干个管脚连接端，所述加热电阻热沉与管脚连接端之间通过金线连接。优选的，所述适配器内设置有光隔离器。优选的，所述光电探测芯片与陶瓷垫片之间、陶瓷垫片与管座之间均通过银胶贴片粘接。优选的，所述光电探测芯片通过金线与管座连接。优选的，所述陶瓷垫片通过金线与管脚连接端连接。本技术的有益效果：本技术的一种高速率粗波分复用的光发射组件，包括适配器、调节环、封焊管体、管帽和管座，所述管帽通过电阻焊接与管座焊接封装成激光器，所述封焊管体与激光器密封焊接，所述调节环设置于封焊管体与适配器之间，所述管座纵向设置有一单面镀金的陶瓷垫片，所述陶瓷垫片装设有光电探测芯片，所述管座横向设置有加热电阻热沉，所述加热电阻热沉装设有激光器芯片，所述管座还设置有若干个管脚连接端，所述加热电阻热沉与管脚连接端之间通过金线连接。光电探测芯片通过银胶贴片与一单面镀金的陶瓷垫片粘接，陶瓷垫片再通过银胶贴片粘接于管座上，并在175℃高温下进行固化，保证产品构造的稳定可靠性；激光器芯片通过焊料粘接于加热电阻热沉，加热电阻热沉再通过焊料与管座牢固粘接，加热电阻热沉不仅能够有助于驱散激光器芯片运作时所产生的热量，而且还能够提供激光器芯片低温工作时的温度补偿，确保激光器工作波长的稳定性，满足激光器在-40℃~+85℃温度范围内正常运作，实现激光器芯片快速散热的同时降低激光器正负两级连接阻抗，有效实现对10Gbit/s及以上速率波长信号的传输；激光器芯片与加热电阻热沉通过金线球焊方式相互导通，加热电阻热沉与管脚连接端之间通过金线球焊方式连接，采用先进的生产技术实现纵向面搭金线技术，减小材料成本；管帽通过电阻焊在氮气环境中与管座组合封装成激光器，实现高可靠性与高气密性封装；封焊管体与完成气密性封装的激光器再通过电阻焊焊接在一起，通过有源耦合的方式找到最佳功率位置，镭射焊接完成OSA耦合。本技术提高激光器工作温度稳定性，降低激光器工作波长的漂移，提升激光器的传输速率，实现传送10Gbit/s及以上速率波长信号的低成本粗波分复用激光器的工业档应用，满足日益增长的数据流量处理需求。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的爆炸结构示意图。图3为本技术的内部剖视结构示意图。图4为本技术管座的结构示意图。附图标记包括：1——适配器2——调节环3——封焊管体4——管帽5——管座51——陶瓷垫片52——光电探测芯片53——加热电阻热沉54——激光器芯片55——管脚连接端56——金线6——激光器7——光隔离器8——银胶贴片。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1至图4所示，本技术的一种高速率粗波分复用的光发射组件，包括适配器1、调节环2、封焊管体3、管帽4和管座5，所述管帽4通过电阻焊接与管座5焊接封装成激光器6，所述封焊管体3与激光器6密封焊接，所述调节环2设置于封焊管体3与适配器1之间，所述管座5纵向设置有一单面镀金的陶瓷垫片51，所述陶瓷垫片51装设有光电探测芯片52，所述管座5横向设置有加热电阻热沉53，所述加热电阻热沉53装设有激光器芯片54，所述管座5还设置有若干个管脚连接端55，所述加热电阻热沉53与管脚连接端55之间通过金线56连接。光电探测芯片52通过银胶贴片8与一单面镀金的陶瓷垫片51粘接，陶瓷垫片51再通过银胶贴片8粘接于管座5上，并在175℃高温下进行固化，保证产品构造的稳定可靠性；激光器芯片54通过焊料粘接于加热电阻热沉53，加热电阻热沉53再通过焊料与管座5牢固粘接，加热电阻热沉53不仅能够有助于驱散激光器芯片54运作时所产生的热量，而且还能够提供激光器芯片54低温工作时的温度补偿，确保激光器6工作波长的稳定性，满足激光器6在-40℃~+85℃温度范围内正常运作，实现激光器芯片54快速散热的同时降低激光器6正负两级连接阻抗，有效实现对10Gbit/s及以上速率波长信号的传输；激光器芯片54与加热电阻热沉53通过金线56球焊方式相互导通，加热电阻热沉53与管脚连接端55之间通过金线56球焊方式连接，采用先进的生产技术实现纵向面搭金线56技术，减小材料成本；管帽4通过电阻焊在氮气环境中与管座5组合封装成激光器6，实现高可靠性与高气密性封装；封焊管体3与完成气密性封装的激光器6再通过电阻焊焊接在一起，通过有源耦合的方式找到最佳功率位置，镭射焊接完成OSA耦合。本技术提高激光器6工作温度稳定性，降低激光器6工作波长的漂移，提升激光器6的传输速率，实现传送10Gbit/s及以上速率波长信号的低成本粗波分复用激光器6的工业档应用，满足日益增长的数据流量处理需求。如图3所示，本实施例的适配器1内设置有光隔离器7。具体地，在高速率、长距离的光纤传输中需要使用光隔离器7，光隔离器7内设有旋光装置和偏振分光装置，当有强反射光返回时，通过旋光装置和偏振分光装置的配合使用使光线不能够沿原路返回至激光器6中，使光线只能单向通过，能够有效防止反射光返回至系统内而影响激光器6的稳定工作，甚至破坏激光器6的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速率粗波分复用的光发射组件，其特征在于：包括适配器、调节环、封焊管体、管帽和管座，所述管帽通过电阻焊接与管座焊接封装成激光器，所述封焊管体与激光器密封焊接，所述调节环设置于封焊管体与适配器之间，所述管座纵向设置有一单面镀金的陶瓷垫片，所述陶瓷垫片装设有光电探测芯片，所述管座横向设置有加热电阻热沉，所述加热电阻热沉装设有激光器芯片，所述管座还设置有若干个管脚连接端，所述加热电阻热沉与管脚连接端之间通过金线连接。

【技术特征摘要】
1.一种高速率粗波分复用的光发射组件，其特征在于：包括适配器、调节环、封焊管体、管帽和管座，所述管帽通过电阻焊接与管座焊接封装成激光器，所述封焊管体与激光器密封焊接，所述调节环设置于封焊管体与适配器之间，所述管座纵向设置有一单面镀金的陶瓷垫片，所述陶瓷垫片装设有光电探测芯片，所述管座横向设置有加热电阻热沉，所述加热电阻热沉装设有激光器芯片，所述管座还设置有若干个管脚连接端，所述加热电阻热沉与管脚连接端之间通过金线连接。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：石国金，赵廷全，卢刚，
申请(专利权)人：广东瑞谷光网通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44