The invention relates to the technical field of inorganic materials, in particular to the preparation method of a silicon carbide boron carbide composite material, which needs carbon black, boron carbide, metal silicon, binder and additive, and the preparation method of the carbon black boron carbide composite material of the invention, which has simple preparation process and the prepared carbon black boron carbide compound. Composite materials have the advantages of high strength, good toughness, low density, and so on. The proportion of carbon black can be controlled from 5% to 70% to achieve the production of finished products.
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅碳化硼复合材料的制备方法
本专利技术涉及无机材料
,具体涉及一种碳化硅碳化硼复合材料的制备方法。
技术介绍
碳化硼别名黑钻石,分子式为B4C,通常为灰黑色微粉。是已知最坚硬的三种材料之一,用于坦克车的装甲、避弹衣和很多工业应用品中。它的摩氏硬度为9.3。它在19世纪作为金属硼化物研究的副产品被发现,直到1930年代才被科学地研究。碳化硼可由电炉中用碳还原三氧化二硼制得。碳化硼可以吸收大量的中子而不会形成任何放射性同位素,因此它在核能发电场里它是很理想的中子吸收剂,而中子吸收剂主要是控制核分裂的速率。碳化硼在核反应炉场里主要是做成可控制的棒状,但有的时候会因为要增加表面积而把它制成粉末状。因具有密度低、强度大、高温稳定性以及化学稳定性好的特点。在耐磨材料、陶瓷增强相,尤其在轻质装甲,反应堆中子吸收剂等方面使用。此外,和金刚石和立方氮化硼相比,碳化硼制造容易、成本低廉,因而使用更加广泛,在某些地方可以取代价格昂贵的金刚石、常见在磨削、研磨、钻孔等方面的应用。现有技术制备碳化硼和碳化硅的复合材料时,硅元素会腐蚀碳化硼形成硅碳硼复合物,硅碳硼复合物的韧性与强度值均明显低于碳化硼,使得烧结的碳化硼复合材料出现腐蚀点,从而降低了材料质量。
技术实现思路
本专利技术提供一种碳化硅碳化硼复合材料的制备方法,其所需材料为:炭黑、碳化硼、金属硅、粘结剂、添加剂,其制备方法为:1)混合:将炭黑与碳化硼按照进行混合,其中炭黑占总重量的4%至6%,然后加入占总重量6%至8%的粘结剂、占总重量1%的添加剂、占总重量50%的酒精进行二次混合;2)造粒:将粉末状的混合物进行喷 ...
【技术保护点】
1.一种碳化硅碳化硼复合材料的制备方法,其特在于所需材料为:炭黑、碳化硼、金属硅、粘结剂、添加剂,其制备方法为:1) 混合:将炭黑与碳化硼按照进行混合,其中炭黑占总重量的4%至6%,然后加入占总重量6%至8%的粘结剂、占总重量1%的添加剂、占总重量50%的酒精进行二次混合;2) 造粒:将粉末状的混合物进行喷雾造粒;3) 压制:将细颗粒状的混合物置入模具中,在30兆帕至80兆帕的压强下压制成硼饼;4) 干燥:将压制成型的硼饼置入干燥室内,进行缓慢升温干燥,干燥温度从室温缓慢升至130摄氏度至200摄氏度,升温耗时为24H,升温速度为匀速升温;5) 配硅:取硅含量大于99%的金属硅粉40目至160目与占总重量3%的粘结剂进行混合,将混合均匀的硅粉压制成硅饼;6) 烧结:将硅饼重叠放置在硼饼上,并置入真空炉中进行烧结,烧结温度为1480摄氏度至1600摄氏度,真空度小于等于10pa;7) 冷却:将烧结成型的板材随炉冷却,冷却至常温取出;8) 除硅:将表面残余的硅渣进行喷砂处理。
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅碳化硼复合材料的制备方法,其特在于所需材料为:炭黑、碳化硼、金属硅、粘结剂、添加剂,其制备方法为:1)混合:将炭黑与碳化硼按照进行混合,其中炭黑占总重量的4%至6%,然后加入占总重量6%至8%的粘结剂、占总重量1%的添加剂、占总重量50%的酒精进行二次混合;2)造粒:将粉末状的混合物进行喷雾造粒;3)压制:将细颗粒状的混合物置入模具中,在30兆帕至80兆帕的压强下压制成硼饼;4)干燥:将压制成型的硼饼置入干燥室内,进行缓慢升温干燥,干燥温度从室温缓慢升至130摄氏度至200摄氏度,升温耗时为24H,升温速度为匀速升温;5)配硅:取硅含量大于99%的金属硅粉40目至160目与占总重量3%的粘结剂进行混合,将混合均匀的硅粉压制成硅饼;6)烧结:将硅饼重叠放置在硼饼上,并置入真空...
【专利技术属性】
技术研发人员:李太平,
申请(专利权)人:成都晋阳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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