静电放电聚对苯二甲酸乙二醇酯标签制造技术

本发明专利技术提供具有聚酯‑异氰酸酯顶涂层的ESD标签。顶涂层和粘合剂层可以包含导电颗粒，并且与顶涂层中没有导电颗粒的标签相比，粘合剂层中导电颗粒的百分比可以减少。ESD标签减少了顶涂层和粘合剂层中的表面电阻，同时也具有降低的剥离电压。

Electrostatic discharge polyethylene terephthalate label

The invention provides a ESD label with polyester polyester isocyanate top coat. Top coatings and binder layers may contain conductive particles, and the percentage of conductive particles in the binder layer can be reduced compared to labels without conductive particles in the top coatings. ESD tags reduce the surface resistance in the top coating and adhesive layer, and also have a reduced peeling voltage.

【技术实现步骤摘要】
静电放电聚对苯二甲酸乙二醇酯标签
本专利技术整体上涉及静电放电聚对苯二甲酸乙二醇酯标签。该标签可包括在标签的顶涂层(topcoatlayer)中的聚酯-异氰酸酯树脂和导电颗粒，以及在粘合剂层中的导电颗粒。
技术介绍
静电放电(ESD)是由电荷在绝缘体(如塑料)表面上的累积引起的。这些电荷不能移动，因为没有通往地面的路径。因此这些电荷被称为静电荷。绝缘体上的静电荷可以通过导体(如电路板上的金属引线或人的相对导电的皮肤)放电。尽管ESD的电压可能非常低(例如50V)，并且甚至可能不会产生火花，但这些ESD可能破坏例如集成芯片内部的栅极氧化物层，使其无用。即使低电压放电也能破坏现代集成电路。诸如集成芯片电路的电子部件通常包括标签。这些标签在应用到电子零件上之前从衬垫上剥离时，会产生超过几十万伏的静电荷。重新定位标签也可能产生静电荷。对静电荷的累积的一种传统的解决方案是通过掺入导电颗粒来赋予标签的绝缘粘合剂导电性。美国专利公开第2008/0026215号公开了一种多层标签。该标签包括在一个主表面上具有印刷接受层并在相对的主表面上具有印刷反差层的聚合物基材。该标签还包括导电粘合剂和导电层。美国专利公开第2016/0018748号公开了一种多层层压物，如具有高不透明度和理想外观特征的标签组件。该层压物包括面材层、粘合剂层和衬垫层。面材层包括包含二氧化钛和一种或多种荧光增白剂的组合的印刷接受顶涂层。这些材料的组合避免了在激光印刷时静电荷在面材上的积聚。美国专利公开第2002/0191331号公开了一种压敏粘合标签，其具有在其一个表面上具有信息指示部分的基底，和形成在基底的另一个表面上的压敏粘合剂层。将剥离衬垫剥离后，标签粘在硬盘驱动器外壳的外表面上，以减少驱动硬盘驱动器时产生的噪音。用于涂布压敏粘合剂层的剥离衬垫具有抗静电功能和切割线。通过加热降低粘合剂层的粘合力。标签的表面密度不低于0.18(kg/m2)。美国专利号5,789,123公开了一种包含液体调色剂可印刷热塑性膜的标签原料结构。该膜涂布有能够用液体调色剂进行静电成像的基于乙烯-丙烯酸共聚物的涂层。任选地，涂层包含丙烯酸类聚合物。在一个具体实施方案中，涂层包含主要比例的乙烯-丙烯酸和少量填料，例如滑石和二氧化硅。该涂层还可以包括蜡和/或颜料如二氧化钛。在另一个实施方案中，共聚物的羧酸根基团用元素周期表的Ia、IIa或IIb族金属(特别是钠)离子中和。然而，以上公开的参考文献都没有提供具有有效的静电耗散特性的有成本效益的标签。鉴于上述缺点，需要具有低表面电阻和剥离电压的有成本效益的标签。
技术实现思路
在一个实施方案中，本专利技术涉及一种标签，其包括：(i)包含聚酯-异氰酸酯树脂的顶涂层；(ii)聚对苯二甲酸乙二醇酯膜；和(iii)粘合剂层。标签可进一步包括(iv)衬垫。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜可以构造成位于顶涂层和粘合剂层之间。顶涂层可包含5至60重量％的聚酯-异氰酸酯树脂。顶涂层可以进一步包含1至50重量％的导电颗粒。顶涂层可以进一步包含选自金属颗粒、金属涂布的颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒，碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。顶涂层可以进一步包含导电二氧化钛颗粒。在一些方面，顶涂层和粘合剂层可以包含导电颗粒，并且粘合剂层中的导电颗粒可以不同于顶涂层中的导电颗粒。在进一步的方面中，顶涂层包含导电二氧化钛颗粒并且粘合剂层包含导电镍颗粒。粘合剂层可以包含压敏粘合剂。粘合剂层可以包含导电颗粒，例如导电镍颗粒。基于粘合剂层的总重量，粘合剂层可以包含0.5至50重量％的导电颗粒。顶涂层可具有1至50微米的厚度。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜可具有1至200微米的厚度。粘合剂层可具有1至100微米的厚度。该标签可具有小于100伏的剥离电压。顶涂层可具有小于1011欧姆的表面电阻。粘合剂层可具有小于1011欧姆的表面电阻。在进一步的实施方案中，本专利技术涉及一种包括如上所述的标签的印刷电路板，该标签粘附至印刷电路板的至少一个表面上。附图说明以下参照附图详细描述本专利技术。图1示出了根据本专利技术的方面的标签的横截面图。具体实施方式标签通常用于电路板应用中以用于标记或保护。具有静电耗散特征的标签可用于在施加和移除标签期间保护电子部件免受静电放电。现在已经发现，在特定标签层中结合导电颗粒使用具有特定组成的顶涂层和/或面材层提供了所得标签的意料不到的性能特性。例如，已经发现使用包含聚酯-异氰酸酯树脂和导电颗粒的静电耗散顶涂层改进静电耗散。所得标签有利地具有接近零的剥离电压和标签表面上改进的ESD功能性。已经发现使用特定的面材膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)进一步有助于意料不到的性能优点。标签通常包含任选包含功能颗粒的粘合剂层。进一步发现，当聚酯-异氰酸酯树脂和导电颗粒包含在顶涂层(和任选的底涂层(primerlayer))中时，可有利地降低粘合剂层中所需的导电颗粒的量或百分比。粘合剂层中导电颗粒的这种减少导致改进的粘合性能，同时保持标签的低表面电阻和剥离电压。如示例性实施方案(例如图1的实施方案)中所示，ESD标签1包含多个(例如四个)基本层，尽管本专利技术可以包括附加层。这些层按从顶部到底部的顺序包括顶涂层2，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜3(“面材”)，粘合剂层4(例如压敏粘合剂4)和衬垫5。任选的底涂层(未示出)可以设置在面材和粘合剂层之间。下面将更详细地描述每一层。顶涂层在一个实施方案中，从向下朝向基材的视角看，顶涂层顾名思义是标签的顶层，并且直接暴露于周围环境。顶涂层直接相邻聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的顶表面配置，例如，顶涂层位于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的上方。顶涂层可用作标记有诸如条形码或字母数字字符的信息的表面，并且可以是可热转移印刷和可UV油墨印刷的。另外，顶涂层提供对其余层的保护，例如可设计/选择顶涂层以抵抗极端温度、溶剂和/或磨损暴露。在一个实施方案中，顶涂层具有低表面电阻，例如小于1011欧姆，小于511欧姆，小于1010欧姆或小于108欧姆。就范围而言，表面电阻的范围从105到1011欧姆，例如从105到1010欧姆或从105到108欧姆。低表面电阻为累积的静电能提供了更快的释放速度，并且在制造过程中提供了降低的剥离电压。低表面电阻还允许使用标签来保护电子设备。制造过程可包括模切和重绕。顶涂层的厚度可以广泛地变化。顶涂层可具有1至50微米，例如1至25微米，或1至20微米的厚度。就下限而言，顶涂层可具有至少1微米，例如至少2微米的厚度。就上限而言，顶涂层可具有小于50微米，例如小于25微米，或小于20微米的厚度。可以基于顶涂层的期望不透明度以及顶涂层的期望刚度来选择顶涂层的厚度。顶涂层包含聚酯-异氰酸酯树脂。在优选的实施方案中，基于顶涂层的总重量，顶涂层包含5至60重量％，例如25至60重量％或30至50重量％的聚酯-异氰酸酯树脂。就上限而言，顶涂层含有最多70重量％，例如最多60重量％或最多50重量％的聚酯-异氰酸酯树脂。就下限而言，顶涂层包含至少20重量％，例如至少25重量％，或至少30重量％的聚酯-异氰酸酯树脂。如同顶涂层的厚度一样，树脂的量也可以基于顶涂层的期望不透明度以及顶涂层的期望刚度来选择。通常，将导电材料引入顶涂层对热印刷性能具有不利影响。这种不利影响至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标签，其包括：(i)包含聚酯‑异氰酸酯树脂的顶涂层；(ii)聚对苯二甲酸乙二醇酯膜；和(iii)粘合剂层，其中顶涂层和粘合剂层中的至少一个包含导电颗粒；并且进一步地其中聚对苯二甲酸乙二醇酯膜被配置在顶涂层和粘合剂层之间。

【技术特征摘要】
2017.05.31 CN PCT/CN2017/0865941.一种标签，其包括：(i)包含聚酯-异氰酸酯树脂的顶涂层；(ii)聚对苯二甲酸乙二醇酯膜；和(iii)粘合剂层，其中顶涂层和粘合剂层中的至少一个包含导电颗粒；并且进一步地其中聚对苯二甲酸乙二醇酯膜被配置在顶涂层和粘合剂层之间。2.根据权利要求1所述的标签，其中所述标签还包括：(iv)衬垫。3.根据前述权利要求中任一项所述的标签，其中顶涂层包含5至60重量％的聚酯-异氰酸酯树脂。4.根据前述权利要求中任一项所述的标签，其中聚酯-异氰酸酯树脂通过使羟基化的聚酯与多异氰酸酯反应而形成。5.根据前述权利要求中任一项所述的标签，其中顶涂层还包含1至50重量％的导电颗粒。6.根据前述权利要求中任一项所述的标签，其中顶涂层进一步包含选自金属颗粒、金属涂布的颗粒、具有导电壳的无机氧化物颗粒，碳颗粒、石墨颗粒、导电聚合物颗粒及其组合的导电颗粒。7.根据前述权利要求中任一项所述的标签，其中顶涂层进一步包含导电二氧化钛颗粒。8.根据前述权利要求中任一项所述的标签，其中粘合剂层包含导电颗粒。9.根据前述权利要求中任一项所述的标签...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌智，王宇，谢曙辉，张军，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：美国,US