一种修复性铜盘研磨盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述修复性铜盘研磨盘由下至上依次包括有报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽，所述同心圆凹槽内部设有安装孔，所述安装孔的四周设置有排污孔，通过在铜盘本体设置安装孔、排污孔以及连续的螺纹状研磨凹槽，并对排污孔的尺寸/形状和研磨凹槽的深度、间距进行优化，从而提高了工件的磨削效率和研磨精度，具有生产稳定性高、生产效率高的优势。

A reconstituted copper disc grinding disc

The utility model relates to a repairing copper disc grinding disc, which is characterized in that the repairing copper disc grinding disc comprises scrap copper disc, surface treatment layer, electroless nickel plating layer and electroplated copper layer from bottom to top. The central area of the electroplated copper layer is provided with a concentric circular groove, and the concentric circular groove is circumferential to the copper disc grinding disc. A continuous Archimedes spiral grinding groove is arranged between them. Installation holes are arranged inside the concentric circular groove, and sewage holes are arranged around the installation holes. Installation holes, sewage holes and continuous threaded grinding grooves are arranged on the copper plate body, and the size/shape of the sewage holes and the depth and space of the grinding grooves are arranged. By optimizing the distance, the grinding efficiency and grinding precision of the workpiece are improved, which has the advantages of high production stability and high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种修复性铜盘研磨盘
本技术涉及一种抛光研磨盘，特别涉及一种修复性铜盘研磨盘。
技术介绍
半导体工件如LED芯片、LED衬底、光学晶体、硅片，以及特殊工件如液晶面板、蓝宝石、金属工件等，对其表面的平整度有较高要求，通常这些工件的表面处理工艺需要采用研磨盘，再配以研磨液进行抛光研磨。目前的抛光盘是金属盘、合金盘或复合材料盘，盘上开设研磨凹槽，对工件进行磨削抛光，传统的抛光盘在工作一段时间后，需要定期对研磨盘进行清除磨屑，在对大量工件进行磨削的过程中，由于存在与工件接触研磨抛光的频率不一致等现象，导致抛光盘的环形研磨区域边缘位置的磨损与中间位置的磨损程度不一样，导致研磨盘的平整度发生变化，降低磨削效率，这会直接造成工件板面的平整度降低，生产效率低下，不能满足加工要求。现有技术中会在抛光盘中设置排污孔，但排污孔的孔径一般较小，在遇到大量磨屑的情况下，不能高效的清除废料，此外，在使用过程中，由于不断的发生研磨，铜盘的盘面磨损严重，凹槽逐渐被磨平，此时则需换下铜盘研磨盘，再次对铜盘进行凹槽刻蚀。一般情况下，铜盘研磨盘经过几次反复的加工维修后，母材铜的厚度大大减少，直至最后达到报废极限，变成报废铜盘，因此对报废铜盘重新加以利用，实现报废铜盘的再循环，延长铜盘研磨盘的使用寿命，也是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术旨在克服现有技术存在的上述问题，提供一种安装方便、可减少盘面应力变形、易于散热和加工中便于除去磨屑的可修复性铜盘研磨盘。一种修复性铜盘研磨盘，所述修复性铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度为0.1mm-0.2mm，槽间距为2mm-5mm，所述同心圆凹槽的深度为0.1-0.25mm，所述同心圆凹槽内部设有安装孔，所述安装孔的四周设置有N个排污孔，其中排污孔呈月牙形和/或圆形，N为大于或等于2的整数，所述圆形排污孔的半径为3-6mm，所述安装孔与排污孔为贯通孔，贯通电镀铜层、化学镀镍层、表面处理层和报废铜盘。进一步的，所述研磨盘的直径为300mm-600mm。进一步的，所述研磨盘的厚度为10mm-20mm。进一步的，所述研磨盘的平面度为0.001mm-0.003mm。进一步的，所述报废铜盘的厚度为4-7mm。进一步的，所述化学镀镍层的厚度为0.5mm-1mm。进一步的，所述电镀铜层的厚度为5-13mm。进一步的，所述电镀铜层的厚度大于报废铜盘的厚度。有益效果（1）本技术提供了一种安装方便、可减少盘面应力变形、易于散热的铜盘研磨盘，通过在铜盘本体设置安装孔、排污孔以及连续的螺纹状研磨凹槽，并对排污孔的尺寸/形状、同心圆凹槽的深度和研磨凹槽的深度、间距进行多次优化，从而提高了工件的磨削效率和研磨精度，具有生产稳定性高、生产效率高的优势；（2）本技术将已达到报废极限的铜盘研磨盘，即报废铜盘，以重新修复，再次利用，并且得到的铜盘研磨盘的性能优异，其中铜镀层大大提高了铜盘研磨盘的使用寿命，降低了生产成本，节约了大量有色金属资源，其电镀铜层表面平滑致密，显微硬度较高，内应力低，无针孔，无缺陷，镀层与基体结合力较强，完全能够满足研磨的使用条件。附图说明图1是本技术修复性铜盘研磨盘的俯视图。图2是本技术修复性铜盘研磨盘的剖面示意图。图3是本技术修复性铜盘研磨盘层结构示意图。附图标记为：1、修复性铜盘研磨盘，2、同心圆凹槽，3、阿基米德螺旋形研磨凹槽，4、安装孔，501、圆形排污孔，502、月牙形排污孔，6、电镀铜层，7、化学镀镍层，8、表面处理层，9、报废铜盘。具体实施方式以下结合附图，对本技术做进一步说明。一种修复性铜盘研磨盘1，所述修复性铜盘研磨盘1由下至上依次包括有报废铜盘9、表面处理层8、化学镀镍层7、电镀铜层6，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽2，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽3，所述研磨凹槽的刻槽深度为0.15mm，槽间距为3mm，所述同心圆凹槽2的深度为0.2mm，所述同心圆凹槽2内部设有安装孔4，所述安装孔4的四周设置有12个排污孔，其中排污孔呈月牙形502和圆形501，所述圆形排污孔501的半径为5mm，所述安装孔4与排污孔为贯通孔，贯通电镀铜层、化学镀镍层、表面处理层和报废铜盘。进一步的，所述研磨盘的直径为500mm。进一步的，所述研磨盘的平面度为0.002mm。进一步的，所述报废铜盘的厚度为4mm。进一步的，所述化学镀镍层的厚度为0.5mm。进一步的，所述电镀铜层的厚度为8mm。可以根据磨削工件和所用抛光研磨机器的不同，对本技术进行改进，从而更适合每个产品的不同特点，提高生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述修复性铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度为0.1mm‑0.2mm，槽间距为2mm‑5mm，所述同心圆凹槽的深度为0.1‑0.25mm，所述同心圆凹槽内部设有安装孔，所述安装孔的四周设置有N个排污孔，其中排污孔呈月牙形和/或圆形，N为大于或等于2的整数，所述圆形排污孔的半径为3‑6mm，所述安装孔与排污孔为贯通孔，贯通电镀铜层、化学镀镍层、表面处理层和报废铜盘。

【技术特征摘要】
1.一种修复性铜盘研磨盘，其特征在于所述修复性铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层的中心区域设有同心圆凹槽，所述同心圆凹槽与铜盘研磨盘圆周之间设有一条连续的阿基米德螺旋形研磨凹槽，所述研磨凹槽的刻槽深度为0.1mm-0.2mm，槽间距为2mm-5mm，所述同心圆凹槽的深度为0.1-0.25mm，所述同心圆凹槽内部设有安装孔，所述安装孔的四周设置有N个排污孔，其中排污孔呈月牙形和/或圆形，N为大于或等于2的整数，所述圆形排污孔的半径为3-6mm，所述安装孔与排污孔为贯通孔，贯通电镀铜层、化学镀镍层、表面处理层和报废铜盘。2.如权利要求1所述的修复...

【专利技术属性】
技术研发人员：白林森，梁莲芝，
申请(专利权)人：无锡市恒利弘实业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32